১. তামার ফাইবার লেজার খোদাইয়ের জন্য কার্যকরী বিন্দুসমূহ

তামার পৃষ্ঠতল প্রস্তুতি:

উজ্জ্বল/প্রতিফলক তামা সহজেই লেজার আলো প্রতিফলিত করে; শোষণ ক্ষমতা বাড়ানোর জন্য প্রথমে হালকা স্যান্ডব্লাস্টিং বা অক্সিডেশন ট্রিটমেন্ট প্রয়োগ করা যেতে পারে। অত্যন্ত প্রতিফলক বিশুদ্ধ তামার পাতের জন্য, একটি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন, শর্ট-পালস মোডও ব্যবহার করা যেতে পারে।

মেশিনের সেটিংস:

পাওয়ার ডেনসিটি বাড়ানোর জন্য ছোট স্পট সাইজের (১০০–১৬০ মিমি ফোকাল লেংথ) একটি ফোকাসিং লেন্স ব্যবহার করুন। অক্সিডেশন এবং স্প্যাটার এড়াতে সহায়ক গ্যাস (নাইট্রোজেন / বায়ু) দিয়ে খোদাই করার পরামর্শ দেওয়া হয়।

খোদাই করার পদ্ধতি:

উচ্চ-গতির মার্কিং মোড কিউআর কোড এবং সিরিয়াল নম্বরের জন্য উপযুক্ত। মাল্টি-পাস স্ক্যানিং বা ডিপ এনগ্রেভিং মোড শিল্পকর্ম এবং স্মারক পদক খোদাইয়ের জন্য উপযুক্ত।

নিরাপত্তা ও তাপ অপসারণ:

তামার তাপ পরিবাহিতা বেশি; স্থানিক অতিরিক্ত উত্তাপ এবং বিকৃতি এড়ানোর জন্য বিরতি দিয়ে প্রক্রিয়াকরণ করার পরামর্শ দেওয়া হয়। পুরু তামার অংশ বা একটানা বড় এলাকা জুড়ে প্রক্রিয়াকরণের জন্য সহায়ক বায়ু শীতলীকরণ / জল শীতলীকরণ প্রয়োজন।

২. তামার উপর ইউভি লেজার খোদাই করার কার্যকরী বিন্দুসমূহ

কোনো পূর্ব-প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন নেই:

অতিবেগুনী স্বল্প তরঙ্গদৈর্ঘ্যের (৩৫৫ nm) রশ্মি তামা ভালোভাবে শোষণ করে, ফলে উজ্জ্বল বা মসৃণ তামার উপর সরাসরি কাজ করা যায়। এটি বিশেষত মাইক্রো-সার্কিট, PCB মার্কিং এবং মাইক্রো QR কোডের জন্য উপযুক্ত।

খোদাই করার পদ্ধতি:

সাধারণত পালস প্রস্থ ১০-২০ ন্যানোসেকেন্ড বা তার চেয়েও কম হয় এবং পুনরাবৃত্তির হার বেশি (৫০-২০০ কিলোহার্টজ)। প্রধানত অগভীর খোদাই, পৃষ্ঠতলে চিহ্ন দেওয়া বা তামা অপসারণ প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয়।

ন্যূনতম তাপ প্রভাব:

ইউভি লেজার একটি শীতল প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি; এর পৃষ্ঠতল সহজে কালো হয় না এবং বিদ্যুৎ পরিবাহিতা ক্ষতিগ্রস্ত হয় না।