構造部品

キャビネット＋チラー

キャビネット + 電源キャビネット + チラー

溶接タイプ

深溶け込み溶接（キーホール溶接）

熱伝導溶接

光路タイプ

ハード/ソフト光経路（光ファイバー伝送経由）

ハード/ソフト光路

レーザー出力モード

連続レーザー溶接

パルスレーザー溶接

メンテナンス

消耗品なし

メンテナンスがほとんど不要

- 長寿命

・定期的なランプ交換が必要です（約4ヶ月ごと）。

- 頻繁なメンテナンス

ビーム品質

- 優れたビーム品質（基本モードに近い）

- 高電力密度

・高い光電変換効率（YAGの数倍）

- ビーム品質が劣る

- フォーカス性能が劣る

適用可能な材料の厚さ

厚みのあるプレート（0.5mm以上）に適しています。

薄板（0.5mm未満）に適しています
（高一点エネルギー、小溶接幅、低熱歪み）

エネルギーフィードバック機能

利用不可

エネルギー/電流フィードバックをサポート

（電圧変動やランプの経年劣化などを補正します。）

動作原理

・希土類元素（例えば、イッテルビウム、エルビウム）を添加した光ファイバーを利得媒体として使用する。

ポンプ光源が粒子遷移を励起し、レーザー光が光ファイバーを通して伝搬する。

- YAG結晶を活性媒体として使用

キセノン/クリプトンランプで励起してネオジムイオンを励起する
レーザー光は光学ミラーを介して伝送され、集束される。

デバイスの特性

・シンプルな構造（複雑な光共振器なし）

- メンテナンスコストが低い

・キセノンランプを使用している（寿命が短い）

- 複雑なメンテナンス

溶接精度

- より小さな溶接箇所（ミクロンレベル）

高精度な用途（例：電子機器）に最適です。

- より大きな溶接箇所

- 一般的な金属構造物（強度重視の用途）に適しています