उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकाम - काय आणि कसे[2024 अद्यतनित]
उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकामएक तंत्र आहे जे लेसर उर्जेचा वापर एखाद्या सामग्रीच्या पृष्ठभागाच्या थरात कायमस्वरुपी बदलण्यासाठी त्याच्या पृष्ठभागास हानी न करता.
क्रिस्टल खोदकामात, सामग्रीमध्ये गुंतागुंतीचे नमुने आणि डिझाइन तयार करण्यासाठी क्रिस्टलच्या पृष्ठभागाच्या खाली काही मिलिमीटरवर एक उच्च-शक्ती असलेल्या ग्रीन लेसरवर लक्ष केंद्रित केले जाते.
सामग्री सारणी:
1. उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकाम म्हणजे काय
जेव्हा लेसर क्रिस्टलला मारतो, तेव्हा त्याची ऊर्जा सामग्रीद्वारे शोषली जाते ज्यामुळे स्थानिक हीटिंग आणि वितळते होतेकेवळ केंद्रबिंदूवर.
गॅल्व्हानोमीटर आणि मिररसह लेसर बीम अचूकपणे नियंत्रित करून, लेसर मार्गाच्या बाजूने क्रिस्टलच्या आत गुंतागुंतीचे नमुने तयार केले जाऊ शकतात.
वितळलेले प्रदेश नंतर पुन्हा-सॉलिडिफाई करतातआणि कायमस्वरुपी बदल सोडाक्रिस्टलची पृष्ठभाग.
पृष्ठभागतेव्हापासून अखंड राहतोलेसर उर्जा संपूर्ण मार्गाने प्रवेश करण्यासाठी पुरेसे मजबूत नाही.
हे बॅकलाइटिंगसारख्या विशिष्ट प्रकाश परिस्थितीत केवळ दृश्यमान असलेल्या सूक्ष्म डिझाइन तयार करण्यास अनुमती देते.
पृष्ठभाग खोदकाम, उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकामाच्या तुलनेतआत लपलेल्या नमुन्यांची प्रकट करताना क्रिस्टलच्या गुळगुळीत बाह्य जतन करते.
हे अद्वितीय क्रिस्टल आर्टवर्क आणि सजावटीच्या वस्तू तयार करण्यासाठी एक लोकप्रिय तंत्र बनले आहे.
2. ग्रीन लेसर: बबलग्राम बनविणे
आजूबाजूला तरंगलांबी असलेले ग्रीन लेसर532 एनएमविशेषत: उप-पृष्ठभाग क्रिस्टल कोरीव कामांसाठी योग्य आहेत.
या तरंगलांबीवर, लेसर ऊर्जा आहेजोरदार शोषलेबर्‍याच क्रिस्टल सामग्रीद्वारेक्वार्ट्ज, me मेथिस्ट आणि फ्लोराइट म्हणून.
हे अचूक वितळवून आणि सुधारणेस अनुमती देतेक्रिस्टल जाळीचापृष्ठभागाच्या खाली काही मिलिमीटर.
उदाहरण म्हणून बबलग्राम क्रिस्टल आर्ट घ्या.
बबलग्राम तयार केले जातातपारदर्शक क्रिस्टल ब्लॉक्समध्ये नाजूक बबलसारखे नमुने खोदकाम करणे.
प्रक्रिया उच्च-गुणवत्तेच्या क्रिस्टल स्टॉक निवडण्यापासून सुरू होतेसमावेश किंवा फ्रॅक्चरपासून मुक्त.
क्वार्ट्ज एक आहेसामान्यतः वापरली जाणारी सामग्रीग्रीन लेसरद्वारे त्याचे स्पष्टता आणि क्षमतेसाठी जोरदारपणे सुधारित करण्याची क्षमता.
क्रिस्टलला अचूक 3-अक्ष खोदकाम प्रणालीवर माउंट केल्यानंतर, उच्च-उर्जा हिरव्या लेसरला पृष्ठभागाच्या खाली काही मिलिमीटरचे लक्ष्य केले जाते.
लेसर बीम हळूहळू गॅल्व्हानोमीटर आणि मिररद्वारे नियंत्रित केले जातेलेयरद्वारे विस्तृत बबल डिझाइन लेयर बाहेर काढा.
पूर्ण शक्तीवर, लेसर दरात क्वार्ट्ज वितळवू शकतो1000 मिमी/तासापेक्षा जास्तमायक्रॉन-स्तरीय सुस्पष्टता राखताना.
एकाधिक पास पूर्णपणे आवश्यक असू शकतातपार्श्वभूमी क्रिस्टलमधून फुगे वेगळे करा.
वितळलेले प्रदेश थंड झाल्यावर पुन्हा सॉलिडिफाई करतात परंतु दृश्यमान राहीलबदललेल्या अपवर्तक निर्देशांकामुळे बॅकलाइटिंग अंतर्गत.
प्रक्रियेमधून कोणताही मोडतोडलाइट acid सिड वॉशद्वारे नंतर काढले जाऊ शकते.
तयार बबलग्राम प्रकट होतोएक सुंदर लपलेले जगजेव्हा प्रकाश चमकतो तेव्हाच दृश्यमान.
ग्रीन लेसरच्या सामग्री सुधारित क्षमतांचा उपयोग करून.
कलाकार करू शकतातएक प्रकारचे क्रिस्टल आर्ट क्राफ्टहे कच्च्या मालाच्या नैसर्गिक सौंदर्यासह अभियांत्रिकी सुस्पष्टतेचे मिश्रण करते.
उप -पृष्ठभाग खोदकाम उघडलेनवीन शक्यताग्लास आणि क्रिस्टलमधील निसर्गाच्या भेटवस्तूंसह प्रगत तंत्रज्ञान एकत्रित करण्यासाठी.
3. 3 डी क्रिस्टल: भौतिक मर्यादा
उप -पृष्ठभागावरील खोदकाम जटिल 2 डी नमुन्यांची परवानगी देते, क्रिस्टलमध्ये पूर्णपणे 3 डी आकार आणि भूमिती तयार करते तर अतिरिक्त आव्हाने आणतात.
लेसरने केवळ एक्सवाय प्लेनवरच नव्हे तर मायक्रॉन-स्तरीय सुस्पष्टतेसह सामग्री वितळविणे आणि सुधारित करणे आवश्यक आहेतीन परिमाणांमध्ये शिल्प.
तथापि, क्रिस्टल एक ऑप्टिकली एनिसोट्रॉपिक सामग्री आहे ज्याची गुणधर्मक्रिस्टलोग्राफिक अभिमुखतेसह भिन्न.
लेसर सखोलपणे आत शिरताच, त्यासह क्रिस्टल प्लेनचा सामना करतोभिन्न शोषण गुणांक आणि वितळणारे बिंदू.
यामुळे बदल दर आणि फोकल स्पॉट वैशिष्ट्ये बदलतातखोलीसह अंदाजे.
याव्यतिरिक्त, वितळलेल्या प्रदेशांमध्ये नॉन-युनिफॉर्म मार्गाने पुन्हा सॉलिडिफाई केल्यामुळे क्रिस्टलमध्ये ताण वाढतो.
सखोल खोदकाम खोलीवर, हे ताण सामग्रीच्या फ्रॅक्चर थ्रेशोल्डपेक्षा जास्त असू शकतात आणिक्रॅक किंवा फ्रॅक्चर तयार होण्यास कारणीभूत आहे.
अशा दोषांचा नाशक्रिस्टल आणि 3 डी स्ट्रक्चर्सची पारदर्शकताआत.
बर्‍याच क्रिस्टल प्रकारांसाठी, पूर्णपणे 3 डी उप -पृष्ठभाग खोदकाम काही मिलिमीटरच्या खोलीपुरते मर्यादित आहे.
भौतिक ताणतणाव किंवा अनियंत्रित वितळलेल्या गतिशीलतेची गुणवत्ता कमी होण्यापूर्वी.
तथापि या मर्यादांवर मात करण्यासाठी नवीन तंत्रांचा शोध लावला गेला आहे
जसे की मल्टी-लेझर पध्दती किंवा रासायनिक उपचारांद्वारे क्रिस्टलच्या गुणधर्म सुधारित करणे.
आत्तापर्यंत, कॉम्प्लेक्स 3 डी क्रिस्टल आर्टयापुढे एक आव्हानात्मक सीमेवरील नाही.
आम्ही मध्यम परिणामासाठी तोडगा काढत नाही, आपणही करू नये
4. लेसर सबसफेस कोरीव कामांसाठी सॉफ्टवेअर
गुंतागुंतीच्या उप -पृष्ठभाग खोदण्याच्या प्रक्रियेचे ऑर्केस्ट्रेट करण्यासाठी अत्याधुनिक लेसर कंट्रोल सॉफ्टवेअर आवश्यक आहे.
फक्त लेसर बीम, प्रोग्राम्सवर रास्टरिंग करण्यापलीकडेखोलीसह क्रिस्टलच्या वेगवेगळ्या ऑप्टिकल गुणधर्मांसाठी खाते असणे आवश्यक आहे.
अग्रगण्य सॉफ्टवेअर सोल्यूशन्स वापरकर्त्यांना परवानगी देतात3 डी सीएडी मॉडेल आयात कराकिंवा प्रोग्रामिकरित्या भूमिती व्युत्पन्न करा.
नंतर सामग्री आणि लेसर पॅरामीटर्सच्या आधारे खोदण्याचे मार्ग ऑप्टिमाइझ केले जातात.
घटक सारखेफोकल स्पॉट आकार, वितळण्याचे दर, उष्णता संचय आणि तणाव गतिशीलतासर्व नक्कल आहेत.
सॉफ्टवेअर 3 डी डिझाइन हजारो वैयक्तिक वेक्टर पथांमध्ये कापते आणि लेसर सिस्टमसाठी जी-कोड व्युत्पन्न करते.
हे नियंत्रित करतेगॅल्व्हानोमीटर, मिरर आणि लेसर पॉवर तंतोतंतआभासी "टूलपाथ्स" नुसार.
रीअल-टाइम प्रक्रिया देखरेख खोदण्याची गुणवत्ता सुनिश्चित करते.
प्रगत व्हिज्युअलायझेशन टूल्सचे पूर्वावलोकनसुलभ डीबगिंगसाठी अपेक्षित परिणाम.
मागील नोकरीतील डेटाच्या आधारे प्रक्रिया सतत परिष्कृत करण्यासाठी मशीन लर्निंग देखील समाविष्ट केली जाते.
जसजसे लेसर सबसफेस खोदकाम विकसित होत आहे तसतसे त्याचे सॉफ्टवेअर आव्हानांना संबोधित करण्यात आणि तंत्राची संपूर्ण सर्जनशील क्षमता अनलॉक करण्यात वाढत्या महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावेल.
निरंतर तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीसह,क्रिस्टल आर्टची तीन आयामांमध्ये पुन्हा परिभाषित केली जात आहे.
5. व्हिडिओ डेमो: 3 डी सबफरेफेस लेसर खोदकाम
येथे व्हिडिओ आहे! (डेट-दह)
आपण या व्हिडिओचा आनंद घेत असल्यास, आमच्या YouTube चॅनेलची सदस्यता का घेऊ नये?
उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकाम म्हणजे काय?
ग्लास खोदकाम मशीन कसे निवडावे
6. सामान्यत: उप -पृष्ठभाग लेसर खोदण्याबद्दल विचारले जाणारे प्रश्न
1. कोणत्या प्रकारचे क्रिस्टल्स कोरले जाऊ शकतात?
क्वार्ट्ज, me मेथिस्ट, सिट्रिन, फ्लोराईट आणि काही ग्रॅनाइट्स हे उप -पृष्ठभाग खोदकाम करण्यासाठी उपयुक्त मुख्य क्रिस्टल्स आहेत.
त्यांची रचना लेसर लाइट आणि नियंत्रित करण्यायोग्य वितळण्याच्या वर्तनाचे मजबूत शोषण करण्यास अनुमती देते.
2. कोणत्या लेसर तरंगलांबी सर्वोत्तम कार्य करतात?
सुमारे 532 एनएमच्या तरंगलांबीसह एक हिरवा लेसर कलेसाठी वापरल्या जाणार्‍या बर्‍याच क्रिस्टल प्रकारांमध्ये इष्टतम शोषण प्रदान करतो.
1064 एनएम सारख्या इतर तरंगलांबी कार्य करू शकतात परंतु उच्च शक्तीची आवश्यकता असू शकते.
3. 3 डी आकार कोरले जाऊ शकतात?
2 डी नमुने सहजतेने साध्य करता येतील, तर आजकाल पूर्णपणे 3 डी कोरीव काम व्यावसायिक वापरासाठी परिपूर्ण केले गेले आहे.
आश्चर्यकारक 3 डी क्रिस्टल आर्टची निर्मिती तंतोतंत, द्रुत आणि सहजपणे केली जाऊ शकते.
4. प्रक्रिया सुरक्षित आहे का?
योग्य लेसर सुरक्षा उपकरणे आणि कार्यपद्धतींसह, व्यावसायिकांनी केलेल्या उप -पृष्ठभाग क्रिस्टल खोदकामात असामान्य आरोग्याचा धोका नाही.
लेसर लाइटच्या प्रत्यक्ष किंवा अप्रत्यक्ष प्रदर्शनापासून आपल्या डोळ्यांचे नेहमीच संरक्षण करा.
5. मी एक खोदकाम प्रकल्प कसा सुरू करू?
अनुभवी क्रिस्टल कलाकार किंवा खोदकाम सेवेचा सल्ला घेणे हा सर्वात चांगला दृष्टीकोन आहे.
ते आपल्या विशिष्ट प्रकल्प गरजा आणि दृष्टीवर आधारित सामग्रीची निवड, डिझाइन व्यवहार्यता, किंमत आणि टर्नअराऊंड वेळा सल्ला देऊ शकतात.
किंवा ...
लगेच का सुरू होऊ नये?
उप -पृष्ठभाग लेसर खोदकामासाठी मशीनच्या शिफारसी
जास्तीत जास्त खोदकाम श्रेणी:
150 मिमी*200 मिमी*80 मिमी - मॉडेल मिमो -3 केबी
300 मिमी*400 मिमी*150 मिमी - मॉडेल एमआयएमओ -4 केबी
Us आमच्याबद्दल - मिमोवर्क लेसर
आमच्या हायलाइट्ससह आपले उत्पादन उन्नत करा
ग्राहकांची उत्पादन क्षमता तसेच उत्कृष्ट कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी मिमोर्क लेसर उत्पादनाची निर्मिती आणि अपग्रेड करण्यासाठी वचनबद्ध आहे आणि डझनभर प्रगत लेसर तंत्रज्ञान विकसित केले आहे. बरेच लेसर तंत्रज्ञान पेटंट मिळवून आम्ही सुसंगत आणि विश्वासार्ह प्रक्रिया उत्पादन सुनिश्चित करण्यासाठी लेसर मशीन सिस्टमच्या गुणवत्ता आणि सुरक्षिततेवर नेहमीच लक्ष केंद्रित करतो. लेसर मशीनची गुणवत्ता सीई आणि एफडीएद्वारे प्रमाणित केली जाते.
आमच्या YouTube चॅनेलकडून अधिक कल्पना मिळवा
आपल्याला कदाचित यात रस असेल:
आम्ही नावीन्यपूर्ण वेगवान गल्लीमध्ये वेग वाढवितो
पोस्ट वेळ: मार्च -15-2024