Què és la neteja amb làser
En exposar l'energia làser concentrada a la superfície de la peça contaminada, la neteja amb làser pot eliminar la capa de brutícia a l'instant sense danyar el procés del substrat. És l'opció ideal per a una nova generació de tecnologia de neteja industrial.
La tecnologia de neteja làser també s'ha convertit en una tecnologia de neteja indispensable a la indústria, la construcció naval, l'aeroespacial i altres camps de fabricació de gamma alta, inclosa l'eliminació de la brutícia de goma a la superfície dels motlles de pneumàtics, l'eliminació de contaminants d'oli de silici a la superfície d'or. pel·lícula i la neteja d'alta precisió de la indústria de la microelectrònica.
Aplicacions típiques de neteja làser
◾ Eliminació de pintura
◾ Eliminació d'oli
◾ Eliminació d'òxids
Per a la tecnologia làser, com ara el tall per làser, el gravat làser, la neteja per làser i la soldadura per làser, és possible que estigueu familiaritzat amb aquestes, però la font làser relacionada. Hi ha un formulari per a la vostra referència que inclou quatre fonts làser i els materials i aplicacions adequats corresponents.
Quatre fonts làser sobre neteja làser
A causa de les diferències en paràmetres importants, com ara la longitud d'ona i la potència de diferents fonts làser, la taxa d'absorció de diferents materials i taques, cal que escolliu la font làser adequada per a la vostra màquina de neteja làser segons els requisits específics d'eliminació de contaminants.
▶ Neteja amb làser de pols MOPA
(treballant tot tipus de material)
El làser MOPA és el tipus de neteja làser més utilitzat. MO significa oscil·lador mestre. Com que el sistema làser de fibra MOPA es pot amplificar d'acord amb la font de senyal de llavors acoblada al sistema, les característiques rellevants del làser, com ara la longitud d'ona central, la forma d'ona del pols i l'amplada del pols, no es canviaran. Per tant, la dimensió d'ajust dels paràmetres és més alta i el rang és més ampli. Per a diferents escenaris d'aplicació de diferents materials, l'adaptabilitat és més forta i l'interval de la finestra del procés és més gran, cosa que pot satisfer la neteja superficial de diversos materials.
▶ Neteja làser de fibra composta
(la millor opció per eliminar la pintura)
La neteja de compostos làser utilitza làser continu de semiconductors per generar una sortida de conducció de calor, de manera que el substrat a netejar absorbeix energia per produir gasificació i núvol de plasma i forma pressió d'expansió tèrmica entre el material metàl·lic i la capa contaminada, reduint la força d'unió entre capes. Quan la font làser genera un feix làser de pols d'alta energia, l'ona de xoc de vibració desenganxarà l'adhesió amb la força d'adhesió feble, per aconseguir una neteja làser ràpida.
La neteja làser composta combina funcions làser contínues i làser polsats al mateix temps. L'alta velocitat, l'alta eficiència i la qualitat de neteja més uniforme, per a diferents materials, també poden utilitzar diferents longituds d'ona de neteja làser alhora per aconseguir el propòsit d'eliminar les taques.
Per exemple, en la neteja per làser de materials de recobriment gruixuts, la producció d'energia multipols làser únic és gran i el cost és elevat. La neteja composta de làser polsat i làser semiconductor pot millorar de manera ràpida i eficaç la qualitat de la neteja i no causa danys al substrat. En la neteja làser de materials altament reflectants com l'aliatge d'alumini, un únic làser té alguns problemes com l'alta reflectivitat. Utilitzant la neteja composta làser de pols i làser de semiconductor, sota l'acció de la transmissió de conducció tèrmica làser semiconductora, augmenta la taxa d'absorció d'energia de la capa d'òxid a la superfície metàl·lica, de manera que el raig làser de pols pugui pelar la capa d'òxid més ràpidament, millorant l'eficiència d'eliminació. de manera més eficaç, especialment l'eficiència de l'eliminació de pintura augmenta més de 2 vegades.
▶ Neteja amb làser de CO2
(la millor opció per netejar material no metàl·lic)
El làser de diòxid de carboni és un làser de gas amb gas CO2 com a material de treball, que s'omple de gas CO2 i altres gasos auxiliars (heli i nitrogen, així com una petita quantitat d'hidrogen o xenó). A partir de la seva longitud d'ona única, el làser de CO2 és la millor opció per netejar la superfície de materials no metàl·lics, com ara eliminar cola, recobriment i tinta. Per exemple, l'ús del làser CO2 per eliminar la capa de pintura composta a la superfície de l'aliatge d'alumini no danya la superfície de la pel·lícula d'òxid anòdic, ni en redueix el gruix.
▶ Neteja làser UV
(la millor opció per a dispositius electrònics sofisticats)
Els làsers ultraviolats utilitzats en el micromecanitzat làser inclouen principalment làsers excímers i tots els làsers d'estat sòlid. La longitud d'ona del làser ultraviolat és curta, cada fotó pot proporcionar alta energia, pot trencar directament els enllaços químics entre els materials. D'aquesta manera, els materials recoberts s'eliminen de la superfície en forma de gas o partícules, i tot el procés de neteja produeix poca energia tèrmica que només afectarà una petita zona de la peça. Com a resultat, la neteja amb làser UV té avantatges únics en la microfabricació, com ara netejar Si, GaN i altres materials semiconductors, quars, safir i altres cristalls òptics, i poliimida (PI), policarbonat (PC) i altres materials polimèrics, poden eficaçment. millorar la qualitat de la fabricació.
El làser UV es considera el millor esquema de neteja làser en el camp de l'electrònica de precisió, la seva tecnologia de processament "en fred" més característica no canvia les propietats físiques de l'objecte al mateix temps, la superfície de micromecanitzat i processament pot s'utilitza àmpliament en la comunicació, l'òptica, l'exèrcit, la investigació criminal, la medicina i altres indústries i camps. Per exemple, l'era 5G ha creat una demanda del mercat per al processament FPC. L'aplicació de la màquina làser UV permet el mecanitzat en fred de precisió de FPC i altres materials.
Hora de publicació: Oct-10-2022