প্লাস্টিক স্প্রু-এর লেজার কাটিং: একটি সংক্ষিপ্ত বিবরণ

বাষ্পীভবন কর্তন:

একটি কেন্দ্রীভূত লেজার রশ্মি বস্তুর পৃষ্ঠকে স্ফুটনাঙ্কে উত্তপ্ত করে একটি কীহোল তৈরি করে। আবদ্ধতার কারণে বর্ধিত শোষণের ফলে গর্তটি দ্রুত গভীর হতে থাকে। গর্তটি গভীর হওয়ার সাথে সাথে, স্ফুটনের সময় উৎপন্ন বাষ্প গলিত দেয়ালকে ক্ষয় করে কুয়াশার মতো ছড়িয়ে পড়ে এবং গর্তটিকে আরও বড় করে তোলে। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাঠ, কার্বন এবং থার্মোসেটিং প্লাস্টিকের মতো অ-গলনশীল পদার্থ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

গলন:
গলানোর প্রক্রিয়ায় কোনো বস্তুকে তার গলনাঙ্ক পর্যন্ত উত্তপ্ত করা হয় এবং তারপর গ্যাসের জেট ব্যবহার করে গলিত পদার্থটিকে সরিয়ে দেওয়া হয়, যাতে তাপমাত্রার আরও বৃদ্ধি রোধ করা যায়। এই পদ্ধতিটি সাধারণত ধাতু কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

তাপীয় পীড়ন ফাটল:
ভঙ্গুর পদার্থ তাপীয় ফাটলের প্রতি বিশেষভাবে সংবেদনশীল, যার বৈশিষ্ট্য হলো তাপীয় পীড়নজনিত ফাটল। ঘনীভূত আলো স্থানীয়ভাবে তাপ সৃষ্টি করে এবং তাপীয় প্রসারণ ঘটায়, যার ফলে ফাটল তৈরি হয় এবং পরবর্তীতে ফাটলটি পদার্থের মধ্য দিয়ে চালিত হয়। ফাটলটি প্রতি সেকেন্ডে মিটার গতিতে প্রসারিত হয়। এই পদ্ধতিটি সাধারণত কাচ কাটার জন্য ব্যবহৃত হয়।

সিলিকন ওয়েফার স্টিলথ ডাইসিং:
তথাকথিত স্টিলথ ডাইসিং প্রক্রিয়াটি সিলিকন ওয়েফার থেকে মাইক্রোইলেকট্রনিক চিপ আলাদা করার জন্য সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস ব্যবহার করে। এতে ১০৬৪ ন্যানোমিটার তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একটি পালসড Nd: YAG লেজার ব্যবহার করা হয়, যা সিলিকনের ইলেকট্রনিক ব্যান্ডগ্যাপের (১.১১ ইলেকট্রন ভোল্ট বা ১১১৭ ন্যানোমিটার) সাথে মিলে যায়।

প্রতিক্রিয়াশীল কর্তন:
ফ্লেম কাটিং বা কম্বাশন-অ্যাসিস্টেড লেজার কাটিং নামেও পরিচিত, রিঅ্যাক্টিভ কাটিং পদ্ধতিটি অক্সি-ফুয়েল কাটিংয়ের মতোই কাজ করে, তবে এক্ষেত্রে লেজার রশ্মিটি ইগনিশন উৎস হিসেবে কাজ করে। এই পদ্ধতিটি ১ মিমি-এর বেশি পুরুত্বের কার্বন স্টিল কাটার জন্য উপযুক্ত। এর ফলে পুরু স্টিলের পাত কাটার সময় তুলনামূলকভাবে কম লেজার শক্তি ব্যবহার করা যায়।