उपलब्ध लेसर प्रक्रिया:कटिंग/ कोरीव काम/ छिद्र/ एचिंग/ डॉटिंग
लागू सामग्री:प्लेक्सिग्लास/ पीएमएमए/ पर्सपेक्स/ ry क्रेलिट®/ प्लास्कोलाइट®/ ल्युकाइट इ.…
उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/ कोरीव काम/ छिद्र
लागू सामग्री: एमडीएफ/ प्लायवुड/ हार्डवुड/ सॉफ्टवुड/ बांबू इ.
उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/ कोरीव काम/ छिद्र
लागू सामग्री: कॉटन/ पॉलिस्टर/ अल्कंटारा/ कॉर्डुरा/ नायलॉन/ लेदर इ.
उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/ कोरीव काम/ छिद्र
लागू सामग्री: भाजी-टॅन्ड/ पूर्ण-धान्य/ उच्च-धान्य/ साबर/ il निलिन इ.
उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: कटिंग/ कोरीव काम/ छिद्र
लागू सामग्री: कार्डस्टॉक/ हस्तनिर्मित/ अनकोटेड/ क्राफ्ट/ बांधकाम पेपर इ.
उपलब्ध लेसर प्रक्रिया: चिन्हांकित/ वेल्डिंग/ खोदकाम/ एचिंग
लागू सामग्री: पितळ/ स्टेनलेस स्टील/ अॅल्युमिनियम/ गोल्ड/ स्लीव्हर/ टायटॅनियम/ तांबे इ.
तांत्रिक आणि वाचक-अनुकूल लेख
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