प्लास्टिक स्प्रू की लेजर कटिंग: एक अवलोकन

वाष्पीकरण कटिंग:

केंद्रित लेजर किरण पदार्थ की सतह को क्वथनांक तक गर्म करती है, जिससे एक कीहोल बनता है। सीमित स्थान के कारण बढ़े हुए अवशोषण से छेद तेजी से गहरा होता जाता है। जैसे-जैसे छेद गहरा होता जाता है, उबलने के दौरान उत्पन्न वाष्प पिघली हुई दीवार को नष्ट कर देती है, जिससे धुंध के रूप में वाष्प बाहर निकलती है और छेद को और बड़ा कर देती है। इस विधि का उपयोग आमतौर पर लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेटिंग प्लास्टिक जैसे न पिघलने वाले पदार्थों को काटने के लिए किया जाता है।

पिघलना:
पिघलने की प्रक्रिया में पदार्थ को उसके गलनांक तक गर्म किया जाता है और फिर गैस जेट का उपयोग करके पिघले हुए पदार्थ को उड़ा दिया जाता है, जिससे तापमान में और वृद्धि नहीं होती। यह विधि आमतौर पर धातुओं को काटने के लिए उपयोग की जाती है।

थर्मल स्ट्रेस फ्रैक्चरिंग:
भंगुर पदार्थ ऊष्मीय विखंडन के प्रति विशेष रूप से संवेदनशील होते हैं, जो ऊष्मीय तनाव दरारों के रूप में प्रकट होते हैं। केंद्रित प्रकाश स्थानीय तापन और ऊष्मीय विस्तार उत्पन्न करता है, जिसके परिणामस्वरूप दरार बनती है और फिर पदार्थ में फैलती जाती है। दरार मीटर प्रति सेकंड की गति से फैलती है। इस विधि का प्रयोग आमतौर पर कांच काटने के लिए किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर की गुप्त कटाई:
तथाकथित स्टील्थ डाइसिंग प्रक्रिया में सिलिकॉन वेफर्स से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स को अलग करने के लिए सेमीकंडक्टर उपकरणों का उपयोग किया जाता है। इसमें 1064 नैनोमीटर तरंगदैर्ध्य वाले पल्सड Nd: YAG लेजर का उपयोग किया जाता है, जो सिलिकॉन के इलेक्ट्रॉनिक बैंडगैप (1.11 इलेक्ट्रॉन वोल्ट या 1117 नैनोमीटर) के बराबर है।

प्रतिक्रियाशील कटाई:
फ्लेम कटिंग या कम्बशन-असिस्टेड लेजर कटिंग के नाम से भी जानी जाने वाली रिएक्टिव कटिंग, ऑक्सी-फ्यूल कटिंग की तरह ही काम करती है, लेकिन इसमें लेजर बीम प्रज्वलन स्रोत का काम करती है। यह विधि 1 मिमी से अधिक मोटाई वाले कार्बन स्टील को काटने के लिए उपयुक्त है। मोटी स्टील प्लेटों को काटते समय यह अपेक्षाकृत कम लेजर शक्ति की आवश्यकता को पूरा करती है।