ప్లాస్టిక్ స్ప్రూ యొక్క లేజర్ కట్టింగ్: ఒక అవలోకనం

బాష్పీభవన కట్టింగ్:

ఒక కేంద్రీకృత లేజర్ పుంజం పదార్థం ఉపరితలాన్ని మరిగే బిందువుకు వేడి చేస్తుంది, ఇది కీహోల్‌ను ఏర్పరుస్తుంది. నిర్బంధం కారణంగా పెరిగిన శోషణ రంధ్రం యొక్క వేగవంతమైన లోతుకు దారితీస్తుంది. రంధ్రం లోతుగా ఉన్నందున, మరిగే సమయంలో ఉత్పన్నమయ్యే ఆవిరి కరిగిన గోడను క్షీణిస్తుంది, పొగమంచులా స్ప్రే చేస్తుంది మరియు రంధ్రం మరింత విస్తరిస్తుంది. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా కలప, కార్బన్ మరియు థర్మోసెట్టింగ్ ప్లాస్టిక్‌ల వంటి కరగని పదార్థాలను కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

ద్రవీభవన:
మెల్టింగ్ అనేది పదార్థాన్ని దాని ద్రవీభవన స్థానానికి వేడి చేయడం మరియు కరిగిన పదార్థాన్ని ఊదడానికి గ్యాస్ జెట్‌లను ఉపయోగించడం, మరింత ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదలను నివారించడం. లోహాలను కత్తిరించడానికి ఈ పద్ధతి సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

థర్మల్ స్ట్రెస్ ఫ్రాక్చరింగ్:
పెళుసైన పదార్థాలు థర్మల్ ఫ్రాక్చర్లకు ప్రత్యేకించి సున్నితంగా ఉంటాయి, ఇవి ఉష్ణ ఒత్తిడి పగుళ్ల ద్వారా వర్గీకరించబడతాయి. సాంద్రీకృత కాంతి స్థానికీకరించిన వేడి మరియు ఉష్ణ విస్తరణకు కారణమవుతుంది, ఫలితంగా పగుళ్లు ఏర్పడతాయి, తరువాత పదార్థం ద్వారా పగుళ్లను మార్గనిర్దేశం చేస్తుంది. పగుళ్లు సెకనుకు మీటర్ల వేగంతో వ్యాపిస్తాయి. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా గాజును కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

సిలికాన్ వేఫర్ స్టీల్త్ డైసింగ్:
స్టెల్త్ డైసింగ్ ప్రక్రియ అని పిలవబడేది సిలికాన్ పొరల నుండి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్ చిప్‌లను వేరు చేయడానికి సెమీకండక్టర్ పరికరాలను ఉపయోగిస్తుంది. ఇది 1064 నానోమీటర్ల తరంగదైర్ఘ్యంతో పల్సెడ్ Nd: YAG లేజర్‌ను ఉపయోగిస్తుంది, ఇది సిలికాన్ (1.11 ఎలక్ట్రాన్ వోల్ట్‌లు లేదా 1117 నానోమీటర్లు) ఎలక్ట్రానిక్ బ్యాండ్‌గ్యాప్‌తో సరిపోతుంది.

రియాక్టివ్ కట్టింగ్:
జ్వాల కట్టింగ్ లేదా దహన-సహాయక లేజర్ కట్టింగ్ అని కూడా పిలుస్తారు, ఆక్సి-ఫ్యూయల్ కటింగ్ వంటి రియాక్టివ్ కట్టింగ్ ఫంక్షన్‌లు, అయితే లేజర్ పుంజం జ్వలన మూలంగా పనిచేస్తుంది. 1 మిమీ కంటే ఎక్కువ మందంతో కార్బన్ స్టీల్‌ను కత్తిరించడానికి ఈ పద్ధతి అనుకూలంగా ఉంటుంది. మందపాటి స్టీల్ ప్లేట్‌లను కత్తిరించేటప్పుడు ఇది తక్కువ లేజర్ శక్తిని అనుమతిస్తుంది.