Erledigen Sie es sofort mit Laser-Leiterplattenätzung
Die Leiterplatte (PCB), ein grundlegendes Trägerelement von integrierten Schaltungen (ICs), nutzt Leiterbahnen, um die Verbindungen zwischen den elektronischen Bauteilen herzustellen. Warum heißt es „gedruckte Leiterplatte“? Die Leiterbahnen, auch Signalleitungen genannt, können gedruckt und anschließend geätzt oder direkt geätzt werden, um die Kupferstruktur freizulegen, die die elektronischen Signale leitet. Herkömmliche Verfahren verwenden Tinte, Stempel oder Aufkleber, um die Kupferleiterbahnen vor dem Ätzen zu schützen. Dabei wird jedoch eine große Menge an Tinte, Farbe und Ätzmittel verbraucht, was zu Umweltverschmutzung und Abfall führen kann. Daher ist das einfachere und umweltfreundlichere Laserätzen von Leiterplatten die ideale Wahl für Anwendungen in der Elektronik, der digitalen Steuerung sowie der Scan- und Überwachungstechnik.
Was ist Leiterplattenätzen mit Laser?
Das wird Ihnen ein besseres Verständnis ermöglichen, wenn Sie mit dem Prinzip der Laserbearbeitung vertraut sind. Durch photovoltaische Umwandlung wird die enorme Laserenergie der Laserquelle gebündelt und zu einem feinen Laserstrahl konzentriert, der zum Laserschneiden, Lasermarkieren und Laserätzen von Materialien eingesetzt wird. Dabei werden verschiedene Laserparameter gesteuert. Zurück zum Laserätzen von Leiterplatten:UV-Laser, grüner Laser oderFaserlaserSie sind weit verbreitet und nutzen den Hochleistungslaserstrahl, um unerwünschtes Kupfer zu entfernen und die Kupferleiterbahnen gemäß den vorgegebenen Designdateien zu erhalten. Lack und Ätzmittel werden nicht benötigt; der Laserätzprozess für Leiterplatten erfolgt in einem einzigen Durchgang, wodurch Arbeitsschritte minimiert und Zeit- sowie Materialkosten gespart werden.
Anders als beim herkömmlichen Ätzen mit Lösung werden die Leiterbahnen beim Laserätzen entlang der tatsächlichen Konturen der Schaltung erzeugt. Dadurch sind Präzision und Feinheit nahezu identisch mit der Qualität von Leiterplatten und integrierten Schaltungen. Dank des feinen Laserstrahls und des computergesteuerten Systems löst die Laser-Leiterplattenätzmaschine dieses Problem optimal. Neben der hohen Präzision zeichnet sich das Laserätzen durch die berührungslose Bearbeitung aus, die mechanische Beschädigungen und Spannungen am Oberflächenmaterial vermeidet und es so von Fräs- und Führungsverfahren abhebt.
Warum Laser-Leiterplatten-Entpanelung wählen?
(Die Vorteile des Laserätzens, Markierens und Schneidens von Leiterplatten)
✦Vereinfachen Sie den Arbeitsablauf und sparen Sie Arbeits- und Materialkosten.
✦Feiner Laserstrahl und präziser Laserpfad gewährleisten höchste Qualität auch bei der Mikrofertigung.
✦Durch die präzise Positionierung wird dank des laseroptischen Erkennungssystems ein optimaler Gesamtfluss gewährleistet.
✦Schnelles Prototyping und der Verzicht auf Werkzeuge verkürzen den Produktionszyklus erheblich.
✦Automatisiertes System und hohe Wiederholgenauigkeit ermöglichen einen höheren Durchsatz.
✦Schnelle Reaktion auf kundenspezifische Designs, einschließlich spezieller Ausschnittformen, individueller Etiketten wie QR-Codes und Schaltungsdesignmuster
✦Leiterplattenfertigung in einem Durchgang durch Laserätzen, Markieren und Schneiden
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Lasergeätzte Leiterplatte
Laserschneiden von Leiterplatten
Lasermarkierung von Leiterplatten
Darüber hinaus lassen sich sowohl das Laserschneiden als auch das Lasermarkieren von Leiterplatten mit einer Lasermaschine realisieren. Durch die Wahl der passenden Laserleistung und -geschwindigkeit unterstützt die Lasermaschine den gesamten Leiterplattenfertigungsprozess.
PCB-Trend mit Laser
Für die mikrofeinen und hochpräzise Leiterplattenbearbeitung eignet sich die Lasermaschine hervorragend zum Ätzen, Schneiden und Markieren von Leiterplatten. Auch flexible Leiterplatten mit besonderen Eigenschaften, die in immer mehr Anwendungsbereichen zum Einsatz kommen, können laserbearbeitet werden. Angesichts des Leiterplattenmarktes und der fortschrittlichen Lasertechnologie ist die Investition in eine Lasermaschine zweifellos eine optimale Wahl. Verschiedene Laseroptionen wie Förderbandtisch, Absaugung und optische Positioniersoftware bieten zuverlässige Unterstützung für die industrielle Leiterplattenproduktion.
Ich interessiere mich dafür, wie man Leiterplatten schneidet und wie man sie mit einem Laser ätzt.
Häufig gestellte Fragen
Es bezeichnet das Ätzen, Markieren und Schneiden einer Leiterplatte mit einem Laser in einem einzigen Arbeitsgang – ohne separate Ätz-, Maskierungs- oder Schneideschritte.
Laserverfahren reduzieren den Chemikalienverbrauch, machen Resistmasken überflüssig, vereinfachen den Arbeitsablauf und bieten eine präzise Kontrolle über Details und Ausrichtung.
Lasersysteme können Strukturen im Mikrometerbereich erzeugen, wobei die Grenzen durch die Größe des Strahlflecks, die Optik, die Pulsdauer und die Ausrichtungssysteme bestimmt werden.
Flexible Leiterplatten, dünne FR4-Platinen, Mehrlagenplatinen und kundenspezifische/geformte Platinen bieten aufgrund komplexer Geometrien die größten Vorteile.
Hohe Kosten für die Ausrüstung, thermische Belastung (Wärmeeinflusszonen), Rückstände oder Verkohlung sowie Rauchgasmanagement sind typische Herausforderungen.
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Veröffentlichungsdatum: 11. Mai 2022