Què és la neteja làser
Exposant energia làser concentrada a la superfície de la peça contaminada, la neteja amb làser pot eliminar la capa de brutícia a l’instant sense danyar el procés del substrat. És l’elecció ideal per a una nova generació de tecnologia de neteja industrial.
La tecnologia de neteja làser també s’ha convertit en una tecnologia de neteja indispensable a la indústria, la construcció naval, l’aeroespacial i altres camps de fabricació de gamma alta, inclosa l’eliminació de la brutícia de goma a la superfície dels motlles de pneumàtics, l’eliminació de contaminants d’oli de silici a la superfície de l’or de l’or Pel·lícula i la neteja d’alta precisió de la indústria de la microelectrònica.
Aplicacions típiques de neteja làser
◾ Eliminació de pintura
◾ Eliminació d’oli
◾ Eliminació d'òxids
Per a la tecnologia làser com el tall làser, el gravat làser, la neteja de làser i la soldadura làser, és possible que estigueu familiaritzats amb aquests, però la font làser relacionada. Hi ha un formulari per a la vostra referència, que és de quatre fonts làser i corresponents materials i aplicacions adequats.
Quatre font làser sobre la neteja làser
A causa de les diferències en paràmetres importants com la longitud d'ona i la potència de diferents fonts làser, la taxa d'absorció de diferents materials i taques, de manera que heu de triar la font làser adequada per a la vostra màquina de neteja làser segons els requisits específics d'eliminació de contaminants.
▶ Neteja de làser de pols MOPA
(Treballant en tot tipus de material)
El làser MOPA és el tipus de neteja làser més utilitzat. MO significa Oscil·lador Master. Atès que el sistema làser de fibra MOPA es pot amplificar de forma estricta amb la font de senyal de llavors acoblada al sistema, no es canviaran les característiques rellevants del làser com la longitud d'ona central, la forma d'ona de pols i l'amplada del pols. Per tant, la dimensió d’ajust dels paràmetres és més alta i l’interval és més ampli. Per a diferents escenaris d’aplicació de diferents materials, l’adaptabilitat és més forta i l’interval de la finestra del procés és més gran, que pot satisfer la neteja superficial de diversos materials.
▶ Neteja de làser de fibra composta
(Millor elecció per a l'eliminació de pintura)
La neteja composta per làser utilitza làser continu de semiconductors per generar una sortida de conducció de calor, de manera que el substrat que es netejarà absorbeix energia per produir gasificació i núvol de plasma i formar la pressió d’expansió tèrmica entre el material metàl·lic i la capa contaminada, reduint la força d’enllaç entre la capa. Quan la font làser genera un feix làser de pols d’alta energia, l’ona de xoc de vibració es desprèn de l’adhesió amb la força d’adhesió feble, per aconseguir una neteja ràpida làser.
La neteja composta per làser combina alhora làser i làser polsades alhora. Alta velocitat, alta eficiència i qualitat de neteja més uniforme, per a diferents materials, també poden utilitzar diferents longituds d’ona de neteja làser alhora per aconseguir el propòsit d’eliminar les taques.
Per exemple, a la neteja làser de gruixuts materials de recobriment, la producció d’energia multifunció làser és gran i el cost és elevat. La neteja composta de làser polsat i làser semiconductor pot millorar de forma ràpida i eficaç la qualitat de neteja i no causi danys al substrat. A la neteja làser de materials altament reflexius com l’aliatge d’alumini, un sol làser té alguns problemes com ara una alta reflectivitat. Utilitzant la neteja composta de làser de pols i semiconductors, sota l’acció de la transmissió de conducció tèrmica làser de semiconductors, augmenta la velocitat d’absorció d’energia de la capa d’òxid a la superfície metàl·lica, de manera que el feix làser de pols pot pelar la capa d’òxid més ràpidament, millorar l’eficiència d’eliminació De manera més eficaç, especialment l’eficiència de l’eliminació de la pintura s’incrementa més de 2 vegades.
▶ Neteja làser de CO2
(Millor opció per netejar material no metall)
El làser de diòxid de carboni és un làser de gas amb gas de CO2 com a material de treball, que s’omple de gas de CO2 i d’altres gasos auxiliars (heli i nitrogen, així com una petita quantitat d’hidrogen o xenó). A partir de la seva longitud d’ona única, el làser de CO2 és la millor opció per netejar la superfície de materials no metàl·lics com ara eliminar cola, recobriment i tinta. Per exemple, l’ús de làser de CO2 per eliminar la capa de pintura composta a la superfície de l’aliatge d’alumini no danyarà la superfície de la pel·lícula d’òxid anòdic ni redueix el seu gruix.
▶ Neteja làser UV
(Millor opció per a un dispositiu electrònic sofisticat)
Els làsers ultraviolats utilitzats en el micromacinisme làser inclouen principalment làsers excimer i tots els làsers en estat sòlid. La longitud d’ona làser ultraviolada és curta, cada fotó pot proporcionar una energia alta, pot trencar directament els enllaços químics entre materials. D’aquesta manera, els materials recoberts es despullen de la superfície en forma de gas o partícules, i tot el procés de neteja produeix una baixa energia de calor que només afectarà una petita zona a la peça. Com a resultat, la neteja làser UV té avantatges únics en la micro fabricació, com ara netejar SI, GaN i altres materials de semiconductors, quars, safir i altres cristalls òptics i polimida (PI), policarbonat (PC) i altres materials de polímer, poden efectivament Millorar la qualitat de la fabricació.
Es considera que el làser UV és el millor esquema de neteja làser en el camp de l'electrònica de precisió, la seva tecnologia de processament "fred" fina més característica no canvia les propietats físiques de l'objecte alhora S'utilitzarà àmpliament en comunicació, òptica, militar, investigació criminal, medicina i altres indústries i camps. Per exemple, l’era 5G ha creat una demanda de mercat de processament FPC. L’aplicació de la màquina làser UV permet precisar el mecanitzat en fred de FPC i altres materials.
Hora del post: 10-2022 d'octubre