ແກ້ວຕັດເລເຊີ: ທັງຫມົດທີ່ທ່ານຕ້ອງຮູ້ກ່ຽວກັບ [2024]
ໃນເວລາທີ່ປະຊາຊົນສ່ວນໃຫຍ່ຄິດເຖິງແກ້ວ, ພວກເຂົາຈິນຕະນາການວ່າມັນເປັນວັດສະດຸທີ່ລະອຽດອ່ອນ - ບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ສາມາດແຕກໄດ້ງ່າຍຖ້າມີຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ
ດ້ວຍເຫດຜົນນີ້, ມັນອາດຈະແປກໃຈທີ່ຈະຮູ້ຈັກກັບແກ້ວນັ້ນໃນຄວາມເປັນຈິງສາມາດຖືກຕັດໂດຍໃຊ້ເລເຊີ.
ໂດຍຜ່ານຂະບວນການທີ່ຮູ້ກັນໃນນາມ Laser ABlation, lasers powered ສາມາດເອົາອອກຫຼື "ຕັດ" ຈາກແກ້ວໂດຍບໍ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ຮອຍແຕກຫຼືກະດູກຫັກ.
ຕາຕະລາງເນື້ອໃນ:
1. ເຈົ້າສາມາດຕັດແກ້ວໄດ້ບໍ?
ການລະເບີດຂອງ Laser ເຮັດວຽກໂດຍການຊີ້ແຈງ beam laser ທີ່ສຸມໃສ່ທີ່ສຸດໃສ່ພື້ນຂອງແກ້ວ.
ຄວາມຮ້ອນແຮງຈາກເລເຊີ vaporizes ປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍຂອງວັດສະດຸແກ້ວ.
ໂດຍການຍ້າຍເລເຊີຕາມຮູບແບບທີ່ມີໂປແກຼມ, ຮູບແບບທີ່ເຂັ້ມຂຸ້ນ, ແລະອອກແບບສາມາດຖືກຕັດດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງພຽງແຕ່ສອງສາມພັນຂອງນິ້ວ.
ບໍ່ຄືກັບວິທີການຕັດກົນຈັກທີ່ອີງໃສ່ການຕິດຕໍ່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, lasers ອະນຸຍາດໃຫ້ຕັດທີ່ບໍ່ຕິດຕໍ່ທີ່ຜະລິດໄດ້ໂດຍບໍ່ມີຄວາມສະອາດ
ໃນຂະນະທີ່ແນວຄວາມຄິດຂອງແກ້ວ "ຕັດ" ດ້ວຍເລເຊີອາດເບິ່ງຄືວ່າມີຄວາມຫມາຍ, ມັນເປັນໄປໄດ້ເພາະວ່າ lasers ອະນຸຍາດໃຫ້ມີຄວາມລະອຽດແລະການຄວບຄຸມວັດສະດຸ.
ຕາບໃດທີ່ການຕັດແມ່ນຄ່ອຍໆຄ່ອຍໆເພີ່ມຂື້ນ, ແກ້ວສາມາດແຜ່ລາມໄດ້ໄວພໍສົມຄວນທີ່ມັນບໍ່ແຕກຫຼືລະເບີດ.
ນີ້ເຮັດໃຫ້ເລເຊີຕັດຂະບວນການທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບແກ້ວ, ຊ່ວຍໃຫ້ຮູບແບບທີ່ເຂັ້ມຂົ້ນທີ່ຈະຜະລິດເຊິ່ງຈະເປັນການຍາກຫຼືເປັນໄປບໍ່ໄດ້ກັບວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມ.
2. ແກ້ວສາມາດຕັດເລເຊີໄດ້ບໍ?
ແກ້ວທຸກຊະນິດບໍ່ສາມາດຕັດເລຂາໄດ້ຢ່າງເທົ່າທຽມກັນ. ແກ້ວທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການຕັດເລເຊີຕ້ອງມີຄວາມຮ້ອນທີ່ແນ່ນອນແລະຄຸນສົມບັດ optical.
ບາງສ່ວນຂອງແກ້ວທົ່ວໄປທີ່ສຸດແລະເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດເລເຊີປະກອບມີ:
1. ແກ້ວ Annealed:ພື້ນທີ່ເລື່ອນຫຼືແກ້ວແຜ່ນທີ່ບໍ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນເພີ່ມເຕີມໃດໆ. ມັນຕັດແລະໃສ່ນ້ໍາຫນັກໄດ້ດີແຕ່ມັກຈະມັກຈະແຕກຈາກຄວາມເຄັ່ງຕຶງ.
2. ແກ້ວສະນິດ:ແກ້ວທີ່ໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວດ້ວຍຄວາມຮ້ອນສໍາລັບຄວາມເຂັ້ມແຂງທີ່ເພີ່ມຂື້ນແລະຄວາມຕ້ານທານຂອງ Shatter. ມັນມີຄວາມທົນທານທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງແຕ່ມີລາຄາເພີ່ມຂື້ນ.
3. ແກ້ວທາດເຫຼັກຕ່ໍາ:ແກ້ວທີ່ມີທາດເຫຼັກຫຼຸດລົງເຊິ່ງສົ່ງແສງເລເຊີທີ່ມີປະສິດຕິຜົນສູງຂື້ນແລະຕັດດ້ວຍຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນທີ່ຍັງເຫຼືອຫນ້ອຍ.
4. ແກ້ວ optical:ແວ່ນຕາພິເສດທີ່ກໍານົດສໍາລັບການສົ່ງແສງສະຫວ່າງທີ່ສູງທີ່ມີຄວາມສະຫວ່າງຕ່ໍາ, ໃຊ້ສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖື.
5. ແກ້ວຊິລິກາຊິລິໂຄນ:ຮູບແບບທີ່ມີຄວາມບໍລິສຸດສູງທີ່ສຸດຂອງແກ້ວ quartz ທີ່ສາມາດທົນກັບພະລັງເລເຊີທີ່ສູງແລະຕັດ / atches ທີ່ມີຄວາມລະມັດລະວັງແລະລະອຽດ.
ໂດຍທົ່ວໄປ, ແວ່ນຕາທີ່ມີເນື້ອໃນທາດເຫຼັກຕ່ໍາຖືກຕັດດ້ວຍຄຸນນະພາບແລະປະສິດທິພາບສູງໃນຂະນະທີ່ພວກມັນດູດຊຶມພະລັງງານເລເຊີຫນ້ອຍ.
ແວ່ນຕາທີ່ຫນາກວ່າສາມມມຍັງຕ້ອງການເລເຊີທີ່ມີພະລັງຫລາຍກວ່າເກົ່າ. ສ່ວນປະກອບແລະການປຸງແຕ່ງແກ້ວກໍານົດຄວາມເຫມາະສົມຂອງມັນສໍາລັບການຕັດເລເຊີ.
3. ສິ່ງທີ່ເລເຊີສາມາດຕັດແກ້ວໄດ້?
ມີຫລາຍປະເພດຂອງ lasers ອຸດສາຫະກໍາທີ່ເຫມາະສົມກັບການຕັດແກ້ວ, ໂດຍມີທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດຂື້ນກັບຄວາມຫນາເຊັ່ນ: ຄວາມຫນາຂອງວັດຖຸ, ແລະຄວາມຕ້ອງການທີ່ຊັດເຈນ:
1. CO2 Lasers:ເຄື່ອງເລເຊີທີ່ເຮັດວຽກສໍາລັບຕັດວັດສະດຸຕ່າງໆລວມທັງແກ້ວ. ຜະລິດກະປ infrared ອີນໄດ້ດີໂດຍວັດສະດຸສ່ວນໃຫຍ່. ມັນສາມາດຕັດໄດ້ເຖິງ 30mmຂອງແກ້ວແຕ່ວ່າໃນຄວາມໄວທີ່ຊ້າລົງ.
2. lasers ເສັ້ນໄຍ:lasers ໃຫມ່ທີ່ແຂງແກ່ນທີ່ສະເຫນີຄວາມໄວໃນການຕັດໄວກ່ວາ CO2. ຜະລິດຕະພັນທີ່ຢູ່ໃກ້ໆກັບກະແສໄຟຟ້າທີ່ມີປະສິດທິພາບໂດຍແກ້ວ. ການນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປສໍາລັບການຕັດເຖິງ 15 ມມແກ້ວ.
3. ເລເຊີສີຂຽວ:lasers ແຂງຂອງລັດເຮັດໃຫ້ມີແສງສີຂຽວທີ່ເບິ່ງເຫັນໄດ້ໂດຍແກ້ວໂດຍບໍ່ມີຄວາມຮ້ອນໃນເຂດອ້ອມຂ້າງ. ໃຊ້ສໍາລັບການແກະສະຫຼັກຄວາມຊັດເຈນສູງຂອງແກ້ວບາງໆ.
4. lasers UV:lasers excimer ທີ່ຖ່າຍທອດໄຟ Ultraviolet ສາມາດບັນລຸໄດ້ຄວາມແມ່ນຍໍາຕັດສູງທີ່ສຸດໃນແວ່ນຕາບາງໆເນື່ອງຈາກເຂດທີ່ຖືກກະທົບທີ່ມີຄວາມຮ້ອນຫນ້ອຍທີ່ສຸດ. ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຕ້ອງການ optics ທີ່ສັບສົນກວ່າເກົ່າ.
5. Lasers picosecond:ເລເຊີ Pulsast Fullsast ທີ່ຕັດວ່າຜ່ານການ qlation ກັບ pulses ສ່ວນບຸກຄົນພຽງແຕ່ເປັນ trillionthth ຂອງຄັ້ງທີສອງ. ມັນສາມາດຕັດໄດ້ຮູບແບບທີ່ສະຫຼັບສັບຊ້ອນທີ່ສຸດໃນແກ້ວກັບເກືອບບໍ່ມີຄວາມສ່ຽງຫລືຄວາມສ່ຽງໃດໆ.
ເລເຊີທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຂື້ນກັບປັດໃຈເຊັ່ນວ່າແກ້ວຄວາມຫນາແລະຄວາມຮ້ອນ / ຄຸນສົມບັດຄວາມຮ້ອນ / ຄວາມຕ້ອງການ, ພ້ອມທັງຄວາມຊັດເຈນແລະຄຸນນະພາບ.
ດ້ວຍການຈັດຕັ້ງເລເຊີທີ່ເຫມາະສົມ, ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເກືອບທຸກປະເພດຂອງວັດສະດຸແກ້ວສາມາດຖືກຕັດເປັນຮູບແບບທີ່ສວຍງາມ, ສວຍງາມ.
. ຂໍ້ດີຂອງເລເຊີເລເຊີ
ມີຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍຢ່າງທີ່ມາພ້ອມກັບການໃຊ້ເຕັກໂນໂລຍີຕັດເລເຊີສໍາລັບແກ້ວ:
1. ຄວາມແມ່ນຍໍາແລະລາຍລະອຽດ:lasers ອະນຸຍາດໃຫ້ການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາໃນລະດັບ MICRONຂອງຮູບແບບແລະຮູບຮ່າງທີ່ສະຫຼັບສັບຊ້ອນທີ່ຈະເປັນການຍາກຫຼືເປັນໄປບໍ່ໄດ້ກັບວິທີການອື່ນໆ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ການຕັດເລເຊີທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບໂລໂກ້, ສິລະປະທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ Optics ທີ່ຊັດເຈນ.
2. ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ:ເນື່ອງຈາກ lasers ຕັດໂດຍຜ່ານການ ablation ຫຼາຍກວ່າກໍາລັງກົນຈັກ, ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ຫຼືຄວາມກົດດັນທີ່ວາງໄວ້ໃນເວລາຕັດໃນລະຫວ່າງການຕັດໃນລະຫວ່າງການຕັດ. ນີ້ຫຼຸດຜ່ອນໂອກາດຂອງການແຕກຫຼືການຕັດເຖິງແມ່ນວ່າມີວັດສະດຸແກ້ວທີ່ອ່ອນແອຫລືອ່ອນໂຍນ.
3. ແຄມສະອາດ:ຂະບວນການຕັດເລເຊີ vaporizes ແກ້ວໄດ້ສະອາດ, ການຜະລິດແຄມທີ່ມັກຈະມັກເປັນແກ້ວຫລືບ່ອນແລກປ່ຽນຄວາມໂດຍບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍກົນຈັກຫຼືສິ່ງເສດເຫຼືອ.
4. ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ:ລະບົບເລເຊີສາມາດມີໂປແກຼມໄດ້ງ່າຍທີ່ຈະຕັດຮູບຊົງແລະຮູບຮ່າງທີ່ຫລາກຫລາຍໂດຍຜ່ານແຟ້ມ Digital Design. ການປ່ຽນແປງຍັງສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍໄວແລະມີປະສິດຕິພາບຜ່ານຊອບແວໂດຍບໍ່ມີການປ່ຽນເຄື່ອງມືທາງກາຍະພາບ.
5. ຄວາມໄວ:ໃນຂະນະທີ່ບໍ່ໄດ້ໄວເທົ່າກັບການຕັດກົນຈັກສໍາລັບການສະຫມັກຫຼາຍ, ຄວາມໄວຕັດເລເຊີຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂື້ນເຕັກໂນໂລຢີເລເຊີໃຫມ່.ຮູບແບບທີ່ສະຫຼັບສັບຊ້ອນທີ່ຄັ້ງຫນຶ່ງໄດ້ໃຊ້ເວລາຫລາຍຊົ່ວໂມງດຽວນີ້ສາມາດຖືກຕັດໃນນາທີ.
.. ບໍ່ມີເຄື່ອງມືໃສ່:ນັບຕັ້ງແຕ່ lasers ເຮັດວຽກຜ່ານຈຸດສຸມທາງດ້ານການສຸມໃສ່ກ່ວາກົນຈັກ, ບໍ່ມີເຄື່ອງມືໃສ່, ຫຼືຄວາມຕ້ອງການຫຼືຕ້ອງການການທົດແທນເລື້ອຍໆຂອງແຄມຕັດເຊັ່ນດຽວກັນກັບຂະບວນການກົນຈັກ.
7. ຄວາມເຂົ້າກັນຂອງວັດຖຸ:ລະບົບເລເຊີທີ່ຖືກຕັ້ງຄ່າຢ່າງຖືກຕ້ອງແມ່ນເຫມາະສົມກັບການຕັດເກືອບທຸກປະເພດຂອງແກ້ວ, ຈາກແກ້ວປູນຂາວໂຊດາທົ່ວໄປເພື່ອເປັນ Silica fused ພິເສດ, ມີຜົນໄດ້ຮັບພຽງແຕ່ຈໍາກັດໂດຍຄຸນສົມບັດ optical ແລະຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸ.
5. ຂໍ້ເສຍປຽບຂອງການຕັດເລເຊີແກ້ວ
ແນ່ນອນ, ເຕັກນິກການຕັດເລເຊີສໍາລັບແກ້ວບໍ່ແມ່ນໂດຍບໍ່ມີຂໍ້ເສຍປຽບບາງຢ່າງ:
1. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທຶນສູງ:ໃນຂະນະທີ່ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານເລເຊີສາມາດມີຄວາມເປັນຈິງ, ຈໍາກັດການເຂົ້າເຖິງສໍາລັບຮ້ານນ້ອຍຫຼືການເຮັດວຽກແບບຕົ້ນແບບ.
2. ຂໍ້ຈໍາກັດການເປີດຜ່ານ:ການຕັດເລເຊີແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຊ້າລົງກ່ວາການຕັດກົນຈັກສໍາລັບການຕັດສິນຄ້າຈໍານວນຫລາຍ, ການຕັດສິນຄ້າຂອງແກ້ວ thicker. ອັດຕາການຜະລິດອາດຈະບໍ່ເຫມາະສົມກັບການນໍາໃຊ້ການຜະລິດທີ່ສູງ.
3. ເຄື່ອງບໍລິໂພກ:lasers ຮຽກຮ້ອງການທົດແທນແຕ່ລະໄລຍະຂອງສ່ວນປະກອບ optical ທີ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ເສື່ອມໂຊມໃນເວລາຈາກການສໍາຜັດ. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍອາຍແກັສກໍ່ມີສ່ວນຮ່ວມໃນຂະບວນການຕັດເລເຊີ.
4. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ດ້ານວັດຖຸ:ໃນຂະນະທີ່ lasers ສາມາດຕັດສ່ວນປະກອບແກ້ວຫຼາຍປະການ, ຜູ້ທີ່ມີການດູດຊຶມທີ່ສູງກວ່າອາດຈະເຮັດໃຫ້ມີຄວາມບົກຜ່ອງແທນທີ່ຈະຖືກຕັດຢ່າງສະອາດຍ້ອນຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນທີ່ຍັງເຫຼືອໃນເຂດທີ່ຖືກກະທົບຄວາມຮ້ອນ.
5. ຂໍ້ຄວນລະວັງດ້ານຄວາມປອດໄພ:ມີຄວາມປອດໄພແລະຈຸລັງຕັດເລເຊີທີ່ຖືກປິດໄວ້ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຕາແລະຜິວຫນັງເສຍຫາຍຈາກ laser laser ພະລັງງານໄຟຟ້າສູງແລະມີເສດແກ້ວ.ການລະບາຍອາກາດທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຍັງມີຄວາມຈໍາເປັນເພື່ອເອົາ vacors ທີ່ເປັນອັນຕະລາຍ.
.. ຄວາມຕ້ອງການທັກສະ:ນັກວິຊາການທີ່ມີຄຸນນະພາບມີການຝຶກອົບຮົມຄວາມປອດໄພເລເຊີແມ່ນຕ້ອງການເພື່ອປະຕິບັດລະບົບເລເຊີ. ການຈັດລຽນແບບ optical ທີ່ເຫມາະສົມແລະຂະບວນການທີ່ດີທີ່ສຸດຂອງການເພີ່ມປະສິດທິພາບຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດເປັນປະຈໍາ.
ສະຫລຸບດັ່ງກ່າວ, ໃນຂະນະທີ່ການຕັດເລເຊີຊ່ວຍໃຫ້ຄວາມເປັນໄປໄດ້ໃຫມ່ສໍາລັບແກ້ວ, ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງມັນ.
ການພິຈາລະນາຢ່າງລະມັດລະວັງກ່ຽວກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກແມ່ນສໍາຄັນ.
.. FAQs ຂອງການຕັດແກ້ວເລເຊີ
1. ແກ້ວປະເພດໃດທີ່ຜະລິດຜົນໄດ້ຮັບທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບການຕັດເລເຊີ?
ສ່ວນປະກອບແກ້ວທີ່ມີທາດເຫຼັກຕ່ໍາມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະຜະລິດຕັດແລະຂອບທີ່ສະອາດທີ່ສຸດໃນເວລາທີ່ເລເຊີຕັດ. ແກ້ວ Silica Silica ຍັງປະຕິບັດໄດ້ດີຫຼາຍເນື່ອງຈາກຄວາມບໍລິສຸດສູງແລະຄຸນສົມບັດສົ່ງທາງເລືອກ.
ໂດຍທົ່ວໄປ, ແກ້ວທີ່ມີເນື້ອໃນທາດເຫຼັກຕ່ໍາຕັດປະສິດທິພາບຫຼາຍຂື້ນນັບຕັ້ງແຕ່ມັນດູດເອົາພະລັງງານເລເຊີຫນ້ອຍລົງ.
2. ກະຈົກອາກາດສາມາດຕັດເລເຊີໄດ້ບໍ?
ແລ້ວ, ແກ້ວສະນິດທີ່ສາມາດເປັນການຕັດເລເຊີແຕ່ຕ້ອງການລະບົບເລເຊີທີ່ກ້າວຫນ້າແລະມີການເພີ່ມປະສິດທິພາບໃນການດໍາເນີນງານ. ຂະບວນການສອນຂອງການຮຽນຮູ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແກ້ວ, ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄວາມທົນທານຕໍ່ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນທ້ອງຖິ່ນຈາກການຕັດເລເຊີ.
lasers ພະລັງງານທີ່ສູງຂຶ້ນແລະຄວາມໄວຕັດຊ້າມັກຈະມີຄວາມຈໍາເປັນ.
3. ຄວາມຫນາຕ່ໍາສຸດທີ່ຂ້ອຍສາມາດຕັດເລເຊີແມ່ນຫຍັງ?
ລະບົບເລເຊີສ່ວນໃຫຍ່ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບແກ້ວສາມາດຕັດຄວາມຫນາຊັ້ນລຸ່ມໄດ້ຢ່າງຫນ້າເຊື່ອຖືລົງເຖິງ 1-2mmອີງຕາມສ່ວນປະກອບຂອງວັດສະດຸແລະປະເພດເລເຊີ / ພະລັງງານ. ນໍາlasers ສັ້ນທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານ, ຕັດແກ້ວບາງໆຄ້າຍຄື0.1mm ແມ່ນເປັນໄປໄດ້.
ຄວາມຫນາຂອງການຕັດຄວາມຫນາຕ່ໍາສຸດທີ່ສຸດແມ່ນຂື້ນກັບຄວາມຕ້ອງການຂອງການສະຫມັກແລະເລເຊີເລເຊີ.
4. ວິທີທີ່ຈະແຈ້ງວ່າການຕັດເລເຊີສາມາດຕັດໄດ້ສໍາລັບແກ້ວ?
ດ້ວຍການຕິດຕັ້ງເລເຊີທີ່ເຫມາະສົມແລະການຕັ້ງຄ່າ optics, ມະຕິຕົກລົງຂອງ2-5 ພັນຕີນຂອງນິ້ວເປັນປົກກະຕິສາມາດບັນລຸໄດ້ໃນເວລາທີ່ເລເຊີຕັດເລເຊີ / ການແກະສະຫຼັກໃສ່ແກ້ວ.
ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມແມ່ນຍໍາສູງກວ່າ1 ພັນຂອງນິ້ວຫຼືດີກວ່າແມ່ນເປັນໄປໄດ້ໂດຍໃຊ້ລະບົບເລເຊີ Laser Ultrastic Pullic. ຄວາມແມ່ນຍໍາສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນກ່ຽວກັບປັດໃຈເຊັ່ນ: ຄື້ນ laser ແລະມີຄຸນນະພາບຂອງ beam.
5. ແມ່ນແຂບຕັດຂອງແກ້ວຕັດເລເຊີທີ່ປອດໄພບໍ?
ແມ່ນແລ້ວ, ຂອບທີ່ຖືກຕັດຂອງແກ້ວທີ່ຂາດແຄນແມ່ນໂດຍທົ່ວໄປປອດໄພເນື່ອງຈາກວ່າມັນແມ່ນຂອບທີ່ຫນ້າອາຍທີ່ກ່ວາຂອບຫຼືແຂບເນັ້ນ.
ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເຊັ່ນດຽວກັບຂະບວນການຕັດແກ້ວ, ຄວາມລະມັດລະວັງການຈັດການທີ່ຖືກຕ້ອງຄວນໄດ້ຮັບການສັງເກດເຫັນ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນປະມານແກ້ວທີ່ມີອາລົມຍັງສາມາດສ້າງຄວາມສ່ຽງໄດ້ຖ້າເສຍຫາຍໃນການຕັດຫລັງ.
6. ມັນຍາກທີ່ຈະອອກແບບຮູບແບບສໍາລັບການຕັດເລເຊີບໍ?
No, ການອອກແບບແບບຢ່າງສໍາລັບການຕັດເລເຊີແມ່ນຂ້ອນຂ້າງກົງໄປກົງມາ. ຊອບແວການຕັດເລເຊີສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ຮູບແບບເອກະສານຮູບພາບຫຼື Vector ທີ່ສາມາດສ້າງໄດ້ໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງມືອອກແບບທົ່ວໄປ.
ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ປະມວນຜົນເອກະສານເຫຼົ່ານີ້ເພື່ອສ້າງເສັ້ນທາງຕັດໃນຂະນະທີ່ປະຕິບັດຮັງທີ່ຕ້ອງການ / ຈັດການຂອງຊິ້ນສ່ວນຕ່າງໆໃນແຜ່ນຕ່າງໆ.
ພວກເຮົາບໍ່ໄດ້ຕົກລົງສໍາລັບຜົນໄດ້ຮັບທີ່ບໍ່ດີ, ບໍ່ຄວນ
▶ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ - ເລເຊີ Mumorwork
ຍົກສູງຈຸດເດັ່ນຂອງທ່ານ
Mimork ແມ່ນຜູ້ຜະລິດເລເຊີທີ່ເນັ້ນໃຫ້ເຫັນ, ໂດຍທີ່ຕັ້ງຢູ່ເມືອງຊຽງໄຮ້ແລະ Dongguan .
ປະສົບການຂອງພວກເຮົາທີ່ອຸດົມສົມບູນຂອງພວກເຮົາວິທີແກ້ໄຂບັນຫາຂອງພວກເຮົາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະແລະການໂຄສະນາ, ການບິນ, ເຄື່ອງໃຊ້ສອຍ, ອຸດສາຫະກໍາຜ້າແລະແຜ່ນແພ.
ແທນທີ່ຈະສະເຫນີວິທີແກ້ໄຂທີ່ບໍ່ແນ່ນອນທີ່ຕ້ອງການຊື້ຈາກຜູ້ຜະລິດທີ່ບໍ່ມີຄຸນນະພາບ, Mimorzes ຄວບຄຸມທຸກໆສ່ວນຂອງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການຜະລິດເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຜະລິດຕະພັນຂອງພວກເຮົາມີປະສິດຕິພາບດີເລີດ.
Mimorks ໄດ້ຮັບການສັນຍາກັບການສ້າງແລະຍົກລະດັບການຜະລິດເລເຊີແລະພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີເລເຊີທີ່ກ້າວຫນ້າໃນການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງລູກຄ້າຕື່ມອີກ. ການໄດ້ຮັບສິດທິບັດດ້ານເຕັກໂນໂລຢີເລເຊີຫຼາຍ, ພວກເຮົາສະເຫມີສຸມໃສ່ຄຸນນະພາບແລະຄວາມປອດໄພຂອງລະບົບເລເຊີເພື່ອຮັບປະກັນການຜະລິດການປຸງແຕ່ງທີ່ສອດຄ່ອງກັນແລະເຊື່ອຖືໄດ້. ຄຸນະພາບຂອງເຄື່ອງເລເຊີແມ່ນໃບຢັ້ງຢືນໂດຍ CE ແລະ FDA.
ໄດ້ຮັບຄວາມຄິດເພີ່ມເຕີມຈາກຊ່ອງ Youtube ຂອງພວກເຮົາ
ພວກເຮົາເລັ່ງລັດຖະບານທີ່ມີຄວາມຄິດສ້າງສັນຢ່າງໄວວາ
ເວລາໄປສະນີ: Feb-14-2024