कॉम्पॅक्ट आणि आकाराने लहान असलेले डेस्कटॉप मॉडेल.
स्वयंचलित संगणक-नियंत्रण प्रणालीसह एक-की ऑपरेशन, वेळ आणि श्रम वाचवते.
वर आणि खाली ड्युअल लेसर हेड्सद्वारे एकाच वेळी वायर स्ट्रिप केल्याने स्ट्रिपिंगसाठी उच्च कार्यक्षमता आणि सुविधा मिळते.
लेसर वायर स्ट्रिपिंग प्रक्रियेदरम्यान, लेसरद्वारे उत्सर्जित होणारी रेडिएशन ऊर्जा इन्सुलेट सामग्रीद्वारे जोरदारपणे शोषली जाते. लेसर इन्सुलेशनमध्ये प्रवेश करत असताना, ते कंडक्टरमधून सामग्रीचे वाष्पीकरण करते. तथापि, कंडक्टर CO2 लेसर तरंगलांबी येथे किरणोत्सर्गाचे जोरदार प्रतिबिंबित करतो आणि त्यामुळे लेसर बीमचा प्रभाव पडत नाही. मेटॅलिक कंडक्टर हा मूलत: लेसरच्या तरंगलांबीचा आरसा असल्यामुळे, ही प्रक्रिया प्रभावी "स्वयं-समाप्ती" असते, म्हणजेच लेसर सर्व इन्सुलेट सामग्रीचे वाष्पीकरण कंडक्टरपर्यंत करते आणि नंतर थांबते, त्यामुळे प्रक्रिया नियंत्रणाची आवश्यकता नसते. कंडक्टरचे नुकसान टाळा.
तुलनेने, पारंपारिक वायर-स्ट्रिपिंग टूल्स कंडक्टरशी शारीरिक संपर्क साधतात, ज्यामुळे वायर खराब होऊ शकते आणि प्रक्रियेचा वेग कमी होतो.
फ्लुरोपॉलिमर (PTFE, ETFE, PFA), PTFE /Teflon®, सिलिकॉन, PVC, Kapton®, Mylar®, Kynar®, Fiberglass, ML, नायलॉन, पॉलीयुरेथेन, Formvar®, पॉलिस्टर, पॉलिस्टरिमाइड, इपॉक्सी, एनाल्ड कोटिंग्स, DVDF, ईटीएफ /Tefzel®, Milene, Polyethylene, पॉलिमाइड, पीव्हीडीएफ आणि इतर कठोर, मऊ किंवा उच्च-तापमान सामग्री…
(वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि ऑटोमोटिव्ह)
• कॅथेटर वायरिंग
• पेसमेकर इलेक्ट्रोड
• मोटर्स आणि ट्रान्सफॉर्मर
• उच्च-कार्यक्षमता windings
• हायपोडर्मिक ट्यूबिंग कोटिंग्स
• सूक्ष्म-समाक्षीय केबल्स
• थर्मोकूपल्स
• उत्तेजित इलेक्ट्रोड
• बॉन्डेड इनॅमल वायरिंग
• उच्च-कार्यक्षमता डेटा केबल्स