ຂໍ້ດີຂອງ CO2 Laser Machine |

ການເວົ້າກ່ຽວກັບເຄື່ອງຕັດ laser CO2, ພວກເຮົາແນ່ນອນບໍ່ຄຸ້ນເຄີຍ, ແຕ່ເພື່ອເວົ້າເຖິງຂໍ້ດີຂອງເຄື່ອງຕັດ laser CO2, ພວກເຮົາສາມາດເວົ້າໄດ້ຫຼາຍປານໃດ? ໃນມື້ນີ້, ຂ້າພະເຈົ້າຈະແນະນໍາຂໍ້ໄດ້ປຽບຕົ້ນຕໍຂອງການຕັດ laser CO2 ສໍາລັບທ່ານ.

ການຕັດເລເຊີ co2 ແມ່ນຫຍັງ

ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ laser ໄດ້ພັດທະນາຢ່າງໄວວາໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້ເນື່ອງຈາກຂະຫນາດການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, incision ໂດຍບໍ່ມີການ burr, seam ຕັດໂດຍບໍ່ມີການ deformation, ຄວາມໄວການຕັດສູງ, ແລະບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດຮູບຮ່າງຂອງການຕັດ, ເຄື່ອງຕັດ laser ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຫຼາຍໃນພາກສະຫນາມຂອງກົນຈັກ. ການປຸງແຕ່ງ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ CO2 ໃຊ້ເລນໂຟກັສເພື່ອປັບແສງເລເຊີ CO2 ຢູ່ເທິງພື້ນຜິວເພື່ອລະລາຍວັດສະດຸ, ແລະໃນເວລາດຽວກັນໃຊ້ອາຍແກັສ coaxial ບີບອັດດ້ວຍເລເຊີເພື່ອລະເບີດວັດສະດຸທີ່ລະລາຍອອກ, ແລະເຮັດໃຫ້ແສງເລເຊີ. ແລະອຸປະກອນການເຄື່ອນທີ່ທຽບກັບກັນແລະກັນຕາມ trajectory ທີ່ແນ່ນອນ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງປະກອບເປັນຮູບຮ່າງສະເພາະໃດຫນຶ່ງຂອງ slit ໄດ້.

ສິ່ງທີ່ໄດ້ປຽບຂອງການຕັດ laser co2

✦ ຄວາມລະອຽດສູງ

ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ 0.05 ມມ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງຊ້ຳ 0.02 ມມ

✦ ຄວາມໄວໄວ

ຄວາມໄວຕັດເຖິງ 10m / ນາທີ, ຄວາມໄວສູງສຸດໃນຕໍາແຫນ່ງສູງສຸດ 70m / ນາທີ

✦ ປະຢັດວັດສະດຸ

ໂດຍການຮັບຮອງເອົາຊອບແວຮັງ, ຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງຜະລິດຕະພັນສາມາດໄດ້ຮັບການຕົກລົງເປັນການອອກແບບຫນຶ່ງ, ນໍາໃຊ້ອຸປະກອນການສູງສຸດ.

✦ ດ້ານຕັດລຽບ

ບໍ່ມີ burr ໃນດ້ານຕັດ, roughness ຂອງ incision ດ້ານແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍທົ່ວໄປພາຍໃນ Ra12.5.

✦ບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ຊິ້ນວຽກ

ຫົວຕັດເລເຊີຈະບໍ່ຕິດຕໍ່ກັບພື້ນຜິວວັດສະດຸ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຊິ້ນວຽກຈະບໍ່ຖືກຂູດ

✦ການຕັດຮູບຮ່າງທີ່ຍືດຫຍຸ່ນ

ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນການປຸງແຕ່ງ laser ແມ່ນດີ, ສາມາດປະມວນຜົນກາຟິກທີ່ມັກ, ສາມາດຕັດທໍ່ແລະໂປໄຟອື່ນໆ

✦ ຄຸນນະພາບການຕັດດີ

ບໍ່ມີການຕັດການຕິດຕໍ່, ການຕັດແຂບແມ່ນມີຜົນກະທົບພຽງເລັກນ້ອຍໂດຍຄວາມຮ້ອນ, ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວບໍ່ມີການຜິດປົກກະຕິຄວາມຮ້ອນຂອງ workpiece, ຫຼີກເວັ້ນການ collapse ຂອງອຸປະກອນການໃນເວລາທີ່ punching shear, slit ໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີສອງປະມວນຜົນ.

✦ ຄວາມແຂງຂອງວັດສະດຸ

ເລເຊີສາມາດຖືກປຸງແຕ່ງດ້ວຍ acrylic, ໄມ້, fiberglass laminated, ແລະວັດສະດຸແຂງອື່ນໆ, ວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຕັດໄດ້ໂດຍບໍ່ມີການຜິດປົກກະຕິ.

✦ບໍ່ ຈຳ ເປັນຕ້ອງມີແມ່ພິມ

ການປຸງແຕ່ງເລເຊີບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີແມ່ພິມ, ບໍ່ມີການບໍລິໂພກແມ່ພິມ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສ້ອມແປງແມ່ພິມ, ແລະປະຫຍັດເວລາໃນການທົດແທນແມ່ພິມ, ດັ່ງນັ້ນປະຫຍັດຕົ້ນທຶນການປຸງແຕ່ງ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ, ແລະໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຜະລິດຕະພັນຂະຫນາດໃຫຍ່.

✦ ຮູຕັດແຄບ

ລໍາແສງເລເຊີສຸມໃສ່ຈຸດຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍຂອງແສງສະຫວ່າງເພື່ອໃຫ້ຈຸດປະສານງານໄປຮອດຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງຫຼາຍ, ອຸປະກອນການໄດ້ຮັບຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາໃນລະດັບຂອງອາຍແກັສ, ແລະ evaporation ປະກອບເປັນຮູ. ໃນຂະນະທີ່ beam ເຄື່ອນທີ່ຂ້ອນຂ້າງຂື້ນກັບວັດສະດຸ, ຮູຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງກໍ່ເປັນຊ່ອງແຄບຫຼາຍ. ຄວາມກວ້າງຂອງ incision ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 0.10 ~ 0.20mm