Czy można ciąć laserowo piankę EVA?
Spis treści:
Czym jest pianka EVA?
Pianka EVA, znana również jako pianka etylenowo-octanowa, to rodzaj materiału syntetycznego, który jest powszechnie stosowany w szerokim zakresie zastosowań. Powstaje w wyniku połączenia etylenu i octanu winylu pod wpływem ciepła i ciśnienia, co skutkuje trwałym, lekkim i elastycznym materiałem piankowym. Pianka EVA znana jest ze swoich właściwości amortyzujących i pochłaniających wstrząsy, co czyni ją popularnym materiałem do produkcji sprzętu sportowego, obuwia i wyrobów rzemieślniczych.
Ustawienia pianki Eva wycinanej laserowo
Cięcie laserowe to popularna metoda kształtowania i cięcia pianki EVA ze względu na swoją precyzję i wszechstronność. Optymalne ustawienia cięcia laserowego pianki EVA mogą się różnić w zależności od konkretnej wycinarki laserowej, jej mocy, grubości i gęstości pianki oraz oczekiwanych rezultatów cięcia. Ważne jest, aby wykonać cięcia próbne i odpowiednio dostosować ustawienia. Oto kilka ogólnych wskazówek na początek:
▶ Moc
Zacznij od niższego ustawienia mocy, około 30-50%, i stopniowo je zwiększaj w razie potrzeby. Grubsza i gęstsza pianka EVA może wymagać wyższych ustawień mocy, podczas gdy cieńsza pianka może wymagać niższej mocy, aby uniknąć nadmiernego topnienia lub zwęglania.
▶ Prędkość
Zacznij od umiarkowanej prędkości cięcia, zazwyczaj około 10-30 mm/s. Ponownie, może być konieczne dostosowanie jej do grubości i gęstości pianki. Niższe prędkości zapewniają czystsze cięcia, natomiast wyższe mogą być odpowiednie dla cieńszej pianki.
▶ Skupienie
Upewnij się, że laser jest prawidłowo skupiony na powierzchni pianki EVA. Pozwoli to uzyskać lepsze rezultaty cięcia. Postępuj zgodnie z instrukcjami producenta plotera laserowego dotyczącymi regulacji ogniskowej.
▶ Cięcia testowe
Przed wycięciem ostatecznego wzoru wykonaj cięcia próbne na małym kawałku pianki EVA. Użyj różnych ustawień mocy i prędkości, aby znaleźć optymalną kombinację, która zapewni czyste, precyzyjne cięcia bez nadmiernego przypalania lub topienia.
Wideo | Jak ciąć piankę laserowo
Poduszka z pianki ciętej laserowo na fotel samochodowy!
Jaką grubość pianki można ciąć laserowo?
Masz pytania dotyczące cięcia laserowego pianki EVA?
Zalecana maszyna do cięcia laserowego pianki EVA
Czy cięcie pianki EVA laserowo jest bezpieczne?
Gdy wiązka lasera wchodzi w interakcję z pianką EVA, podgrzewa i odparowuje materiał, uwalniając gazy i cząstki stałe. Opary powstające podczas cięcia laserowego pianki EVA zazwyczaj składają się z lotnych związków organicznych (LZO) oraz potencjalnie małych cząsteczek lub zanieczyszczeń. Opary te mogą wydzielać zapach i zawierać substancje takie jak kwas octowy, formaldehyd i inne produkty uboczne spalania.
Podczas cięcia laserowego pianki EVA ważne jest zapewnienie odpowiedniej wentylacji, aby usunąć opary z obszaru roboczego. Odpowiednia wentylacja pomaga utrzymać bezpieczne środowisko pracy, zapobiegając gromadzeniu się potencjalnie szkodliwych gazów i minimalizując zapach towarzyszący procesowi.
Czy jest jakieś zapotrzebowanie na materiały?
Najczęściej stosowanym rodzajem pianki do cięcia laserowego jestpianka poliuretanowa (pianka PU)Pianka PU jest bezpieczna do cięcia laserowego, ponieważ wytwarza minimalną ilość oparów i nie uwalnia toksycznych substancji chemicznych pod wpływem wiązki laserowej. Oprócz pianki PU, pianki wykonane zpoliester (PES) i polietylen (PE)idealnie nadają się również do cięcia, grawerowania i znakowania laserowego.
Jednak niektóre pianki na bazie PVC mogą generować toksyczne gazy podczas cięcia laserowego. Odciąg oparów może być dobrym rozwiązaniem, jeśli zachodzi potrzeba cięcia laserowego takich pianek.
Cięcie pianki: laser czy CNC czy wykrawarka?
Wybór najlepszego narzędzia w dużej mierze zależy od grubości pianki EVA, stopnia skomplikowania cięć oraz wymaganego poziomu precyzji. Noże uniwersalne, nożyczki, plotery tnące do pianki gorącym drutem, lasery CO2 lub frezarki CNC – wszystkie te opcje mogą okazać się dobrym rozwiązaniem w przypadku cięcia pianki EVA.
Ostry nóż i nożyczki mogą być świetnym wyborem, jeśli potrzebujesz wykonać tylko proste lub lekko zakrzywione krawędzie. Są one również stosunkowo ekonomiczne. Jednak tylko cienkie arkusze pianki EVA można ciąć lub giąć ręcznie.
Jeśli prowadzisz działalność gospodarczą, automatyzacja i precyzja będą Twoimi priorytetami.
W takim przypadku,ploter laserowy CO2, frezarka CNC i maszyna do wykrawaniazostaną rozpatrzone.
▶ Ploter laserowy
Przecinarka laserowa, taka jak stacjonarny laser CO2 lub laser światłowodowy, to precyzyjne i wydajne rozwiązanie do cięcia pianki EVA, szczególnie w przypadkuzłożone lub skomplikowane projekty. Przecinarki laserowe zapewniajączyste, uszczelnione krawędziei są często używane dona większą skalęprojektowanie.
▶ Frezarka CNC
Jeśli masz dostęp do frezarki CNC (Computer Numerical Control) z odpowiednim narzędziem tnącym (takim jak narzędzie obrotowe lub nóż), możesz jej użyć do cięcia pianki EVA. Frezarki CNC zapewniają precyzję i są w stanie obsłużyćgrubsze arkusze pianki.
▶ Maszyna do wykrawania
Przecinarka laserowa, taka jak stacjonarny laser CO2 lub laser światłowodowy, to precyzyjne i wydajne rozwiązanie do cięcia pianki EVA, szczególnie w przypadkuzłożone lub skomplikowane projekty. Przecinarki laserowe zapewniajączyste, uszczelnione krawędziei są często używane dona większą skalęprojektowanie.
Zaleta cięcia pianki laserem
Podczas cięcia pianki przemysłowej zaletyprzecinarka laserowanad innymi narzędziami skrawającymi są oczywiste. Może tworzyć najdrobniejsze kontury dziękiprecyzyjne i bezkontaktowe cięcie, z największą ilością cchuda i płaska krawędź.
Podczas cięcia strumieniem wody, woda jest zasysana do pianki chłonnej podczas procesu separacji. Przed dalszą obróbką materiał musi zostać wysuszony, co jest procesem czasochłonnym. Cięcie laserowe pomija ten proces i pozwalakontynuuj przetwarzanieMateriał natychmiast. W przeciwieństwie do tego, laser jest bardzo przekonujący i jest zdecydowanie narzędziem numer jeden w obróbce pianki.
Wniosek
Laserowe maszyny do cięcia pianki EVA firmy MimoWork są wyposażone we wbudowane systemy odciągu oparów, które pomagają wychwytywać i usuwać opary bezpośrednio z obszaru cięcia. Alternatywnie, możliwe jest zastosowanie dodatkowych systemów wentylacyjnych, takich jak wentylatory lub oczyszczacze powietrza, aby zapewnić usuwanie oparów podczas procesu cięcia.
Materiały powszechnie stosowane do cięcia laserowego
Często zadawane pytania
Cięcie laserowe pianki EVA uwalnia opary zawierające lotne związki organiczne (LZO), kwas octowy i formaldehyd, które są szkodliwe w przypadku wdychania. Aby usunąć te opary, należy używać wyciągu oparów (np. Fume Extractor 2000) z przecinarką laserową. Należy zapewnić dobrą wentylację miejsca pracy za pomocą wentylatorów lub otwartych okien. W razie potrzeby należy unikać długotrwałego narażenia na działanie substancji chemicznych, nosząc respirator. Regularnie czyść układ wydechowy przecinarki, aby utrzymać jego wydajność, ponieważ nagromadzenie może zmniejszyć skuteczność usuwania oparów i stwarzać zagrożenie pożarowe.
Maksymalna grubość zależy od mocy lasera. Stacjonarne wycinarki laserowe CO2 (np. Acrylic Laser Cutting Machine) zazwyczaj obsługują piankę EVA o grubości do 15-20 mm. Modele przemysłowe, takie jak Extended Flatbed Laser Cutter 160, o większej mocy, mogą ciąć piankę o grubości do 50 mm w połączeniu z niższymi prędkościami (5-10 mm/s), aby zapewnić całkowite odparowanie. Grubsza pianka może wymagać kilku przejść, ale cięcia próbne są kluczowe, aby uniknąć niepełnego cięcia lub nadmiernego zwęglania.
Cięcia próbne są kluczowe dla dopracowania ustawień dla konkretnej pianki. Pianka EVA różni się gęstością i grubością, więc nawet przy ogólnych wytycznych, optymalna moc i prędkość cięcia mogą się różnić. Cięcie próbne na małym kawałku pianki pomaga określić właściwy balans – zbyt duża moc powoduje zwęglanie, a zbyt mała pozostawia postrzępione krawędzie. Dzięki temu Twój projekt końcowy (np. poduszki na fotele samochodowe, wyroby rękodzielnicze) ma precyzyjne, uszczelnione krawędzie, oszczędzając czas i materiał dzięki uniknięciu błędów podczas cięcia laserowego.
Czas publikacji: 18 maja 2023 r.