Kio estas lasera purigado
Eksponante koncentritan laseron -energion al la surfaco de la poluita peco, lasera purigado povas forigi la malpuran tavolon senprokraste sen damaĝi la substratan procezon. Ĝi estas la ideala elekto por nova generacio de industria puriga teknologio.
Lasera puriga teknologio ankaŭ fariĝis nemalhavebla puriga teknologio en la industrio, ŝipkonstruado, aerspaco, kaj aliaj altnivelaj fabrikaj kampoj, inkluzive de forigo de kaŭĉuko-malpuraĵo sur la surfaco de pneŭaj muldiloj, forigo de silikaj oleo-poluantoj sur la surfaco de oro de oro filmo, kaj la alta preciza purigado de mikroelektronika industrio.
Por lasera teknologio kiel lasero -tranĉado, lasera gravuraĵo, lasera purigado kaj lasera veldado, vi eble konas ĉi tiujn sed la rilatan laseron -fonton. Estas formo por via referenco, kiu estas ĉirkaŭ kvar laseraj fontoj kaj respondaj taŭgaj materialoj kaj aplikoj.
Kvar lasera fonto pri lasera purigado
Pro la diferencoj en gravaj parametroj kiel ondolongo kaj potenco de malsama lasera fonto, absorba indico de malsamaj materialoj kaj makuloj, do vi devas elekti la ĝustan laseron -fonton por via lasera puriga maŝino laŭ la specifaj poluantaj forigaj postuloj.
▶ Mopa Pulsa Lasero -Purigado
(laborante pri ĉiaj materialoj)
MOPA -lasero estas la plej uzata speco de lasera purigado. MO staras por majstra oscilo. Ĉar MOPA -fibra lasera sistemo povas esti amplifita en strikta konformeco kun la sema signalfonto kuplita al la sistemo, la koncernaj trajtoj de la lasero kiel la centra ondolongo, pulsa ondo -formo kaj pulsa larĝo ne estos ŝanĝitaj. Tial, la parametra alĝustiga dimensio estas pli alta kaj la gamo estas pli larĝa. Por malsamaj aplikaj scenoj de diversaj materialoj, la adapteco estas pli forta kaj la proceza fenestra intervalo estas pli granda, kio povas plenumi la surfacan purigadon de diversaj materialoj.
▶ Komponita fibra lasera purigado
(plej bona elekto por farbo -forigo)
Lasero -kunmeta purigado uzas duonkonduktan kontinuan laseron por generi varmo -konduktan eliron, tiel ke la substrato por esti purigita absorbas energion por produkti gasigon, kaj plasman nubon, kaj formas termikan ekspansian premon inter la metala materialo kaj la poluita tavolo, reduktante la interplektan ligan forton. Kiam la lasera fonto generas alt-energian pulsan laseron-trabon, la vibra ŝoka ondo senŝeligos la alligitecon kun la malforta adhera forto, por atingi rapidan laseron-purigadon.
Lasero -kunmeta purigado kombinas kontinuajn laserajn kaj pulsajn laserajn funkciojn samtempe. Alta rapideco, alta efikeco, kaj pli unuforma puriga kvalito, por malsamaj materialoj, ankaŭ povas uzi malsamajn ondolongojn de lasero -purigado samtempe por atingi la celon forigi makulojn.
Ekzemple, en la lasero-purigado de dikaj revestaj materialoj, la ununura lasera mult-pulsa energiproduktado estas granda kaj la kosto alta. La kunmetita purigado de pulsita lasero kaj duonkondukta lasero povas rapide kaj efike plibonigi la purigan kvaliton, kaj ne kaŭzas damaĝon al la substrato. En la lasera purigado de tre reflektaj materialoj kiel aluminia alojo, ununura lasero havas iujn problemojn kiel alta reflektiveco. Uzante pulsan laseron kaj duonkondukta lasero -kunmeta purigado, sub la agado de duonkondukta lasera termika kondukta transdono, pliigu la energian absorban indicon de la oksida tavolo sur la metala surfaco, tiel ke la pulsa lasera trabo povas senŝeligi la oksidan tavolon pli rapide, plibonigi la forigan efikecon Pli efike, precipe la efikeco de farbo -forigo estas pliigita pli ol 2 fojojn.
▶ Purigado de lasero de CO2
(plej bona elekto por purigado de ne-metala materialo)
Lasero de karbona dioksido estas gaso de gaso kun CO2 -gaso kiel la funkcia materialo, kiu estas plenigita kun CO2 -gaso kaj aliaj helpaj gasoj (heliumo kaj nitrogeno same kiel malgranda kvanto da hidrogeno aŭ ksenono). Surbaze de ĝia unika ondolongo, CO2-lasero estas la plej bona elekto por purigado de la surfaco de ne-metalaj materialoj kiel ekzemple forigado de gluo, tegaĵo kaj inko. Ekzemple, la uzo de CO2 -lasero por forigi la kunmetitan farbon -tavolon sur la surfaco de aluminia alojo ne damaĝas la surfacon de anodika rusto -filmo, nek reduktas sian dikecon.
▶ UV -lasera purigado
(Plej bona elekto por kompleksa elektronika aparato)
Ultraviolaj laseroj uzataj en lasera mikromakinado ĉefe inkluzivas eksimer-laserojn kaj ĉiujn solidajn statojn. Ultraviola lasera ondolongo estas mallonga, ĉiu ununura fotono povas liveri altan energion, povas rekte rompi la kemiajn ligojn inter materialoj. Tiamaniere, tegitaj materialoj estas forprenitaj de la surfaco en formo de gaso aŭ eroj, kaj la tuta puriga procezo produktas malaltan varman energion, kiu influos nur malgrandan zonon sur la peco. Rezulte, UV -lasera purigado havas unikajn avantaĝojn en mikro -fabrikado, kiel purigado de Si, GaN kaj aliaj duonkonduktaĵaj materialoj, kvarco, safiro kaj aliaj optikaj kristaloj, kaj polimido (PI), polikarbonato (PC) kaj aliaj polimeraj materialoj, povas efike efike. Plibonigi la kvaliton de fabrikado.
UV -lasero estas konsiderata kiel la plej bona lasera puriga skemo en la kampo de preciza elektroniko, ĝia plej karakteriza fajna "malvarma" pretiga teknologio ne ŝanĝas la fizikajn proprietojn de la objekto samtempe, la surfaco de mikro -maŝinado kaj prilaborado, povas Estu vaste uzata en komunikado, optiko, militistaro, kriminala enketo, medicinaj kaj aliaj industrioj kaj kampoj. Ekzemple, la 5G -epoko kreis merkatan postulon pri FPC -prilaborado. La apliko de UV -lasero -maŝino ebligas precizigi malvarman maŝinadon de FPC kaj aliaj materialoj.
Afiŝotempo: Okt-10-2022