利用可能なレーザープロセス:切断/彫刻/穴あき/エッチング/ドッティング
該当する資料:Plexiglass/ PMMA/ Perspex/Acrylite®/Plaskolite®/Lucite®など…
利用可能なレーザープロセス:切断/彫刻/穿孔
該当する材料:MDF/合板/広葉樹/針葉樹/竹など…
利用可能なレーザープロセス:切断/彫刻/穿孔
該当する材料:綿/ポリエステル/アルカンタラ/コーデュラ/ナイロン/革など…
利用可能なレーザープロセス:切断/彫刻/穿孔
該当する材料:野菜張り/フルグレイン/トップグレイン/スエード/アニリンなど…
利用可能なレーザープロセス:切断/彫刻/穿孔
該当する材料:CardStock/ Handmade/ Uncoated/ Kraft/ Construction Paperなど…
利用可能なレーザープロセス:マーキング/溶接/彫刻/エッチング
該当する材料:真鍮/ステンレス鋼/アルミニウム/金/スライバー/チタン/銅など…
魅力的なビデオフォームのデモンストレーション