ليزر نقش ثنائي الفينيل متعدد الكلور

（لوحة دوائر الحفر بالليزر）

كيفية الحصول على حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور في المنزل

مقدمة موجزة لحفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع ليزر ثاني أكسيد الكربون

بمساعدة قاطع ليزر ثاني أكسيد الكربون ، يمكن أن تكون آثار الدائرة التي يغطيها طلاء الرش محفورة ومكشوفة بدقة. في الواقع ، يحفر ليزر ثاني أكسيد الكربون الطلاء بدلاً من النحاس الفعلي. بمجرد إزالة الطلاء ، يتيح النحاس المكشوف التوصيل السلس للدائرة. كما ندرك ، فإن لوحة COPPER CLAD المتوسطة الموصلة - تسهل الاتصال بالمكونات الإلكترونية وتوصيل الدائرة. مهمتنا هي فضح النحاس وفقًا لملف تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في هذه العملية ، نستخدم قاطع ليزر CO2 لحفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وهو أمر واضح ومباشر ويتطلب مواد متاحة بسهولة. يمكنك استكشاف تصميمات PCB الإبداعية من خلال تجربة ذلك في المنزل.

- يحضر

• لوحة النحاس المغطاة • ورق الصنفرة • ملف تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور • قاطع ليزر ثاني أكسيد الكربون

- اتخاذ خطوات (كيفية حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور)

1. التعامل مع ملف تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى ملف المتجه (سيصبح المحيط الخارجي محفورًا بالليزر) وتحميله في نظام ليزر

2. لا تقشّن لوحًا يرتدون ملابس النحاس مع ورق الصنفرة ، وقم بتنظيف النحاس مع الكحول الفرك أو الأسيتون ، مما يضمن عدم وجود زيوت وشحوم.

3. امسك لوحة الدوائر في الزردية وأعط لوحة رذاذ رقيقة على ذلك

4. ضع لوحة النحاس على طاولة العمل وابدأ في حفر اللوحة السطحية

5. بعد الحفر ، امسح بقايا الطلاء المحفورة باستخدام الكحول

6. ضعه في محلول ثنائي الفينيل متعدد الكلور (كلوريد الحديديك) لحفر النحاس المكشوف

7. حل الطلاء الرش مع مذيب غسل الأسيتون (أو مزيل الطلاء مثل الزيلين أو أرق الطلاء). يستحم أو امسح الطلاء الأسود المتبقي من الألواح.

8. حفر الثقوب

9. لحام العناصر الإلكترونية من خلال الثقوب

10. انتهى

إنها طريقة ذكية لحفر النحاس المكشوف بمساحات صغيرة ويمكن تنفيذها في المنزل. أيضا ، يمكن لقطعة الليزر منخفض الطاقة أن يجعله بفضل الإزالة السهلة لطلاء الرش. إن توافر المواد السهل والتشغيل السهل لآلة ليزر ثاني أكسيد الكربون يجعل الطريقة شائعة وسهلة ، وبالتالي يمكنك جعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور في المنزل ، وقضاء وقت أقل. علاوة على ذلك ، يمكن تحقيق النماذج الأولية السريعة من خلال PCB CO2 ليزر PCB ، مما يتيح تخصيص تصميمات مختلفة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتحقيقها بسرعة.

CO2 LASER PCB Entching Machine مناسبة لطبقة الإشارة والطبقات المزدوجة وطبقات متعددة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكنك استخدامه لتصميم PCB الخاص بك في المنزل ، وكذلك وضع جهاز ليزر CO2 في إنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تعد التكرار العالي والاتساق للدقة العالية مزايا ممتازة للحفر بالليزر وحرك الليزر ، مما يضمن جودة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. معلومات مفصلة للوصول إليها نقاش الليزر 100.

تخمين إضافي (للرجوع إليه فقط)

إذا كان الطلاء الرش فعالًا لحماية النحاس من الحفر ، فقد يكون الفيلم أو الرقائق متاحًا لاستبدال الطلاء بنفس الدور. في ظل هذه الحالة ، نحتاج فقط إلى تقشير الفيلم المقطوع بواسطة آلة الليزر التي تبدو أكثر ملاءمة.

أي ارتباك وأسئلة حول كيفية حفر الليزر PCB

استشرنا

كيفية حفر الليزر PCB في الإنتاج

الأشعة فوق البنفسجية ليزرأو الليزر الأخضر ، أوليزر الأليافيتم تبنيها على نطاق واسع والاستفادة من شعاع الليزر عالي الطاقة لإزالة النحاس غير المرغوب فيه ، تاركًا آثار النحاس وفقًا لملفات التصميم المحددة. لا حاجة للطلاء ، لا حاجة إلى etchant ، يتم الانتهاء من عملية حفر PCB بالليزر في ممر واحد ، مما يقلل من خطوات التشغيل وتوفير الوقت وتكاليف المواد.

تستفيد من نظام Laser Laser الناعم ونظام التحكم في الكمبيوتر ، ويتقن جهاز Estching Laser PCB القدرة على حل المشكلة. بالإضافة إلى الدقة ، لا يوجد أي ضرر ميكانيكي والإجهاد على المادة السطحية بسبب المعالجة الأقل التلامس يجعل الحفر بالليزر يبرز بين مطحنة ، طرق التوجيه.