| Arbeitsbereich (B *L) | 1300 mm * 900 mm (51,2 Zoll * 35,4 Zoll) |
| Software | Offline-Software |
| Laserleistung | 100 W/150 W/300 W |
| Laserquelle | CO2-Glaslaserröhre oder CO2-HF-Metalllaserröhre |
| Mechanisches Steuerungssystem | Schrittmotor-Riemensteuerung |
| Arbeitstisch | Wabenförmiger Arbeitstisch oder Messerleisten-Arbeitstisch |
| Höchstgeschwindigkeit | 1~400 mm/s |
| Beschleunigungsgeschwindigkeit | 1000~4000 mm/s² |
| Verpackungsgröße | 2050 mm * 1650 mm * 1270 mm (80,7'' * 64,9'' * 50,0'') |
| Gewicht | 620 kg |
Die Luftunterstützung entfernt Späne und Ablagerungen von der Holzoberfläche und schützt die MDF-Platte vor Verbrennungen beim Laserschneiden und -gravieren. Druckluft aus der Luftpumpe wird durch die Düse in die Schnittlinien und -schnitte geleitet und führt so die überschüssige Hitze ab. Für einen charakteristischen Brenneffekt und dunkle Stellen können Sie Druck und Luftmenge anpassen. Bei Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Die verbleibenden Gase können vom Abluftventilator aufgenommen werden, um den Rauch zu beseitigen, der die MDF-Platten und das Laserschneiden beeinträchtigt. Ein Absaugsystem in Kombination mit einem Rauchgasfilter leitet die Abgase ab und sorgt so für eine saubere Arbeitsumgebung.
Die Signalleuchte zeigt den Betriebszustand und die Funktionen der Lasermaschine an und hilft Ihnen so, die richtige Entscheidung zu treffen und die Maschine richtig zu bedienen.
Im Falle eines plötzlichen und unerwarteten Ereignisses bietet Ihnen der Not-Aus-Knopf eine Sicherheitsgarantie, indem er die Maschine sofort stoppt.
Ein reibungsloser Betrieb erfordert eine funktionssichere Schaltung, deren Sicherheit die Voraussetzung für eine sichere Produktion ist.
MimoWork Laser Machine besitzt die rechtlichen Vermarktungs- und Vertriebsrechte und ist stolz auf seine solide und zuverlässige Qualität.
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Bambus, Balsaholz, Buche, Kirsche, Spanplatte, Kork, Hartholz, Schichtholz, Multiplex, Naturholz, Eiche, Sperrholz, Massivholz, Bauholz, Teak, Furniere, Walnuss…
Um optimale Ergebnisse beim Schneiden und Gravieren von mitteldichten Faserplatten (MDF) zu erzielen, ist es unerlässlich, die Laserprozesse zu verstehen und verschiedene Parameter entsprechend anzupassen.
Beim Laserschneiden kommt ein Hochleistungs-CO₂-Laser mit typischerweise etwa 100 W zum Einsatz, dessen Strahl durch einen XY-Scankopf geführt wird. Dieses Verfahren ermöglicht das effiziente Schneiden von MDF-Platten in einem einzigen Durchgang mit einer Dicke von 3 mm bis 10 mm. Bei dickeren MDF-Platten (12 mm und 18 mm) können mehrere Durchgänge erforderlich sein. Das Laserlicht verdampft und entfernt das Material während des Schnitts und sorgt so für präzise Schnitte.
Die Lasergravur hingegen nutzt geringere Laserleistung und präzise Vorschubgeschwindigkeiten, um das Material nur teilweise zu durchdringen. Dieses kontrollierte Verfahren ermöglicht die Erzeugung komplexer 2D- und 3D-Reliefs innerhalb der MDF-Plattendicke. CO₂-Laser mit geringerer Leistung liefern zwar hervorragende Gravurergebnisse, stoßen aber hinsichtlich der Schnitttiefe pro Durchgang an ihre Grenzen.
Um optimale Ergebnisse zu erzielen, müssen Faktoren wie Laserleistung, Vorschubgeschwindigkeit und Brennweite sorgfältig abgewogen werden. Die Wahl der Brennweite ist besonders wichtig, da sie die Spotgröße auf dem Material direkt beeinflusst. Optiken mit kürzerer Brennweite (ca. 38 mm) erzeugen einen Spot mit kleinem Durchmesser, ideal für hochauflösende Gravuren und schnelles Schneiden, aber hauptsächlich für dünne Materialien (bis zu 3 mm) geeignet. Tiefere Schnitte mit kürzeren Brennweiten können zu nicht parallelen Schnittkanten führen.
Um optimale Ergebnisse zu erzielen, müssen Faktoren wie Laserleistung, Vorschubgeschwindigkeit und Brennweite sorgfältig abgewogen werden. Die Wahl der Brennweite ist besonders wichtig, da sie die Spotgröße auf dem Material direkt beeinflusst. Optiken mit kürzerer Brennweite (ca. 38 mm) erzeugen einen Spot mit kleinem Durchmesser, ideal für hochauflösende Gravuren und schnelles Schneiden, aber hauptsächlich für dünne Materialien (bis zu 3 mm) geeignet. Tiefere Schnitte mit kürzeren Brennweiten können zu nicht parallelen Schnittkanten führen.
Um beim Schneiden und Gravieren von MDF optimale Ergebnisse zu erzielen, ist ein differenziertes Verständnis der Laserprozesse und eine sorgfältige Anpassung der Lasereinstellungen an die Art und Dicke der MDF-Platte erforderlich.
• Geeignet für großformatige Feststoffe
• Schneiden unterschiedlicher Materialstärken mit optionaler Laserleistung
• Leichtes und kompaktes Design
• Einfache Bedienung für Anfänger