1. तांबे पर फाइबर लेजर उत्कीर्णन के लिए परिचालन बिंदु

तांबे की सतह की तैयारी:

चमकीला/परावर्तक तांबा लेजर प्रकाश को आसानी से परावर्तित करता है; अवशोषण बढ़ाने के लिए पहले हल्की सैंडब्लास्टिंग या ऑक्सीकरण उपचार किया जा सकता है। अत्यधिक परावर्तक शुद्ध तांबे की प्लेटों के लिए, उच्च-शक्ति, लघु-पल्स मोड का भी उपयोग किया जा सकता है।

मशीन सेटिंग्स:

पावर घनत्व बढ़ाने के लिए छोटे स्पॉट आकार (100-160 मिमी फोकल लंबाई) वाले फोकसिंग लेंस का उपयोग करें। ऑक्सीकरण और छींटे से बचने के लिए सहायक गैस (नाइट्रोजन/हवा) का उपयोग करके उत्कीर्णन करने की सलाह दी जाती है।

उत्कीर्णन के तरीके:

हाई-स्पीड मार्किंग मोड क्यूआर कोड और सीरियल नंबर के लिए उपयुक्त है। मल्टी-पास स्कैनिंग या डीप एनग्रेविंग मोड कलाकृतियों और स्मारक पदकों पर नक्काशी के लिए उपयुक्त है।

सुरक्षा और ऊष्मा अपव्यय:

तांबे की तापीय चालकता उच्च होती है; स्थानीय अतिभार और विकृति से बचने के लिए रुक-रुक कर प्रसंस्करण करने की सलाह दी जाती है। मोटे तांबे के पुर्जों या निरंतर बड़े क्षेत्र के प्रसंस्करण के लिए, सहायक वायु शीतलन/जल शीतलन आवश्यक है।

2. तांबे पर यूवी लेजर उत्कीर्णन के लिए परिचालन बिंदु

किसी पूर्व उपचार की आवश्यकता नहीं है:

पराबैंगनी की लघु तरंगदैर्ध्य (355 एनएम) तांबे द्वारा अच्छी तरह अवशोषित हो जाती है, इसलिए चमकदार/पॉलिश किए हुए तांबे को सीधे संसाधित किया जा सकता है। यह विशेष रूप से माइक्रो-सर्किट, पीसीबी मार्किंग और माइक्रो क्यूआर कोड के लिए उपयुक्त है।

उत्कीर्णन के तरीके:

सामान्य पल्स चौड़ाई 10-20 एनएस या उससे कम होती है, और इसकी पुनरावृति दर उच्च (50-200 किलोहर्ट्ज़) होती है। इसका उपयोग मुख्य रूप से उथली नक्काशी, सतह पर निशान लगाने या तांबा हटाने की प्रक्रियाओं में किया जाता है।

न्यूनतम ताप प्रभाव:

यूवी लेजर एक कोल्ड प्रोसेसिंग विधि है; सतह मुश्किल से काली पड़ती है और विद्युत चालकता को कोई नुकसान नहीं होता है।