Zer da laser garbiketa
Laser energia kontzentratua kutsatutako piezaren gainazalean bustiz, laser bidezko garbiketak zikinkeria geruza berehala ken dezake substratuaren prozesua kaltetu gabe. Garbiketa industrialaren belaunaldi berrirako aukera aproposa da.
Laser garbiketa teknologia ezinbesteko garbiketa teknologia ere bihurtu da industrian, ontzigintzan, aeroespazialean eta goi-mailako fabrikazio-esparruetan, pneumatikoen moldeen gainazalean gomazko zikinkeria kentzea barne, urrearen gainazalean silizio olio kutsatzaileak kentzea barne. filma, eta mikroelektronika industriaren doitasun handiko garbiketa.
Laser garbiketa aplikazio tipikoak
◾ Pintura kentzea
◾ Olioa kentzea
◾ Oxidoen kentzea
Laser teknologiarako, esate baterako, laser ebaketa, laser grabatua, laser garbiketa eta laser bidezko soldadura, hauek ezagutzen dituzu baina erlazionatutako laser iturria. Zure erreferentziarako formulario bat dago, lau laser iturri eta dagozkion material eta aplikazio egokiak.
Laser garbiketari buruzko lau laser iturri
Parametro garrantzitsuen desberdintasunak direla eta, esate baterako, laser iturri ezberdinen uhin-luzera eta potentzia, material ezberdinen xurgapen-tasa eta orbanak, beraz, laser-iturburu egokia aukeratu behar duzu laser-garbiketa-makinarentzat, kutsadura kentzeko eskakizun espezifikoen arabera.
▶ MOPA Pulse Laser garbiketa
(mota guztietako materiala lantzen)
MOPA laserra laser garbiketa motarik erabiliena da. MO osziladore maisua esan nahi du. MOPA zuntz laser sistema sistemari akoplatutako hazi-seinale iturriaren arabera anplifikatu daitekeenez, laserren ezaugarri garrantzitsuak, hala nola, erdiko uhin-luzera, pultsu-uhin-forma eta pultsu-zabalera ez dira aldatuko. Hori dela eta, parametroen doikuntza dimentsioa handiagoa da eta tartea zabalagoa da. Material ezberdinen aplikazio eszenatoki desberdinetarako, moldagarritasuna indartsuagoa da eta prozesuko leiho tartea handiagoa da, eta horrek hainbat materialen gainazaleko garbiketa bete dezake.
▶ Konposatu zuntz laser garbiketa
(pintura kentzeko aukerarik onena)
Laser konposatuen garbiketak erdieroaleen etengabeko laserra erabiltzen du bero-eroalearen irteera sortzeko, garbitu behar den substratuak energia xurga dezan gasifikazioa eta plasma-hodeia ekoizteko, eta hedapen termikoko presioa sortzen du metalezko materialaren eta kutsatutako geruzaren artean, geruzen arteko lotura-indarra murriztuz. Laser iturriak energia handiko pultsu laser izpi bat sortzen duenean, bibrazio-uhinak atxikimendu-indar ahularekin eranskina kenduko du, laser garbiketa azkarra lortzeko.
Laser konposatuen garbiketak etengabeko laser eta pultsatuko laser funtzioak konbinatzen ditu aldi berean. Abiadura handiko, eraginkortasun handiko eta garbiketa-kalitate uniformeagoa, material desberdinetarako, laser garbiketaren uhin-luzera desberdinak ere erabil ditzakete aldi berean orbanak kentzeko helburua lortzeko.
Esate baterako, estaldura lodietako materialen laser garbiketan, laser bakarreko pultsu anitzeko energia irteera handia da eta kostua handia da. Pultsatuko laser eta erdieroaleen laserren garbiketa konposatuak garbiketa kalitatea azkar eta eraginkortasunez hobetu dezake eta ez du substratuari kalterik eragiten. Aluminio-aleazioa bezalako materialen islapen handiko materialen laser-garbiketan, laser bakar batek arazo batzuk ditu, hala nola islapen handia. Pultsu laser eta erdieroaleen laser konposatuen garbiketa erabiliz, erdieroaleen laser eroapen termikoaren transmisioaren eraginez, oxido geruzaren energia xurgapen-tasa handitu metalaren gainazalean, pultsu laser izpiak oxido-geruza azkarrago zuritu ahal izateko, kentzeko eraginkortasuna hobetu. modu eraginkorragoan, batez ere pintura kentzeko eraginkortasuna 2 aldiz baino gehiago handitzen da.
▶ CO2 laser bidezko garbiketa
(metalezkoa ez den materiala garbitzeko aukerarik onena)
Karbono dioxidoaren laser gas laser bat da, CO2 gasa lantzeko material gisa duena, CO2 gasez eta beste gas lagungarriz (helioa eta nitrogenoa eta hidrogeno edo xenon kopuru txiki batekin) beteta dagoena. Bere uhin-luzera berezian oinarrituta, CO2 laserra aukerarik onena da metalezkoak ez diren materialen gainazala garbitzeko, hala nola kola, estaldura eta tinta kentzeko. Adibidez, CO2 laserra erabiltzeak aluminiozko aleazioen gainazaleko pintura konposatua kentzeko ez du oxido anodikoaren filmaren gainazala kaltetzen, ezta lodiera murrizten ere.
▶ UV laser bidezko garbiketa
(gailu elektroniko sofistikatuetarako aukerarik onena)
Laser mikromekanizazioan erabiltzen diren laser ultramoreen artean, batez ere, exzimer laserrak eta egoera solidoko laser guztiak daude. Laser ultramorearen uhin-luzera laburra da, fotoi bakoitzak energia handia eman dezake, materialen arteko lotura kimikoak zuzenean hautsi ditzake. Horrela, estalitako materialak gainazaletik kentzen dira gas edo partikula moduan, eta garbiketa-prozesu osoak bero-energia baxua sortzen du, piezaren eremu txiki batean bakarrik eragingo duena. Ondorioz, UV laser bidezko garbiketak abantaila paregabeak ditu mikro fabrikazioan, hala nola, Si, GaN eta beste material erdieroaleak, kuartzoa, zafiroa eta beste kristal optiko batzuk garbitzea, eta poliimida (PI), polikarbonatoa (PC) eta beste polimero material batzuk eraginkortasunez garbitzea. fabrikazioaren kalitatea hobetzea.
UV laserra zehaztasun elektronikoaren alorreko laser garbiketa-eskema onena dela jotzen da, bere prozesatzeko "hotza"-teknologiak ez ditu objektuaren propietate fisikoak aldi berean aldatzen, mikro mekanizatu eta prozesatzeko gainazalak. Komunikazio, optika, militarra, ikerketa penala, medikuntza eta beste industria eta alor batzuetan oso erabilia izango da. Esate baterako, 5G aroak merkatuko eskaria sortu du FPC prozesatzeko. UV laser makinaren aplikazioak FPC eta beste materialen hotza mekanizatzea ahalbidetzen du.
Argitalpenaren ordua: 2022-10-10