Hvad er laserrensning
Ved at udsætte koncentreret laserenergi for overfladen af det forurenede emnet, kan laserrensning øjeblikkeligt fjerne snavselaget uden at beskadige substratprocessen. Det er det ideelle valg til en ny generation af industriel rengøringsteknologi.
Laserrensningsteknologi er også blevet en uundværlig rengøringsteknologi i branchen, skibsbygning, rumfart og andre avancerede fremstillingsfelter, herunder fjernelse af gummidrid på overfladen af dækforme, fjernelse af siliciumolieforurenende stoffer på overfladen af guld Film og rengøring af høj præcision af mikroelektronikindustrien.
Typiske laserrensningsapplikationer
◾ Fjernelse af maling
◾ Oliefjernelse
Fjernelse af oxid
Til laserteknologi såsom laserskæring, lasergravering, laserrensning og lasersvejsning er du muligvis bekendt med disse, men den relaterede laserkilde. Der er en formular til din reference, der er omkring fire laserkilder og tilsvarende passende materialer og applikationer.
Fire laserkilde om laserrensning
På grund af forskellene i vigtige parametre, såsom bølgelængde og kraft af forskellige laserkilde, absorptionshastighed for forskellige materialer og pletter, så du er nødt til at vælge den rigtige laserkilde til din laserrensemaskine i henhold til de specifikke krav til fjernelse af forurenende.
▶ Mopa Puls Laser Cleaning
(Arbejder med alle slags materiale)
Mopa Laser er den mest anvendte type laserrensning. Mo står for Master Oscillator. Da mopa -fiberlasersystem kan forstærkes i streng overensstemmelse med frøsignalkilden koblet til systemet, ændres de relevante egenskaber ved laseren, såsom midterbølgelængde, pulsbølgeform og pulsbredde, ikke. Derfor er parameterjusteringsdimensionen højere, og området er bredere. For forskellige applikationsscenarier af forskellige materialer er tilpasningsevnen stærkere, og procesvinduesintervallet er større, hvilket kan opfylde overfladrensningen af forskellige materialer.
▶ Composite Fiber Laser Cleaning
(Bedste valg til fjernelse af maling)
Laserkompositrensning bruger halvlederkontinuerlig laser til at generere varmeanlægget, så det substrat, der skal rengøres, absorberer energi til at producere forgasning, og plasmaky og danne termisk ekspansionstryk mellem det metalmateriale og det forurenede lag, hvilket reducerer mellemlagsbindingskraften. Når laserkilden genererer en højenergipuls-laserstråle, vil vibrationschockbølgen skrælle fastgørelsen af med den svage vedhæftningskraft for at opnå hurtig laserrensning.
Laserkompositrensning kombinerer kontinuerlig laser- og pulserede laserfunktioner på samme tid. Høj hastighed, høj effektivitet og mere ensartet rengøringskvalitet, til forskellige materialer, kan også bruge forskellige bølgelængder af laserrensning på samme tid for at opnå formålet med at fjerne pletter.
I laserrensning af tykke belægningsmaterialer er for eksempel den enkelte laser-multi-pulsenergiudgang stor, og omkostningerne er høje. Den sammensatte rengøring af pulserende laser og halvlederlaser kan hurtigt og effektivt forbedre rengøringskvaliteten og forårsager ikke skade på underlaget. I laserrensning af meget reflekterende materialer, såsom aluminiumslegering, har en enkelt laser nogle problemer, såsom høj refleksionsevne. Ved hjælp af pulslaser og halvlederlaserkompositrensning under virkning af halvlederlasertermisk ledningstransmission, øg energiabsorptionshastighed Mere effektivt, især effektiviteten af fjernelse af maling øges med mere end 2 gange.
▶ CO2 laserrensning
(Bedste valg til rengøring af ikke-metalmateriale)
Kuldioxidlaser er en gaslaser med CO2 -gas som arbejdsmateriale, der er fyldt med CO2 -gas og andre hjælpegasser (helium og nitrogen samt en lille mængde brint eller xenon). Baseret på dens unikke bølgelængde er CO2-laser det bedste valg til rengøring af overfladen af ikke-metalliske materialer, såsom fjernelse af lim, belægning og blæk. For eksempel beskadiger brugen af CO2 -laser til at fjerne det sammensatte malingslag på overfladen af aluminiumslegering ikke overfladen af anodisk oxidfilm, og det reducerer heller ikke dens tykkelse.
▶ UV -laserrensning
(Bedste valg til sofistikeret elektronisk enhed)
Ultraviolette lasere, der bruges i lasermikromachinering, inkluderer hovedsageligt excimer-lasere og alle lasere i fast tilstand. Ultraviolet laserbølgelængde er kort, hver enkelt foton kan levere høj energi, kan direkte bryde de kemiske bindinger mellem materialer. På denne måde fjernes overtrukne materialer af overfladen i form af gas eller partikler, og hele rengøringsprocessen producerer lav varmeenergi, der kun vil påvirke en lille zone på emnet. Som et resultat har UV -laserrensning unikke fordele i mikrofremstilling, såsom rengøring af SI, GaN og andre halvledermaterialer, kvarts, safir og andre optiske krystaller og polyimid (PI), polycarbonat (PC) og andre polymermaterialer, kan effektivt effektivt Forbedre produktionskvaliteten.
UV -laser betragtes som den bedste laserrensningsskema inden for præcisionselektronik, dens mest karakteristiske fine "kolde" behandlingsteknologi ændrer ikke de fysiske egenskaber på objektet på samme tid, overfladen af mikrobeering og behandling, kan Vær vidt brugt i kommunikation, optik, militær, kriminel efterforskning, medicinske og andre industrier og felter. F.eks. Har 5G -æraen skabt en markedets efterspørgsel efter FPC -behandling. Anvendelsen af UV -lasermaskine gør det muligt at præcision kold bearbejdning af FPC og andre materialer.
Posttid: oktober-10-2022