Ласерско гравирање PCB

（Коло за ласерско гравирање на плочата）

Како да се добие ПЦБ -гравирање дома

Краток вовед за гравирање на PCB со ласер CO2

Со помош на ласерски секач CO2, трагите на колото покриени со бојата на спреј може да бидат прецизно гравирани и изложени. Во реалноста, ласерот CO2 ја искачува бојата наместо вистинскиот бакар. Откако ќе се отстрани бојата, изложениот бакар овозможува спроводливост на непречено коло. Како што сме свесни, спроводната табла со облик на бакар - ја олеснува врската за електронските компоненти и спроводливоста на колото. Наша задача е да го изложиме бакарот според датотеката за дизајн PCB. Во овој процес, ние го користиме ласерскиот секач CO2 за гравирање на PCB, што е јасно и бара лесно достапни материјали. Можете да ги истражите креативните PCB дизајни обидувајќи се ова дома.

- Подгответе се

• Бакарна табла со облик на бакар • Песочник • Датотека за дизајн на PCB • CO2 ласерски секач • Боја за спреј • Раствор на фериум хлорид • Избришување на алкохол • Решение за миење на ацетон

- Изработка на чекори (како да се искачи ПЦБ)

1. Ракувајте ја датотеката за дизајн на PCB до векторската датотека (надворешната контура ќе биде ласерска вметната) и вчитајте ја во ласерски систем

2. Не се груби плочата за облик на бакар со шкурка и исчистете го бакарот со алкохол или ацетон, осигурувајќи дека нема масла и маснотии.

3 Држете ја таблата на колото во клешти и дајте тенка слика за спреј на тоа

4. Ставете ја таблата за бакар на работната маса и започнете со ласерско оформување на површинското сликарство

5. После гравирање, избришете го оградениот остаток на боја со употреба на алкохол

6. Ставете го во растворот за етант на PCB (феричен хлорид) за да го извадите изложениот бакар

7. Решајте ја бојата за спреј со растворувач за миење на ацетон (или отстранувач на боја, како што е ксилен или потенок на боја). Капка или избришете ја преостанатата црна боја од таблите е достапна.

8 Вежбајте ги дупките

9. Залепете ги електронските елементи низ дупките

10. Заврши

Тоа е умен начин да се залепи изложениот бакар со мали области и може да се изврши дома. Исто така, ласерскиот секач со мала моќ може да го направи тоа благодарение на лесното отстранување на бојата за спреј. Лесната достапност на материјалите и лесното работење на ласерската машина CO2 го прават методот популарен и лесен, со што можете да го направите PCB дома, трошење помалку време. Понатаму, брзото прототипирање може да се реализира со PCB со ласерско гравура CO2, дозволувајќи им на разни дизајни за PCBS да бидат прилагодени и брзо реализирани.

Машината за гравирање на PCB CO2 е погодна за сигнал слој, двојни слоеви и повеќе слоеви на PCB. Можете да го користите за да го DIY вашиот PCB дизајн дома, а исто така да ја ставите ласерската машина CO2 во практично производство на PCBS. Високата повторливост и конзистентност на висока прецизност се одлични предности за ласерско гравирање и ласерско гравирање, обезбедувајќи врвен квалитет на PCB. Детални информации за да се добијат од Ласерски гравура 100.

Дополнителна претпоставка (само за повикување)

Ако бојата на спреј е функционална за да се заштити бакарот од гравирање, филмот или фолијата може да бидат достапни за замена на бојата како иста улога. Под услов, треба само да го излупиме филмот исечен од ласерската машина што изгледа како поудобно.

Секоја конфузија и прашања за тоа како да се ласерски еч PCB

Консултирајте се со нас

Како да се ласерски офорт PCB во производството

УВ ласер, зелен ласер, илиласер на влакнасе широко усвоени и искористете ги предностите на ласерскиот зрак со голема моќност за да го отстраните несаканиот бакар, оставајќи ги трагите од бакар според дадените датотеки за дизајн. Нема потреба од боја, нема потреба од етанта, процесот на ласерско гравирање на PCB е завршен во еден премин, минимизирајќи ги чекорите за работа и заштеда на време и трошоци за материјали.

Придобивајќи од финиот ласерски зрак и системот за контрола на компјутер, ласерската машина за гравирање PCB ја усовршува можноста за решавање на проблемот. Покрај прецизноста, ниту едно механичко оштетување и стрес на површинскиот материјал заради обработката со помалку контакт го прават ласерското гравирање да се истакне меѓу мелницата, методите за рутирање.