कॉम्पॅक्ट आणि आकारात लहान असलेले डेस्कटॉप मॉडेल.
स्वयंचलित संगणक-नियंत्रण प्रणालीसह एक-की ऑपरेशन, वेळ आणि कामगार बचत.
ड्युअल लेसर हेड्स अप आणि डाऊनद्वारे एकाच वेळी वायर स्ट्रिपिंग केल्याने उच्च कार्यक्षमता आणि स्ट्रिपिंगची सोय मिळते.
लेसर वायर स्ट्रिपिंग प्रक्रियेदरम्यान, लेसरद्वारे उत्सर्जित झालेल्या रेडिएशनची उर्जा इन्सुलेटिंग सामग्रीद्वारे जोरदारपणे शोषली जाते. लेसर इन्सुलेशनमध्ये प्रवेश करीत असताना, ते कंडक्टरपर्यंत सामग्रीला बाष्पीभवन करते. तथापि, कंडक्टर सीओ 2 लेसर तरंगलांबीवर रेडिएशन जोरदारपणे प्रतिबिंबित करतो आणि म्हणूनच लेसर बीमद्वारे अप्रभावित आहे. कारण धातूचा कंडक्टर मूलत: लेसरच्या तरंगलांबीवर आरसा आहे, ही प्रक्रिया प्रभावी आहे “सेल्फ-टर्मिनेटिंग”, म्हणजेच लेसर सर्व इन्सुलेट सामग्री कंडक्टरपर्यंत वाष्पीकरण करते आणि नंतर थांबते, म्हणून कोणत्याही प्रक्रियेचे नियंत्रण आवश्यक नाही कंडक्टरचे नुकसान टाळते.
तुलनात्मकदृष्ट्या, पारंपारिक वायर-स्ट्रिपिंग साधने कंडक्टरशी शारीरिक संपर्क करतात, ज्यामुळे वायरचे नुकसान होऊ शकते आणि प्रक्रियेचा वेग कमी होऊ शकतो.
फ्लोरोपॉलिमर्स (पीटीएफई, एटफे, पीएफए), पीटीएफई /टेफ्लोन®, सिलिकॉन, पीव्हीसी, कप्टोन, मायलार, किनार, फायबरग्लास, एमएल, नायलॉन, पॉलीयुरेथेन, फॉर्मवॅर, पॉलिस्टर, पॉलीस्टेरिमाइड, इपॉक्सी, एनमेल्ड कोटिंग्ज, डीव्हीडीएफ /टेफझेल, मिलेन, पॉलिथिलीन, पॉलिमाइड, पीव्हीडीएफ आणि इतर कठोर, मऊ किंवा उच्च-तापमान सामग्री…
(वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि ऑटोमोटिव्ह)
• कॅथेटर वायरिंग
• पेसमेकर इलेक्ट्रोड्स
• मोटर्स आणि ट्रान्सफॉर्मर्स
• उच्च-कार्यक्षमता विंडिंग्ज
• हायपोडर्मिक ट्यूबिंग कोटिंग्ज
• मायक्रो-कॉक्सियल केबल्स
• थर्माकोपल्स
• उत्तेजन इलेक्ट्रोड्स
• बंधनकारक मुलामा चढवणे वायरिंग
• उच्च-कार्यक्षमता डेटा केबल्स