قاطع ليزر MDF

تعتمد عملية القطع بالليزر على استخدام ليزر ثاني أكسيد الكربون عالي الطاقة، عادةً ما يكون حوالي 100 واط، يتم توجيهه عبر رأس ليزر متحرك ثنائي المحاور (XY). تُمكّن هذه العملية من قطع ألواح MDF بكفاءة عالية في تمريرة واحدة، بسماكات تتراوح بين 3 و10 ملم. أما بالنسبة لألواح MDF الأكثر سمكًا (12 و18 ملم)، فقد يتطلب الأمر عدة تمريرات. يعمل ضوء الليزر على تبخير وإزالة المادة أثناء حركته، مما ينتج عنه قطع دقيق.

من ناحية أخرى، يستخدم النقش بالليزر طاقة ليزر أقل ومعدلات تغذية دقيقة لاختراق المادة جزئيًا. يتيح هذا الأسلوب المُتحكم فيه إنشاء نقوش ثنائية وثلاثية الأبعاد معقدة ضمن سُمك ألواح MDF. ورغم أن ليزر ثاني أكسيد الكربون منخفض الطاقة يُمكن أن يُحقق نتائج نقش ممتازة، إلا أنه يُعاني من قيود فيما يتعلق بعمق القطع في تمريرة واحدة.