લેસર કટીંગ તકનીક: કિસ કટીંગ

લેસર કિસ કટીંગ એ એક ચોક્કસ અને બહુમુખી કટીંગ તકનીક છે જે બેકિંગ સામગ્રીને કાપ્યા વિના સામગ્રીના ઉપરના સ્તરને કાપવા માટે લેસર બીમનો ઉપયોગ કરે છે.

તે કિસ કટીંગની વિવિધતા છે, જેમાં સબસ્ટ્રેટમાં પ્રવેશ કર્યા વિના કાપવાનો સમાવેશ થાય છે.

લેસર કિસ કટીંગમાં, કેન્દ્રિત લેસર બીમનો ઉપયોગ અત્યંત ચોક્કસ કટ બનાવવા માટે થાય છે, અને તેનો ઉપયોગ સ્ટીકરો, લેબલ્સ અને ડેકલ્સ જેવી એડહેસિવ-બેકડ સામગ્રી કાપવા માટે થાય છે.

બેકિંગને અસ્પૃશ્ય છોડતી વખતે તે ઉપરના સ્તરને કાપી નાખે છે તેની ખાતરી કરવા માટે લેસરની તીવ્રતાને નિયંત્રિત કરવામાં આવે છે.

આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે ઉદ્યોગોમાં થાય છે જ્યાં જટિલ અથવા કસ્ટમાઇઝ્ડ ડિઝાઇન્સને ઉચ્ચ ચોકસાઇથી કાપવાની જરૂર છે.