ਕੀ ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟੇ ਹੋਏ ਹਾਈਫਨ (ਸੀਐਸਐਮ)?

ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਵੰਡ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, ਵਿਕਸਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਅਤੇ ਉੱਕਰੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਖੜ੍ਹਾ ਹੈ. ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਲੇਜ਼ਰ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਕੱਟਣ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ, ਅਤੇ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀਆਂ ਮਸ਼ੀਨਾਂ ਕੁਝ ਰਵਾਇਤੀ ਕੱਟਣ ਦੇ ਸੰਦਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲ ਰਹੀਆਂ ਹਨ. ਸੀਓ 2 ਲੇਜ਼ਰ ਇੱਕ ਵਧਦੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿਧੀ ਹੈ. 10.6μm ਦੀ ਤਰੰਗ ਦਿਸ਼ਾ ਲਗਭਗ ਸਾਰੀਆਂ ਨਾਨ-ਮੈਟਲ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਲਮੀਨੇਟਡ ਧਾਤ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ. ਡੇਲੀ ਫੈਬਰਿਕ ਅਤੇ ਚਮੜੇ ਤੋਂ, ਉਦਯੋਗਿਕ-ਵਰਤੇ ਗਏ ਪਲਾਸਟਿਕ, ਗਲਾਸ, ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਸ਼ਿਲਪਕਾਰੀ ਸਮੱਗਰੀ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਹੀ ਸ਼ਿਲਪਕਾਰੀ ਸਮੱਗਰੀ, ਲੇਜ਼ਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਮਸ਼ੀਨ ਇਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹੈ.