प्लास्टिक स्प्रू की लेजर कटिंग: एक अवलोकन

वाष्पीकरण काटने:

एक केंद्रित लेजर बीम सामग्री की सतह को उबलते बिंदु तक गर्म करता है, एक कीहोल बनाता है। कारावास के कारण बढ़े हुए अवशोषण से छेद का तेजी से गहरा होना पड़ता है। जैसे -जैसे छेद गहरा होता है, उबलते हुए वाष्प को पिघला हुआ दीवार को मिटा देता है, एक धुंध के रूप में छिड़कता है और छेद को आगे बढ़ाता है। इस विधि का उपयोग आमतौर पर लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेटिंग प्लास्टिक जैसे गैर-पिघलने वाली सामग्री को काटने के लिए किया जाता है।

पिघलना:
पिघलने में सामग्री को उसके पिघलने बिंदु तक गर्म करना और फिर पिघले हुए सामग्री को उड़ाने के लिए गैस जेट का उपयोग करना शामिल है, आगे के तापमान की ऊंचाई से बचने के लिए। इस विधि का उपयोग आमतौर पर धातुओं को काटने के लिए किया जाता है।

थर्मल स्ट्रेस फ्रैक्चरिंग:
भंगुर सामग्री विशेष रूप से थर्मल फ्रैक्चर के प्रति संवेदनशील होती है, जो थर्मल तनाव दरारें की विशेषता होती है। केंद्रित प्रकाश स्थानीयकृत हीटिंग और थर्मल विस्तार का कारण बनता है, जिसके परिणामस्वरूप दरार का गठन होता है, इसके बाद सामग्री के माध्यम से दरार का मार्गदर्शन होता है। दरार प्रति सेकंड मीटर की गति से फैलता है। इस विधि का उपयोग आमतौर पर कांच को काटने के लिए किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर स्टील्थ डिसिंग:
तथाकथित स्टील्थ डिसिंग प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स से माइक्रोइलेक्ट्रोनिक चिप्स को अलग करने के लिए अर्धचालक उपकरणों का उपयोग करती है। यह एक स्पंदित ND: YAG लेजर को 1064 नैनोमीटर के तरंग दैर्ध्य के साथ नियोजित करता है, जो सिलिकॉन के इलेक्ट्रॉनिक बैंडगैप (1.11 इलेक्ट्रॉन वोल्ट या 1117 नैनोमीटर) से मेल खाता है।

प्रतिक्रियाशील कटिंग:
फ्लेम कटिंग या दहन-असिस्टेड लेजर कटिंग के रूप में भी जाना जाता है, ऑक्सी-ईंधन काटने जैसे प्रतिक्रियाशील कटिंग फ़ंक्शन, लेकिन लेजर बीम इग्निशन स्रोत के रूप में कार्य करता है। यह विधि 1 मिमी से अधिक मोटाई के साथ कार्बन स्टील को काटने के लिए उपयुक्त है। यह मोटी स्टील प्लेटों को काटते समय अपेक्षाकृत कम लेजर शक्ति के लिए अनुमति देता है।