प्लास्टिक स्प्रू की लेज़र कटिंग: एक अवलोकन

वाष्पीकरण काटना:

एक केंद्रित लेज़र किरण पदार्थ की सतह को क्वथनांक तक गर्म करती है, जिससे एक कीहोल बनता है। अवरोध के कारण बढ़े हुए अवशोषण के कारण छेद तेज़ी से गहरा होता जाता है। जैसे-जैसे छेद गहरा होता जाता है, उबलने के दौरान उत्पन्न वाष्प पिघली हुई दीवार को नष्ट कर देती है, धुंध के रूप में बाहर निकलती है और छेद को और बड़ा कर देती है। इस विधि का उपयोग आमतौर पर लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेटिंग प्लास्टिक जैसी गैर-पिघलने वाली सामग्रियों को काटने के लिए किया जाता है।

पिघलना:
पिघलने में पदार्थ को उसके गलनांक तक गर्म किया जाता है और फिर गैस जेट का उपयोग करके पिघले हुए पदार्थ को उड़ा दिया जाता है, जिससे तापमान में और वृद्धि नहीं होती। यह विधि आमतौर पर धातुओं को काटने के लिए उपयोग की जाती है।

थर्मल तनाव फ्रैक्चरिंग:
भंगुर पदार्थ तापीय विखंडनों के प्रति विशेष रूप से संवेदनशील होते हैं, जिनकी विशेषता तापीय प्रतिबल दरारें होती हैं। संकेंद्रित प्रकाश स्थानीय तापन और तापीय प्रसार का कारण बनता है, जिसके परिणामस्वरूप दरारें बनती हैं, और फिर दरार पदार्थ के माध्यम से फैलती है। यह दरार मीटर प्रति सेकंड की गति से फैलती है। इस विधि का उपयोग आमतौर पर काँच काटने के लिए किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर स्टील्थ डाइसिंग:
तथाकथित स्टील्थ डाइसिंग प्रक्रिया में सिलिकॉन वेफर्स से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स को अलग करने के लिए अर्धचालक उपकरणों का उपयोग किया जाता है। इसमें 1064 नैनोमीटर तरंगदैर्ध्य वाला एक स्पंदित Nd: YAG लेज़र इस्तेमाल किया जाता है, जो सिलिकॉन के इलेक्ट्रॉनिक बैंडगैप (1.11 इलेक्ट्रॉन वोल्ट या 1117 नैनोमीटर) से मेल खाता है।

प्रतिक्रियाशील काटना:
फ्लेम कटिंग या दहन-सहायक लेज़र कटिंग के नाम से भी जानी जाने वाली रिएक्टिव कटिंग ऑक्सी-फ्यूल कटिंग की तरह काम करती है, लेकिन लेज़र बीम प्रज्वलन स्रोत का काम करती है। यह विधि 1 मिमी से अधिक मोटाई वाले कार्बन स्टील को काटने के लिए उपयुक्त है। यह मोटी स्टील प्लेटों को काटते समय अपेक्षाकृत कम लेज़र शक्ति की अनुमति देती है।