Zer da laser garbiketa
Laser-energia kontzentratua kutsatutako piezaren gainazalean ikusita, laserrak garbitzeko geruza berehala kendu dezake substratu prozesua kaltetu gabe. Aukera aproposa da garbiketa industrialaren teknologia sortzeko.
Laser garbiketa teknologia ere ezinbesteko garbiketa teknologia bihurtu da industrian, ontzientetan, aeroespazioan eta fabrikazio handiko beste eremu batzuetan, pneumatikoen gainazalean gomazko zikinkeria kentzea barne, silikonaren olioaren kutsatzaileak kentzea urrearen azalean Zinema eta mikroelektronikaren industriaren doitasun handiko garbiketa.
Laser garbiketa aplikazio tipikoak
◾ Pintura kentzea
◾ Olioa kentzea
◾ Oxidoa kentzea
Laser teknologiarako, hala nola laser ebaketa, laser grabatua, laser garbiketa eta laser soldadura, baliteke horiekin lotutako laser iturria ere. Zure erreferentziarako inprimakia dago, lau laser iturri inguru eta material eta aplikazio egokiak.
Laser iturri laser garbiketaari buruz
Material eta orban desberdinen uhin-luzera, xurgapen-tasa desberdinen uhin-luzeraren eta potentziaren desberdintasunak direla eta, hala nola, material eta orban desberdinen xurgapen tasa eta, beraz, zure laser garbiketa-makinaren iturri egokia aukeratu behar duzu.
▶ MOPA Pulse laser garbiketa
(mota guztietako materiala lantzen)
MOPA Laser da laser garbiketa mota gehien erabiltzen dena. MO osziladore maisua da. Mopako zuntz laserra sistemak hazia seinalearen iturriaren arabera anplifikatu dezakeelako, sistemari loturiko haziaren iturriaren arabera, Zentroko uhin luzera duen laserraren ezaugarri garrantzitsuak, pultsu uhin-forma eta pultsuaren zabalera ez dira aldatu. Beraz, parametroen doikuntza dimentsioa handiagoa da eta barrutia zabalagoa da. Material desberdinetako aplikazio eszenatoki desberdinetarako, egokitasuna sendoagoa da eta prozesuaren leihoaren tartea handiagoa da, eta horrek hainbat materialen gainazala garbitzeko aukera dezake.
▶ Zuntz laser garbiketa konposatua
(Pintura kentzeko aukerarik onena)
Laser konposatuaren garbiketa etengabea da, beroaren eroalea lortzeko irteera sortzeko, beraz, substratuak garbitzeko energia xurgatu ahal izateko energia xurgatu ahal izateko, gasaren hodeia ekoizteko eta metalezko materialaren eta kutsatutako geruzaren arteko hedapen termikoa osatzen dute, interlayer lotura-indarra murriztuz. Laser iturriak energia handiko pultsu laser izpia sortzen duenean, bibrazio shock olatuak atxikimenduaren indar ahularekin eranskina zurituko du, laser garbiketa azkarra lortzeko.
Laser-garbiketa konposatuak laser bidez eta laser pultsatuko funtzioak konbinatzen ditu aldi berean. Abiadura handiak, eraginkortasun altua eta garbiketa kalitate uniformeagoa, material desberdinetarako, laser-garbiketa-luzera desberdinak ere erabil ditzake aldi berean orbanak kentzeko helburua lortzeko.
Adibidez, estaldura material lodien laser garbiketa, laser anitzeko energia-irteera handia da eta kostua handia da. Laser pultsatuaren eta laserraren pultsatuen garbiketa konposatua azkar garbitu daiteke garbiketa kalitatea, eta ez du substratuari kalteak eragiten. Aluminiozko aleazioa bezalako material islatzaileen garbiketa laserra garbitzean, laserra bakar batek isletasun handia du. Pultsu laserra eta erdieroale laserraren garbiketa erabiliz, Laser-en eroalearen eroalearen transmisioaren bidez, oxido geruzaren energia xurgatzeko tasa metalezko gainazalean handitzen da, pultsu laser habeak oxido geruzaren azkarrago zuritu dezan, kentzeko eraginkortasuna hobetu dezake modu eraginkorrean, batez ere pintura kentzeko eraginkortasuna 2 aldiz baino gehiago handitzen da.
▶ CO2 laser garbiketa
(metalezko ez den materiala garbitzeko aukerarik onena)
Karbono dioxido laserra CO2 gasa duen gas laser bat da, laneko material gisa, CO2 gasarekin eta beste gas laguntzaileekin (helio eta nitrogenoa eta hidrogeno edo xenon kopuru txikia ere bada). Uhin luzera paregabea oinarritzat hartuta, CO2 laserra da metalezko materialen gainazala garbitzeko aukerarik onena, hala nola kola, estaldura eta tinta kentzea. Adibidez, CO2 laserraren erabilera aluminiozko aleazioaren gainazalean koxkorra den laserraren erabilera ez da oxido anodikoko filmaren gainazala kaltetzen, ezta lodiera murrizten ere.
▶ Laser garbiketa
(Aukera onena gailu elektroniko sofistikatuarentzat)
Laser mikromatikan erabiltzen diren laserl ultramoreak, batez ere, laserrak eta estatu solidoko laserrak dira. Ultraviolet laser uhin luzera laburra da, fotoi bakoitzak energia altua eman dezake, materialen arteko lotura kimikoak zuzenean hautsi ditzake. Horrela, estalitako materialak azaletik kentzen dira gasaren edo partikulen moduan, eta garbiketa prozesu osoak bero-energia baxua sortzen du. Ondorioz, UV laser garbiketa abantaila bereziak ditu mikro fabrikazioan, hala nola, SI garbiketa, GANak eta beste material erdieroaleak, kuartzozko beste materialak eta bestelako kristal optikoak, polikilnonatoak (PC), eta beste polimeroen materialak, modu eraginkorrean fabrikazioaren kalitatea hobetu.
UV laserra doitasun elektronikaren eremuan laser garbiketa-eskema onena dela uste da, prozesatzeko teknologia "hotz" ez da. Ez da objektuaren propietate fisikoak aldi berean aldatzen, mikro mekanizazioaren eta prozesaketaren azalera oso erabilia komunikazioa, optika, militar, ikerketa kriminala, medikuak eta bestelako industriak eta eremuak. Adibidez, 5g aroak FPC prozesatzeko merkatu eskaera sortu du. UV laser makinaren aplikazioak FPC eta beste materialen mekanizazio hotzak zehaztasunez ahalbidetzen du.
Posta: 2012-00- 10