ప్లాస్టిక్ స్ప్రూ యొక్క లేజర్ కటింగ్: ఒక అవలోకనం

ఆవిరి కట్టింగ్:

కేంద్రీకృత లేజర్ పుంజం పదార్థ ఉపరితలాన్ని మరిగే బిందువుకు వేడి చేస్తుంది, ఇది కీహోల్‌ను ఏర్పరుస్తుంది. నిర్బంధం కారణంగా పెరిగిన శోషణ రంధ్రం వేగంగా పెరగడానికి దారితీస్తుంది. రంధ్రం లోతుగా ఉన్నప్పుడు, మరిగే సమయంలో ఉత్పన్నమయ్యే ఆవిరి కరిగిన గోడను తగ్గిస్తుంది, పొగమంచుగా పిచికారీ చేస్తుంది మరియు రంధ్రం మరింత విస్తరిస్తుంది. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా కలప, కార్బన్ మరియు థర్మోసెట్టింగ్ ప్లాస్టిక్స్ వంటి కరిగించని పదార్థాలను కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

ద్రవీభవన:
ద్రవీభవన పదార్థాన్ని దాని ద్రవీభవన స్థానానికి వేడి చేసి, ఆపై కరిగిన పదార్థాన్ని చెదరగొట్టడానికి గ్యాస్ జెట్‌లను ఉపయోగించి, మరింత ఉష్ణోగ్రత ఎత్తును నివారిస్తుంది. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా లోహాలను కత్తిరించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.

థర్మల్ స్ట్రెస్ ఫ్రాక్చరింగ్:
పెళుసైన పదార్థాలు ముఖ్యంగా ఉష్ణ పగుళ్లకు సున్నితంగా ఉంటాయి, ఇవి ఉష్ణ ఒత్తిడి పగుళ్లతో వర్గీకరించబడతాయి. సాంద్రీకృత కాంతి స్థానికీకరించిన తాపన మరియు ఉష్ణ విస్తరణకు కారణమవుతుంది, దీని ఫలితంగా పగుళ్లు ఏర్పడతాయి, తరువాత పదార్థం ద్వారా పగుళ్లకు మార్గనిర్దేశం చేస్తుంది. క్రాక్ సెకనుకు మీటర్ల వేగంతో ప్రచారం చేస్తుంది. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా గాజును కత్తిరించడానికి ఉపయోగిస్తారు.

సిలికాన్ పొర స్టీల్త్ డైసింగ్:
స్టీల్త్ డైసింగ్ ప్రక్రియ అని పిలవబడేది సిలికాన్ పొరల నుండి మైక్రోఎలెక్ట్రానిక్ చిప్‌లను వేరు చేయడానికి సెమీకండక్టర్ పరికరాలను ఉపయోగిస్తుంది. ఇది పల్సెడ్ ND ని ఉపయోగిస్తుంది: 1064 నానోమీటర్ల తరంగదైర్ఘ్యంతో YAG లేజర్‌ను ఉపయోగిస్తుంది, ఇది సిలికాన్ యొక్క ఎలక్ట్రానిక్ బ్యాండ్‌గ్యాప్‌కు సరిపోతుంది (1.11 ఎలక్ట్రాన్ వోల్ట్‌లు లేదా 1117 నానోమీటర్లు).

రియాక్టివ్ కట్టింగ్:
జ్వాల కట్టింగ్ లేదా దహన-సహాయక లేజర్ కట్టింగ్, ఆక్సి-ఇంధన కట్టింగ్ వంటి రియాక్టివ్ కట్టింగ్ ఫంక్షన్లు అని కూడా పిలుస్తారు, అయితే లేజర్ పుంజం జ్వలన మూలంగా పనిచేస్తుంది. 1 మిమీ కంటే ఎక్కువ మందంతో కార్బన్ స్టీల్‌ను కత్తిరించడానికి ఈ పద్ధతి అనుకూలంగా ఉంటుంది. మందపాటి స్టీల్ ప్లేట్లను కత్తిరించేటప్పుడు ఇది తక్కువ లేజర్ శక్తిని అనుమతిస్తుంది.