ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಸ್ಪ್ರೂನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ಒಂದು ಅವಲೋಕನ

ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:

ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವಸ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಕುದಿಯುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೀಹೋಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಬಂಧನದಿಂದಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ರಂಧ್ರದ ತ್ವರಿತ ಗಾ ening ವಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ರಂಧ್ರವು ಗಾ ens ವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಕುದಿಯುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆವಿ ಕರಗಿದ ಗೋಡೆಯನ್ನು ಸವೆಸುತ್ತದೆ, ಮಂಜಿನಂತೆ ಸಿಂಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಮರ, ಇಂಗಾಲ ಮತ್ತು ಥರ್ಮೋಸೆಟಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಂತಹ ಕರಗಿಸದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕರಗುವಿಕೆ:
ಕರಗುವಿಕೆಯು ವಸ್ತುವನ್ನು ಅದರ ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ನಂತರ ಕರಗಿದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಗ್ಯಾಸ್ ಜೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಮತ್ತಷ್ಟು ತಾಪಮಾನದ ಎತ್ತರವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ. ಲೋಹಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಮುರಿತ:
ಸುಲಭವಾಗಿ ವಸ್ತುಗಳು ಉಷ್ಣ ಮುರಿತಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಬಿರುಕುಗಳಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಬೆಳಕು ಸ್ಥಳೀಕರಿಸಿದ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ರಚನೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ವಸ್ತುಗಳ ಮೂಲಕ ಕ್ರ್ಯಾಕ್ಗೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ನೀಡುತ್ತದೆ. ಕ್ರ್ಯಾಕ್ ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಮೀಟರ್ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಹರಡುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಾಜು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್:
ಸ್ಟೆಲ್ತ್ ಡೈಸಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸೆಲಿಕಾನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳಿಂದ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದು 1064 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್‌ಗಳ ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ಪಲ್ಸ್ ಎನ್‌ಡಿ: ಯಾಗ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗ್ಯಾಪ್ (1.11 ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ವೋಲ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ 1117 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್) ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವುದು:
ಜ್ವಾಲೆಯ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಅಥವಾ ದಹನ-ನೆರವಿನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಎಂದೂ ಕರೆಯುತ್ತಾರೆ, ಆಕ್ಸಿ-ಇಂಧನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಕತ್ತರಿಸುವ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಇಗ್ನಿಷನ್ ಮೂಲವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. 1 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಪ್ಪವಿರುವ ಇಂಗಾಲದ ಉಕ್ಕನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ದಪ್ಪ ಉಕ್ಕಿನ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಇದು ಕಡಿಮೆ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.