એમ.ડી.એફ. લેસર કટર

લેસર કટીંગમાં ઉચ્ચ-પાવર સીઓ 2 લેસરનો ઉપયોગ શામેલ છે, સામાન્ય રીતે 100 ડબ્લ્યુની આસપાસ, એક્સવાય સ્કેન કરેલા લેસર હેડ દ્વારા વિતરિત કરવામાં આવે છે. આ પ્રક્રિયા 3 મીમીથી 10 મીમી સુધીની જાડાઈ સાથે એમડીએફ શીટ્સના કાર્યક્ષમ સિંગલ-પાસ કટીંગને સક્ષમ કરે છે. ગા er એમડીએફ (12 મીમી અને 18 મીમી) માટે, બહુવિધ પાસ જરૂરી હોઈ શકે છે. લેસર લાઇટ વરાળ બનાવે છે અને સામગ્રીને દૂર કરે છે તે દૂર કરે છે, પરિણામે ચોક્કસ કાપ આવે છે.

બીજી બાજુ, લેસર કોતરણી સામગ્રીની depth ંડાઈને આંશિક રીતે પ્રવેશવા માટે નીચા લેસર પાવર અને શુદ્ધ ફીડ રેટનો ઉપયોગ કરે છે. આ નિયંત્રિત અભિગમ એમડીએફની જાડાઈમાં જટિલ 2 ડી અને 3 ડી રાહત બનાવવાની મંજૂરી આપે છે. જ્યારે લોઅર-પાવર સીઓ 2 લેસરો ઉત્તમ કોતરણી પરિણામો આપી શકે છે, તેમની સિંગલ-પાસ કટ depth ંડાઈની દ્રષ્ટિએ મર્યાદાઓ છે.