การตัดด้วยเลเซอร์พลาสติก Sprue: ภาพรวม

การตัดไอ:

ลำแสงเลเซอร์โฟกัสจะทำให้พื้นผิวของวัสดุร้อนไปยังจุดเดือดทำให้เกิดรูกุญแจ การดูดซึมที่เพิ่มขึ้นเนื่องจากการคุมขังนำไปสู่การลึกลงไปของรู เมื่อหลุมลึกขึ้นไอที่เกิดขึ้นในระหว่างการเดือดทำให้กำแพงหลอมเหลวพ่นออกมาเป็นหมอกและขยายหลุมต่อไป วิธีนี้ใช้กันทั่วไปสำหรับการตัดวัสดุที่ไม่ละลายเช่นไม้คาร์บอนและพลาสติกเทอร์โมเซตติ้ง

หลอมละลาย:
การหลอมละลายเกี่ยวข้องกับการให้ความร้อนกับวัสดุไปยังจุดหลอมเหลวจากนั้นใช้เจ็ตก๊าซเพื่อเป่าวัสดุที่หลอมเหลวออกไปหลีกเลี่ยงการยกระดับอุณหภูมิเพิ่มเติม โดยทั่วไปวิธีนี้จะใช้สำหรับการตัดโลหะ

ความเครียดจากความร้อนแตกหัก:
วัสดุเปราะมีความไวต่อการแตกหักด้วยความร้อนเป็นพิเศษซึ่งมีลักษณะเป็นรอยแตกของความเครียดจากความร้อน แสงที่เข้มข้นทำให้เกิดการให้ความร้อนในท้องถิ่นและการขยายตัวทางความร้อนส่งผลให้เกิดการเกิดรอยแตกตามด้วยการชี้นำรอยแตกผ่านวัสดุ รอยแตกแพร่กระจายด้วยความเร็วเมตรต่อวินาที วิธีนี้ใช้กันทั่วไปสำหรับการตัดกระจก

Silicon Wafer Stealth Dicing:
กระบวนการที่เรียกว่าการลักลอบใช้อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เพื่อแยกชิปไมโครอิเล็กทรอนิกส์ออกจากเวเฟอร์ซิลิคอน มันใช้เลเซอร์ ND: YAG ที่มีความยาวคลื่น 1064 นาโนเมตรซึ่งตรงกับ bandgap อิเล็กทรอนิกส์ของซิลิคอน (1.11 อิเล็กตรอนโวลต์หรือ 1117 นาโนเมตร)

การตัดปฏิกิริยา:
ยังเป็นที่รู้จักกันในชื่อการตัดเปลวไฟหรือการตัดด้วยเลเซอร์ที่ใช้การเผาไหม้ฟังก์ชั่นการตัดปฏิกิริยาเช่นการตัดออกซิเจนเชื้อเพลิง แต่ลำแสงเลเซอร์ทำหน้าที่เป็นแหล่งกำเนิดการจุดระเบิด วิธีนี้เหมาะสำหรับการตัดเหล็กคาร์บอนที่มีความหนามากกว่า 1 มม. ช่วยให้พลังงานเลเซอร์ค่อนข้างต่ำเมื่อตัดแผ่นเหล็กหนา