რა არის ლაზერული გაწმენდა
კონცენტრირებული ლაზერული ენერგიის დაბინძურებული სამუშაო ნაწილის ზედაპირზე გამოვლენით, ლაზერულ გაწმენდას შეუძლია ჭუჭყიანი ფენა დაუყოვნებლივ ამოიღოს სუბსტრატის პროცესის დაზიანების გარეშე. ეს იდეალური არჩევანია ახალი თაობის სამრეწველო დასუფთავების ტექნოლოგიისთვის.
ლაზერული დასუფთავების ტექნოლოგია ასევე გახდა შეუცვლელი დასუფთავების ტექნოლოგია ინდუსტრიაში, გემთმშენებლობის, საჰაერო კოსმოსური და სხვა მაღალი დონის საწარმოო ველები, მათ შორის საბურავების ყლორტების ზედაპირზე რეზინის ჭუჭყის მოცილება, სილიკონის ზეთის დამაბინძურებლების მოცილება ოქროს ზედაპირზე ფილმი და მიკროელექტრონიკის ინდუსტრიის მაღალი სიზუსტე.
ტიპიური ლაზერული დასუფთავების პროგრამები
◾ საღებავის მოცილება
◾ ზეთის მოცილება
◾ ოქსიდის მოცილება
ლაზერული ტექნოლოგიისთვის, როგორიცაა ლაზერული ჭრა, ლაზერული გრავიურა, ლაზერული გაწმენდა და ლაზერული შედუღება, თქვენ შეიძლება გაეცნოთ ამ, მაგრამ დაკავშირებულ ლაზერულ წყაროს. არსებობს თქვენი მითითების ფორმა, რომელიც დაახლოებით ოთხი ლაზერული წყაროა და შესაბამისი შესაფერისი მასალები და პროგრამები.
ოთხი ლაზერული წყარო ლაზერული გაწმენდის შესახებ
მნიშვნელოვან პარამეტრებში არსებული განსხვავებების გამო, როგორიცაა ტალღის სიგრძე და სხვადასხვა ლაზერული წყაროს სიმძლავრე, სხვადასხვა მასალებისა და ლაქების შეწოვის სიჩქარე, ასე რომ თქვენ უნდა აირჩიოთ ლაზერული დასუფთავების აპარატისთვის სწორი ლაზერული წყარო, სპეციფიკური დამაბინძურებელი მოცილების მოთხოვნების შესაბამისად.
▶ MOPA პულსის ლაზერული გაწმენდა
(ყველა სახის მასალაზე მუშაობა)
MOPA ლაზერი ყველაზე ფართოდ გამოიყენება ლაზერული გაწმენდის ტიპი. MO წარმოადგენს სამაგისტრო ოსცილატორს. იმის გამო, რომ MOPA ბოჭკოვანი ლაზერული სისტემა შეიძლება გაძლიერდეს სისტემასთან ერთად თესლის სიგნალის წყაროს მკაცრი შესაბამისად, არ შეიცვლება ლაზერის შესაბამისი მახასიათებლები, როგორიცაა ცენტრის ტალღის სიგრძე, პულსის ტალღის ფორმა და პულსის სიგანე. აქედან გამომდინარე, პარამეტრის კორექტირების განზომილება უფრო მაღალია და დიაპაზონი უფრო ფართოა. სხვადასხვა მასალების სხვადასხვა განაცხადის სცენარისთვის, ადაპტირება უფრო ძლიერია და პროცესის ფანჯრის ინტერვალი უფრო დიდია, რომელსაც შეუძლია დააკმაყოფილოს სხვადასხვა მასალების ზედაპირის გაწმენდა.
▶ კომპოზიციური ბოჭკოვანი ლაზერული გაწმენდა
(საუკეთესო არჩევანი საღებავის მოსაშორებლად)
ლაზერული კომპოზიციური დასუფთავება იყენებს ნახევარგამტარული უწყვეტი ლაზერს, რომ წარმოქმნას სითბოს გამტარობის გამომავალი, ისე, რომ სუბსტრატი უნდა გაწმინდოს ენერგიას გაზიფიკაციისა და პლაზმური ღრუბლის წარმოქმნის მიზნით, და შექმნას თერმული გაფართოების წნევა ლითონის მასალასა და დაბინძურებულ ფენას შორის, ამცირებს ინტერლეიერის შემაერთებელ ძალას. როდესაც ლაზერული წყარო წარმოქმნის მაღალი ენერგიის პულსის ლაზერულ სხივი, ვიბრაციის შოკის ტალღა ააფეთქებს დანართს სუსტი ადჰეზიური ძალით, რათა მიაღწიოს ლაზერულ სწრაფ გაწმენდას.
ლაზერული კომპოზიციური დასუფთავება ერთდროულად აერთიანებს უწყვეტ ლაზერულ და პულსირებულ ლაზერულ ფუნქციებს. მაღალი სიჩქარე, მაღალი ეფექტურობა და უფრო ერთგვაროვანი დასუფთავების ხარისხი, სხვადასხვა მასალებისთვის, ასევე შეგიძლიათ გამოიყენოთ ლაზერული გაწმენდის სხვადასხვა ტალღის სიგრძე ერთდროულად, რათა მიაღწიონ ლაქების მოხსნის მიზანს.
მაგალითად, სქელი საფარის მასალების ლაზერული გაწმენდისას, ერთჯერადი ლაზერული მრავალ პულსის ენერგიის გამომუშავება დიდია და ღირებულება მაღალია. პულსირებული ლაზერისა და ნახევარგამტარული ლაზერის კომპოზიციურ გაწმენდას შეუძლია სწრაფად და ეფექტურად გააუმჯობესოს დასუფთავების ხარისხი და არ იწვევს სუბსტრატის დაზიანებას. ლაზერული გაწმენდისას უაღრესად ამრეკლავი მასალების, როგორიცაა ალუმინის შენადნობი, ერთ ლაზერს აქვს გარკვეული პრობლემები, როგორიცაა მაღალი ასახვა. პულსის ლაზერისა და ნახევარგამტარული ლაზერული კომპოზიციური გაწმენდის გამოყენებით, ნახევარგამტარული ლაზერული თერმული გამტარობის გადაცემის მოქმედების ქვეშ, გაზარდეთ ოქსიდის ფენის ენერგიის შთან უფრო ეფექტურად, განსაკუთრებით, საღებავების მოცილების ეფექტურობა იზრდება 2 -ჯერ მეტი.
▶ CO2 ლაზერული გაწმენდა
(საუკეთესო არჩევანი არა მეტალის მასალის დასუფთავებისთვის)
ნახშირორჟანგის ლაზერი არის გაზის ლაზერი CO2 გაზით, როგორც სამუშაო მასალა, რომელიც ივსება CO2 გაზით და სხვა დამხმარე გაზებით (ჰელიუმი და აზოტი, ისევე როგორც მცირე რაოდენობით წყალბადი ან ქსენონი). მისი უნიკალური ტალღის სიგრძეზე დაყრდნობით, CO2 ლაზერი საუკეთესო არჩევანია არა მეტალური მასალების ზედაპირის დასუფთავებისთვის, როგორიცაა წებოს, საფარის და მელნის ამოღება. მაგალითად, CO2 ლაზერის გამოყენება ალუმინის შენადნობის ზედაპირზე კომპოზიციური საღებავის ფენის მოსაშორებლად არ ზიანს აყენებს ანოდიური ოქსიდის ფილმის ზედაპირს და არც ამცირებს მის სისქეს.
▶ ლაზერული გაწმენდა
(საუკეთესო არჩევანი დახვეწილი ელექტრონული მოწყობილობისთვის)
ულტრაიისფერი ლაზერები, რომლებიც გამოიყენება ლაზერულ მიკრომატინინგში, ძირითადად მოიცავს ექსიმერულ ლაზერებს და მყარი მდგომარეობის ყველა ლაზერს. ულტრაიისფერი ლაზერული ტალღის სიგრძე მოკლეა, თითოეულ ფოტონს შეუძლია მაღალი ენერგიის მიწოდება, შეუძლია პირდაპირ დაარღვიოს ქიმიური ობლიგაციები მასალებს შორის. ამ გზით, დაფარული მასალები ზედაპირზე იშლება გაზის ან ნაწილაკების სახით, ხოლო მთელი დასუფთავების პროცესი წარმოქმნის დაბალ სითბოს ენერგიას, რაც გავლენას მოახდენს მხოლოდ მცირე ზონაზე სამუშაო ნაწილზე. შედეგად, UV ლაზერული დასუფთავებას აქვს უნიკალური უპირატესობა მიკრო წარმოებაში, მაგალითად, SI, GAN და სხვა ნახევარგამტარული მასალების დასუფთავება, კვარცი, საფირონი და სხვა ოპტიკური კრისტალები, და პოლიიმიდი (PI), პოლიკარბონატი (PC) და სხვა პოლიმერული მასალები, რომლებიც ეფექტურად შეიძლება ეფექტურად წარმოების ხარისხის გაუმჯობესება.
ულტრაიისფერი ლაზერი ითვლება ლაზერული დასუფთავების საუკეთესო სქემად ზუსტი ელექტრონიკის სფეროში, მისი ყველაზე დამახასიათებელი "ცივი" დამუშავების ტექნოლოგია არ ცვლის ობიექტის ფიზიკურ თვისებებს ერთდროულად, მიკრო დამუშავებისა და დამუშავების ზედაპირს შეუძლია ფართოდ გამოიყენოთ კომუნიკაცია, ოპტიკა, სამხედრო, სისხლის სამართლის გამოძიება, სამედიცინო და სხვა ინდუსტრიები და სფეროები. მაგალითად, 5G ERA– მ შექმნა ბაზრის მოთხოვნა FPC დამუშავების შესახებ. UV ლაზერული აპარატის გამოყენება შესაძლებელს გახდის FPC და სხვა მასალების ცივი დამუშავების სიზუსტით.
პოსტის დრო: ოქტომბერი -10-2022