এমডিএফ লেজার কাটার

লেজার কাটার মধ্যে একটি উচ্চ-শক্তি সিও 2 লেজারের ব্যবহার জড়িত, সাধারণত প্রায় 100 ডাব্লু, একটি এক্সওয়াই স্ক্যানড লেজার মাথার মাধ্যমে বিতরণ করা হয়। এই প্রক্রিয়াটি 3 মিমি থেকে 10 মিমি পর্যন্ত বেধযুক্ত এমডিএফ শিটগুলির দক্ষ একক-পাস কাটিয়া সক্ষম করে। ঘন এমডিএফ (12 মিমি এবং 18 মিমি) এর জন্য, একাধিক পাস প্রয়োজন হতে পারে। লেজার হালকা উপাদানগুলি বাষ্পীভূত করে এবং অপসারণ করে যেমন এটি পাশাপাশি চলতে থাকে, ফলস্বরূপ নির্দিষ্ট কাটা হয়।

অন্যদিকে, লেজার খোদাই করা উপাদানটির গভীরতায় আংশিকভাবে প্রবেশের জন্য নিম্ন লেজার শক্তি এবং পরিশোধিত ফিডের হার নিয়োগ করে। এই নিয়ন্ত্রিত পদ্ধতির এমডিএফ বেধের মধ্যে জটিল 2 ডি এবং 3 ডি ত্রাণ তৈরির অনুমতি দেয়। যদিও নিম্ন-শক্তি সিও 2 লেজারগুলি দুর্দান্ত খোদাইয়ের ফলাফল দিতে পারে, তবে তাদের একক-পাস কাট গভীরতার ক্ষেত্রে সীমাবদ্ধতা রয়েছে।