Hazlo de inmediato mediante el grabado láser de PCB
La PCB, soporte fundamental de los circuitos integrados (CI), utiliza las pistas conductoras para conectar los componentes electrónicos. ¿Por qué se la conoce como tarjeta de circuito impreso? Las pistas conductoras, también llamadas líneas de señal, pueden imprimirse y luego grabarse, o grabarse directamente para exponer el patrón de cobre que conduce las señales electrónicas a lo largo de las líneas. El proceso tradicional consiste en imprimir con tinta, estampar o pegar para proteger las pistas de cobre del grabado. Este proceso consume una gran cantidad de tinta, pintura y reactivo de grabado, lo que puede generar contaminación y residuos al medio ambiente. Por lo tanto, el grabado láser de PCB, más sencillo y ecológico, se convierte en una opción ideal en los campos de la electrónica, el control digital, el escaneo y la monitorización.
¿Qué es el grabado de PCB con láser?
Al respecto, comprenderá mejor el principio del procesamiento láser. Mediante la conversión fotovoltaica, la enorme energía láser de la fuente láser explota y se condensa en un fino haz láser que, bajo el control de diferentes parámetros, permite el corte, marcado y grabado láser de los materiales. Volviendo al grabado láser de PCB,láser UV, láser verde, oláser de fibraSon ampliamente utilizados y aprovechan el rayo láser de alta potencia para eliminar el cobre no deseado, dejando las trazas de cobre según los archivos de diseño. Sin necesidad de pintura ni grabador, el proceso de grabado láser de PCB se completa en una sola pasada, minimizando los pasos de operación y ahorrando tiempo y costos de materiales.
A diferencia del grabado tradicional por solución, las pistas grabadas con láser se crean siguiendo los contornos reales del circuito. Por lo tanto, la precisión y el grado de finura son prácticamente iguales a la calidad de las PCB y los circuitos integrados. Gracias al fino rayo láser y al sistema de control informático, la máquina de grabado láser de PCB perfecciona la capacidad para resolver este problema. Además de la precisión, la ausencia de daños mecánicos y tensiones en la superficie del material gracias al procesamiento sin contacto hacen que el grabado láser destaque entre los métodos de fresado y fresado.
¿Por qué elegir el despanelado láser de PCB?
(Las ventajas del grabado, marcado y corte láser de PCB)
✦Simplifique el flujo de trabajo y ahorre costes de mano de obra y materiales.
✦El fino rayo láser y la trayectoria precisa del láser garantizan la máxima calidad incluso en la microfabricación.
✦El posicionamiento preciso permite que el flujo general coincida estrechamente gracias al sistema de reconocimiento óptico láser.
✦La creación rápida de prototipos y la ausencia de matrices acortan enormemente el ciclo de producción.
✦El sistema automático y la alta repetibilidad completan un mayor rendimiento.
✦Respuesta rápida al diseño personalizado que incluye formas recortadas especiales, etiquetas personalizadas como códigos QR y patrones de diseño de circuitos.
✦Producción de PCB en una sola pasada mediante grabado, marcado y corte por láser
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PCB de grabado láser
PCB de corte por láser
marcado láser de PCB
Además, el corte y el marcado láser de PCB se pueden realizar con una máquina láser. Al seleccionar la potencia y la velocidad adecuadas, la máquina láser facilita todo el proceso de fabricación de PCB.
Tendencia de PCB con láser
Para el procesamiento de PCB con microprecisión, la máquina láser es ideal para el grabado, corte y marcado de PCB. Las PCB flexibles más prometedoras, aplicadas a más campos y con un rendimiento especial, pueden procesarse con láser. Considerando el mercado de PCB y la tecnología láser, invertir en una máquina láser es sin duda la mejor opción. Diversas opciones láser, como la mesa de trabajo con transportador, el extractor de humos y el software de posicionamiento óptico, brindan un soporte confiable para la producción industrial de PCB.
Interesado en cómo cortar PCB, cómo grabar una PCB con láser
Preguntas frecuentes
Se refiere al uso de un láser para grabar, marcar y cortar una placa de circuito impreso en una sola pasada, sin pasos separados de grabado, enmascaramiento o corte.
Los métodos láser reducen el desperdicio de productos químicos, eliminan las máscaras de resistencia, simplifican el flujo de trabajo y ofrecen un control preciso sobre los detalles y la alineación.
Los sistemas láser pueden lograr características a microescala, limitadas por el tamaño del punto del haz, la óptica, el ancho del pulso y los sistemas de alineación.
Las PCB flexibles, las placas FR4 delgadas, las placas multicapa y las placas personalizadas/con formas obtienen las mayores ventajas gracias a sus geometrías complejas.
El alto costo del equipo, el impacto térmico (zonas afectadas por el calor), los residuos o la carbonización y el manejo de humos son desafíos típicos.
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Hora de publicación: 11 de mayo de 2022
