構造部品

キャビネット + チラー

キャビネット + パワーキャビネット + チラー

溶接タイプ

深溶け込み溶接（キーホール溶接）

熱伝導溶接

光路タイプ

ハード/ソフト光パス（光ファイバー伝送経由）

ハード/ソフト光路

レーザー出力モード

連続レーザー溶接

パルスレーザー溶接

メンテナンス

- 消耗品なし

- ほぼメンテナンスフリー

- 寿命が延びる

- 定期的なランプ交換が必要（約4ヶ月ごと）

- 頻繁なメンテナンス

ビーム品質

- 優れたビーム品質（基本モードに近い）

- 高電力密度

- 高い光電変換効率（YAGの何倍も）

- ビーム品質の低下

- フォーカス性能が弱い

適用可能な材料の厚さ

厚いプレート（>0.5mm）に適しています

薄板（<0.5mm）に適しています
（高い単点エネルギー、狭い溶接幅、低い熱変形）

エネルギーフィードバック機能

利用不可

エネルギー/電流フィードバックをサポート

（電圧変動、ランプの劣化などを補正します）

動作原理

- 利得媒体として希土類元素添加光ファイバ（イッテルビウム、エルビウムなど）を使用する

- ポンプ光源が粒子遷移を励起し、レーザーがファイバーを介して伝送される

- 活性媒体としてのYAG結晶

- キセノン/クリプトンランプで励起されネオジムイオンを励起する
- レーザーは光学ミラーを介して伝送され、集光されます

デバイスの特性

- シンプルな構造（複雑な光空洞がない）

- メンテナンスコストが低い

- キセノンランプを使用（寿命が短い）

- 複雑なメンテナンス

溶接精度

- より小さな溶接点（ミクロンレベル）

- 高精度アプリケーション（例：電子機器）に最適

- より大きな溶接スポット

- 一般的な金属構造に適しています（強度重視のシナリオ）