প্লাস্টিক স্প্রু এর লেজার কাটিং: একটি ওভারভিউ

বাষ্পীকরণ কাটা:

একটি ফোকাসড লেজার রশ্মি উপাদান পৃষ্ঠকে স্ফুটনাঙ্কে উত্তপ্ত করে, একটি কীহোল তৈরি করে। সীমাবদ্ধতার কারণে শোষণ বৃদ্ধির ফলে গর্তটি দ্রুত গভীর হয়। গর্ত গভীর হওয়ার সাথে সাথে, ফুটন্ত সময় উত্পন্ন বাষ্প গলিত প্রাচীরকে ক্ষয় করে, কুয়াশার মতো স্প্রে করে এবং গর্তটিকে আরও বড় করে। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাঠ, কার্বন এবং থার্মোসেটিং প্লাস্টিকের মতো গলে না যাওয়া উপকরণ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

গলে যাওয়া:
গলানোর মধ্যে উপাদানটিকে তার গলনাঙ্কে গরম করা এবং তারপরে গলিত উপাদানটিকে উড়িয়ে দেওয়ার জন্য গ্যাস জেট ব্যবহার করা, তাপমাত্রার আরও উচ্চতা এড়ানো জড়িত। এই পদ্ধতিটি সাধারণত ধাতু কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

থার্মাল স্ট্রেস ফ্র্যাকচারিং:
ভঙ্গুর পদার্থগুলি তাপীয় ফাটলগুলির জন্য বিশেষভাবে সংবেদনশীল, যা তাপীয় চাপের ফাটল দ্বারা চিহ্নিত করা হয়। ঘনীভূত আলো স্থানীয়ভাবে উত্তাপ এবং তাপীয় প্রসারণ ঘটায়, যার ফলে ফাটল তৈরি হয়, তারপর উপাদানের মধ্য দিয়ে ফাটলকে নির্দেশিত করে। ফাটলটি প্রতি সেকেন্ডে মিটার গতিতে প্রচার করে। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাচ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

সিলিকন ওয়েফার স্টিলথ ডাইসিং:
তথাকথিত স্টিলথ ডাইসিং প্রক্রিয়া সিলিকন ওয়েফার থেকে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক চিপগুলিকে আলাদা করতে সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলি ব্যবহার করে। এটি 1064 ন্যানোমিটারের তরঙ্গদৈর্ঘ্য সহ একটি স্পন্দিত Nd: YAG লেজার নিয়োগ করে, যা সিলিকনের ইলেকট্রনিক ব্যান্ডগ্যাপের সাথে মেলে (1.11 ইলেকট্রন ভোল্ট বা 1117 ন্যানোমিটার)।

প্রতিক্রিয়াশীল কাটিং:
ফ্লেম কাটিং বা দহন-সহায়ক লেজার কাটিং নামেও পরিচিত, প্রতিক্রিয়াশীল কাটিং ফাংশন যেমন অক্সি-ফুয়েল কাটিং, কিন্তু লেজার রশ্মি ইগনিশন উত্স হিসাবে কাজ করে। এই পদ্ধতিটি 1 মিমি-এর বেশি বেধের কার্বন ইস্পাত কাটার জন্য উপযুক্ত। পুরু ইস্পাত প্লেট কাটার সময় এটি তুলনামূলকভাবে কম লেজার শক্তির জন্য অনুমতি দেয়।