Kio estas lasera purigado
Eksponante koncentritan laseran energion al la surfaco de la poluita laborpeco, lasera purigado povas forigi la malpuran tavolon tuj sen damaĝi la substratan procezon. Ĝi estas la ideala elekto por nova generacio de industria purigadteknologio.
Laserpurigadteknologio ankaŭ fariĝis nemalhavebla purigadteknologio en la industrio, ŝipkonstruado, aerospaco, kaj aliaj altnivelaj fabrikaj kampoj, inkluzive de la forigo de kaŭĉuka malpuraĵo sur la surfaco de pneŭaj muldiloj, la forigo de silicio-oleaj poluaĵoj sur la surfaco de oro. filmo, kaj la alta precizeca purigado de mikroelektronika industrio.
Tipaj laseraj purigaj aplikoj
◾ Forigo de Farbo
◾ Forigo de Oleo
◾ Forigo de Oksido
Por lasera teknologio kiel lasera kortego, lasera gravurado, lasera purigado kaj lasera veldado, vi eble konas ĉi tiujn sed la rilatan laserfonton. Estas formo por via referenco, kiu temas pri kvar laseraj fontoj kaj respondaj taŭgaj materialoj kaj aplikoj.
Kvar laserfonto pri lasera purigado
Pro la diferencoj en gravaj parametroj kiel ondolongo kaj potenco de malsama lasera fonto, sorbada indico de malsamaj materialoj kaj makuloj, do vi devas elekti la ĝustan laserfonton por via lasera purigadmaŝino laŭ la specifaj postuloj pri forigo de poluaĵo.
▶ MOPA-Pulsa Lasera Purigado
(laborante pri ĉiaj materialoj)
MOPA-lasero estas la plej uzata tipo de lasera purigado. MO signifas majstran oscilatoron. Ĉar MOPA-fibra lasero-sistemo povas esti plifortigita en strikta konforme al la sema signalfonto kunligita al la sistemo, la koncernaj trajtoj de la lasero kiel la centra ondolongo, pulsondoformo kaj pulslarĝo ne estos ŝanĝitaj. Sekve, la parametra alĝustigo dimensio estas pli alta kaj la gamo estas pli larĝa. Por malsamaj aplikaj scenaroj de malsamaj materialoj, la adaptebleco estas pli forta kaj la proceza fenestra intervalo estas pli granda, kio povas renkonti la surfacan purigadon de diversaj materialoj.
▶ Komponita Fibra Lasera Purigado
(plej bona elekto por forigo de farbo)
Lasera kunmetita purigado uzas duonkonduktaĵon kontinuan laseron por generi varmokonduktan eligon, tiel ke la purigita substrato sorbas energion por produkti gasiĝon, kaj plasmonubon, kaj formi termikan ekspansion premon inter la metala materialo kaj la poluita tavolo, reduktante la intertavolan ligan forton. Kiam la laserfonto generas alt-energian pulsan laseran radion, la vibra ŝokondo senŝeligas la alligitecon per la malforta adhera forto, por atingi rapidan laseran purigadon.
Lasera kunmetita purigado kombinas kontinuajn laseron kaj pulsajn laserajn funkciojn samtempe. Alta rapido, alta efikeco kaj pli unuforma purigadkvalito, por malsamaj materialoj, ankaŭ povas uzi malsamajn ondolongojn de lasera purigado samtempe por atingi la celon forigi makulojn.
Ekzemple, en la lasera purigado de dikaj tegmaterialoj, la ununura lasera mult-pulsa energiproduktado estas granda kaj la kosto estas alta. La kunmetita purigado de pulsita lasero kaj semikonduktaĵa lasero povas rapide kaj efike plibonigi la purigan kvaliton, kaj ne kaŭzas damaĝon al la substrato. En la laserpurigado de tre reflektaj materialoj kiel ekzemple aluminia alojo, ununura lasero havas kelkajn problemojn kiel ekzemple alta reflektiveco. Uzante pulsan laseron kaj duonkonduktaĵan laseron kunmetitan purigadon, sub la ago de duonkonduktaĵo lasero-termokondukta transdono, pliigu la energisorbadon de la oksida tavolo sur la metala surfaco, tiel ke la pulsa lasera radio povas senŝeligi la oksidan tavolon pli rapide, plibonigu la forigan efikecon. pli efike, precipe la efikeco de forigo de farbo pliiĝas pli ol 2 fojojn.
▶ CO2 Lasera Purigado
(plej bona elekto por purigi nemetalan materialon)
Karbona dioksida lasero estas gasa lasero kun CO2-gaso kiel la labormaterialo, kiu estas plenigita per CO2-gaso kaj aliaj helpaj gasoj (heliumo kaj nitrogeno same kiel malgranda kvanto da hidrogeno aŭ ksenono). Surbaze de sia unika ondolongo, CO2-lasero estas la plej bona elekto por purigi la surfacon de nemetalaj materialoj kiel forigi gluon, tegaĵon kaj inkon. Ekzemple, la uzo de CO2-lasero por forigi la komponitan farban tavolon sur la surfaco de aluminia alojo ne difektas la surfacon de anoda oksida filmo, nek ĝi reduktas ĝian dikecon.
▶ UV-Laser Purigado
(plej bona elekto por kompleksa elektronika aparato)
Ultraviolaj laseroj uzataj en lasera mikromaŝinado ĉefe inkluzivas ekscimerajn laserojn kaj ĉiujn solidsubstantajn laserojn. Ultraviola lasera ondolongo estas mallonga, ĉiu ununura fotono povas liveri altan energion, povas rekte rompi la kemiajn ligojn inter materialoj. Tiamaniere, kovritaj materialoj estas forigitaj de la surfaco en formo de gaso aŭ partikloj, kaj la tuta purigada procezo produktas malaltan varmegan energion, kiu nur influos malgrandan zonon sur la laborpeco. Kiel rezulto, UV-lasera purigado havas unikajn avantaĝojn en mikrofabrikado, kiel purigado de Si, GaN kaj aliaj semikonduktaĵoj, kvarco, safiro kaj aliaj optikaj kristaloj, Kaj poliimido (PI), polikarbonato (PC) kaj aliaj polimeraj materialoj, povas efike. plibonigi la kvaliton de fabrikado.
UV-lasero estas konsiderata kiel la plej bona lasera purigado en la kampo de precizeca elektroniko, ĝia plej karakteriza fajna "malvarma" pretiga teknologio ne ŝanĝas la fizikajn ecojn de la objekto samtempe, la surfaco de mikromaŝinado kaj prilaborado povas. estu vaste uzata en komunikado, optiko, milita, krima esploro, medicina kaj aliaj industrioj kaj kampoj. Ekzemple, la 5G-epoko kreis merkatan postulon por FPC-pretigo. La apliko de UV-lasera maŝino ebligas precizecan malvarman maŝinadon de FPC kaj aliaj materialoj.
Afiŝtempo: Oct-10-2022