Робоча зона (Ш *Д) | 1300 мм * 900 мм (51,2 дюйма * 35,4 дюйма) |
програмне забезпечення | Офлайн програмне забезпечення |
Потужність лазера | 100 Вт/150 Вт/300 Вт |
Лазерне джерело | Скляна лазерна трубка CO2 або радіочастотна металева лазерна трубка CO2 |
Механічна система управління | Управління ременем крокового двигуна |
Робочий стіл | Робочий стіл із стільниковим медом або робочий стіл із смужкою ножа |
Максимальна швидкість | 1~400 мм/с |
Швидкість прискорення | 1000~4000 мм/с2 |
Розмір упаковки | 2050 мм * 1650 мм * 1270 мм (80,7 '' * 64,9 '' * 50,0 '') |
вага | 620 кг |
Air Assis може видувати сміття та стружку з поверхні деревини, а також захистити МДФ від опіку під час лазерного різання та гравірування. Стиснене повітря від повітряного насоса подається в різьблені лінії та розрізи через сопло, очищаючи зайве тепло, яке накопичилося на глибині. Якщо ви хочете досягти пекучого та затемненого бачення, відрегулюйте тиск і величину повітряного потоку за вашим бажанням. Будь-які запитання, які ви можете проконсультуватися з нами, якщо ви спантеличені цим.
Газ, що затримується, може поглинатися витяжним вентилятором, щоб усунути дим, який заважає МДФ і лазерному різанню. Система вентиляції з низхідним потоком у поєднанні з димовим фільтром може вивести відпрацьований газ і очистити середовище обробки.
Сигнальне світло може вказувати на робочу ситуацію та функції лазерної машини, допомагаючи вам правильно розсудити та виконати роботу.
У разі раптової та несподіваної ситуації аварійна кнопка стане вашою гарантією безпеки, негайно зупинивши машину.
Плавна робота висуває вимоги до функціональної схеми, безпека якої є передумовою безпечного виробництва.
Володіючи законним правом на маркетинг і розповсюдження, MimoWork Laser Machine пишається високою та надійною якістю.
• Гриль-панель МДФ
• Короб МДФ
• Фоторамка
• Карусель
• Вертоліт
• Шаблони місцевості
• Меблі
• Підлогове покриття
• Шпон
• Мініатюрні будівлі
• Wargaming Terrain
• Плита МДФ
Бамбук, бальза, бук, вишня, ДСП, пробка, листяна деревина, ламінована деревина, мультиплекс, натуральна деревина, дуб, фанера, масивна деревина, деревина, тик, шпон, горіх…
Щоб досягти оптимальних результатів як під час різання, так і при гравіруванні ДВП середньої щільності (МДФ), важливо розуміти лазерні процеси та відповідним чином регулювати різні параметри.
Лазерне різання передбачає використання високопотужного СО2-лазера, зазвичай близько 100 Вт, який подається через XY-скановану лазерну головку. Цей процес забезпечує ефективне однопрохідне різання листів МДФ товщиною від 3 мм до 10 мм. Для більш товстого МДФ (12 мм і 18 мм) може знадобитися кілька проходів. Лазерне світло випаровує та видаляє матеріал під час його руху, що призводить до точних розрізів.
З іншого боку, лазерне гравірування використовує меншу потужність лазера та покращену швидкість подачі для часткового проникнення в глибину матеріалу. Цей контрольований підхід дозволяє створювати складні 2D і 3D рельєфи в межах товщини МДФ. Хоча CO2-лазери меншої потужності можуть дати чудові результати гравірування, вони мають обмеження щодо глибини різання за один прохід.
У пошуках оптимальних результатів необхідно ретельно враховувати такі фактори, як потужність лазера, швидкість подачі та фокусна відстань. Вибір фокусної відстані є особливо важливим, оскільки він безпосередньо впливає на розмір плями на матеріалі. Оптика з меншою фокусною відстанню (приблизно 38 мм) створює пляму малого діаметра, що ідеально підходить для гравіювання з високою роздільною здатністю та швидкого різання, але підходить переважно для тонких матеріалів (до 3 мм). Більш глибокі розрізи з меншою фокусною відстанню можуть призвести до непаралельних сторін.
У пошуках оптимальних результатів необхідно ретельно враховувати такі фактори, як потужність лазера, швидкість подачі та фокусна відстань. Вибір фокусної відстані є особливо важливим, оскільки він безпосередньо впливає на розмір плями на матеріалі. Оптика з меншою фокусною відстанню (приблизно 38 мм) створює пляму малого діаметра, що ідеально підходить для гравіювання з високою роздільною здатністю та швидкого різання, але підходить переважно для тонких матеріалів (до 3 мм). Більш глибокі розрізи з меншою фокусною відстанню можуть призвести до непаралельних сторін.
Досягнення найкращих результатів під час різання та гравірування МДФ потребує тонкого розуміння лазерних процесів і ретельного налаштування параметрів лазера на основі типу та товщини МДФ.
• Підходить для твердих матеріалів великого формату
• Різання різної товщини за допомогою опціональної потужності лазерної трубки
• Легкий і компактний дизайн
• Легкий в експлуатації для новачків