Co to jest czyszczenie laserowe
Wystawiając skoncentrowaną energię lasera na powierzchnię zanieczyszczonego przedmiotu, czyszczenie laserowe może natychmiast usunąć warstwę brudu, nie uszkadzając procesu podłoża. Jest to idealny wybór dla nowej generacji technologii czyszczenia przemysłowego.
Technologia czyszczenia laserowego stała się również niezastąpioną technologią czyszczenia w przemyśle, przemyśle stoczniowym, lotniczym i innych wysokiej klasy dziedzinach produkcyjnych, obejmującą usuwanie brudu gumowego z powierzchni form opon, usuwanie zanieczyszczeń olejem silikonowym z powierzchni złota folia i wysoce precyzyjne czyszczenie przemysłu mikroelektronicznego.
Typowe zastosowania czyszczenia laserowego
◾ Usuwanie farby
◾ Usuwanie oleju
◾ Usuwanie tlenków
W przypadku technologii laserowych, takich jak cięcie laserowe, grawerowanie laserowe, czyszczenie laserowe i spawanie laserowe, możesz znać te technologie, ale powiązane z nimi źródło lasera. Dostępny jest formularz informacyjny dotyczący czterech źródeł laserowych oraz odpowiednich materiałów i zastosowań.
Cztery źródła lasera dotyczące czyszczenia laserowego
Ze względu na różnice w ważnych parametrach, takich jak długość fali i moc różnych źródeł lasera, stopień absorpcji różnych materiałów i plam, należy wybrać odpowiednie źródło lasera dla swojej laserowej maszyny czyszczącej zgodnie ze specyficznymi wymaganiami dotyczącymi usuwania zanieczyszczeń.
▶ Czyszczenie laserem impulsowym MOPA
(praca na każdym materiale)
Laser MOPA jest najpowszechniej stosowanym rodzajem czyszczenia laserowego. MO oznacza oscylator główny. Ponieważ system lasera światłowodowego MOPA można wzmacniać w ścisłej zgodności ze źródłem sygnału początkowego podłączonym do systemu, odpowiednie właściwości lasera, takie jak środkowa długość fali, kształt fali impulsu i szerokość impulsu nie ulegną zmianie. Dlatego wymiar regulacji parametrów jest większy, a zakres szerszy. W przypadku różnych scenariuszy zastosowań różnych materiałów zdolność adaptacji jest większa, a odstęp okna procesowego jest większy, co może sprostać czyszczeniu powierzchni różnych materiałów.
▶ Czyszczenie laserem światłowodowym kompozytów
(najlepszy wybór do usuwania farby)
Laserowe czyszczenie kompozytów wykorzystuje półprzewodnikowy laser ciągły do generowania mocy przewodzenia ciepła, dzięki czemu czyszczone podłoże pochłania energię w celu wytworzenia zgazowania i chmury plazmy oraz tworzy ciśnienie rozszerzalności cieplnej pomiędzy materiałem metalowym a zanieczyszczoną warstwą, zmniejszając siłę wiązania międzywarstwowego. Gdy źródło lasera generuje impulsową wiązkę lasera o wysokiej energii, wibracyjna fala uderzeniowa odklei nasadkę ze słabą siłą przyczepności, aby zapewnić szybkie czyszczenie laserem.
Laserowe czyszczenie kompozytów łączy w sobie jednocześnie funkcje lasera ciągłego i lasera impulsowego. Wysoka prędkość, wysoka wydajność i bardziej jednolita jakość czyszczenia w przypadku różnych materiałów mogą również wykorzystywać różne długości fali czyszczenia laserowego w tym samym czasie, aby osiągnąć cel usuwania plam.
Na przykład podczas czyszczenia laserowego grubych materiałów powłokowych moc wyjściowa wielu impulsów pojedynczego lasera jest duża, a koszt jest wysoki. Kompleksowe czyszczenie laserem pulsacyjnym i laserem półprzewodnikowym pozwala szybko i skutecznie poprawić jakość czyszczenia, nie powodując przy tym uszkodzeń podłoża. Podczas czyszczenia laserowego materiałów o wysokim współczynniku odbicia, takich jak stop aluminium, pojedynczy laser stwarza pewne problemy, takie jak wysoki współczynnik odbicia. Stosując czyszczenie kompozytów laserem impulsowym i laserem półprzewodnikowym, pod wpływem transmisji przewodnictwa cieplnego lasera półprzewodnikowego, zwiększ współczynnik absorpcji energii warstwy tlenku na powierzchni metalu, dzięki czemu wiązka lasera impulsowego może szybciej złuszczać warstwę tlenku, poprawiając skuteczność usuwania skuteczniej, zwłaszcza skuteczność usuwania farby wzrasta ponad 2-krotnie.
▶ Czyszczenie laserem CO2
(najlepszy wybór do czyszczenia materiałów niemetalowych)
Laser na dwutlenku węgla to laser gazowy, którego materiałem roboczym jest gaz CO2, który wypełniony jest gazem CO2 i innymi gazami pomocniczymi (hel i azot oraz niewielka ilość wodoru lub ksenonu). Ze względu na swoją unikalną długość fali laser CO2 jest najlepszym wyborem do czyszczenia powierzchni materiałów niemetalowych, np. usuwania kleju, powłoki i atramentu. Przykładowo zastosowanie lasera CO2 do usunięcia warstwy farby kompozytowej z powierzchni stopu aluminium nie powoduje uszkodzenia powierzchni anodowej warstwy tlenkowej, ani nie powoduje zmniejszenia jej grubości.
▶ Czyszczenie laserem UV
(najlepszy wybór dla wyrafinowanych urządzeń elektronicznych)
Lasery ultrafioletowe stosowane w mikroobróbce laserowej obejmują głównie lasery ekscymerowe i wszystkie lasery na ciele stałym. Długość fali lasera ultrafioletowego jest krótka, każdy pojedynczy foton może dostarczyć dużą energię, może bezpośrednio zerwać wiązania chemiczne między materiałami. W ten sposób powlekane materiały są usuwane z powierzchni w postaci gazu lub cząstek, a cały proces czyszczenia wytwarza niską energię cieplną, która oddziałuje tylko na niewielką strefę przedmiotu obrabianego. W rezultacie czyszczenie laserem UV ma wyjątkowe zalety w mikroprodukcji, takie jak czyszczenie Si, GaN i innych materiałów półprzewodnikowych, kwarcu, szafiru i innych kryształów optycznych, a poliimid (PI), poliwęglan (PC) i inne materiały polimerowe mogą skutecznie poprawić jakość produkcji.
Laser UV uważany jest za najlepszy system czyszczenia laserowego w dziedzinie elektroniki precyzyjnej, jego najbardziej charakterystyczna technologia drobnej obróbki „na zimno” nie zmienia jednocześnie właściwości fizycznych przedmiotu, powierzchnia mikroobróbki i obróbki może być szeroko stosowane w komunikacji, optyce, wojsku, dochodzeniach kryminalnych, medycynie i innych gałęziach przemysłu i dziedzinach. Na przykład era 5G stworzyła zapotrzebowanie rynku na przetwarzanie FPC. Zastosowanie maszyny laserowej UV umożliwia precyzyjną obróbkę na zimno FPC i innych materiałów.
Czas publikacji: 10 października 2022 r