作業領域 (幅 * 長さ) | 1300mm * 900mm (51.2 インチ * 35.4 インチ) |
ソフトウェア | オフラインソフトウェア |
レーザー出力 | 100W/150W/300W |
レーザー光源 | CO2 ガラスレーザー管または CO2 RF 金属レーザー管 |
機械制御システム | ステップモーターベルト制御 |
作業テーブル | ハニカム作業テーブルまたはナイフストリップ作業テーブル |
最高速度 | 1~400mm/s |
加速速度 | 1000~4000mm/s2 |
パッケージサイズ | 2050mm * 1650mm * 1270mm (80.7インチ * 64.9インチ * 50.0インチ) |
重さ | 620kg |
エアアシストは木材の表面から破片や欠けを吹き飛ばし、レーザー切断や彫刻中にMDFが焼けるのを防ぎます。エアポンプからの圧縮空気がノズルから彫刻線や切開部に送られ、深部に溜まった余分な熱を取り除きます。灼熱感と暗闇の視界を実現したい場合は、希望に応じて空気流の圧力とサイズを調整します。ご不明な点がございましたら、お気軽にご相談ください。
残留ガスは排気ファンに吸収され、MDF やレーザー切断の邪魔となる煙を排除します。ダウンドラフト換気システムとヒュームフィルターを組み合わせて、排ガスを排出し、処理環境をクリーンにします。
信号光はレーザー加工機の動作状況や機能を示し、正しい判断と操作をサポートします。
突然の予期せぬ事態が発生した場合、緊急ボタンが機械を即座に停止させ、安全を確保します。
スムーズな動作が機能井戸回路の要件となり、その安全性が安全生産の前提となります。
MimoWork Laser Machine は、販売および販売の法的権利を所有しており、堅固で信頼できる品質を誇りにしています。
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中密度ファイバーボード (MDF) の切断と彫刻の両方で最適な結果を得るには、レーザープロセスを理解し、それに応じてさまざまなパラメーターを調整することが不可欠です。
レーザー切断には、XY 走査レーザー ヘッドを通じて送出される、通常約 100 W の高出力 CO2 レーザーが使用されます。このプロセスにより、厚さ 3 mm ~ 10 mm の MDF シートを 1 回のパスで効率的に切断できます。より厚い MDF (12 mm および 18 mm) の場合は、複数のパスが必要になる場合があります。レーザー光は材料を蒸発させて除去し、その結果、正確な切断が行われます。
一方、レーザー彫刻では、より低いレーザー出力と洗練された送り速度を使用して、材料の深さに部分的に浸透します。この制御されたアプローチにより、MDF の厚さ内に複雑な 2D および 3D レリーフを作成できます。低出力の CO2 レーザーでも優れた彫刻結果が得られますが、シングルパスの切断深さに関しては制限があります。
最適な結果を追求するには、レーザー出力、送り速度、焦点距離などの要素を慎重に考慮する必要があります。焦点距離の選択は、材料上のスポット サイズに直接影響するため、特に重要です。より短い焦点距離の光学系 (約 38 mm) は小さな直径のスポットを生成し、高解像度の彫刻や高速切断に最適ですが、主に薄い材料 (最大 3 mm) に適しています。より短い焦点距離でより深いカットを行うと、側面が非平行になる可能性があります。
最適な結果を追求するには、レーザー出力、送り速度、焦点距離などの要素を慎重に考慮する必要があります。焦点距離の選択は、材料上のスポット サイズに直接影響するため、特に重要です。より短い焦点距離の光学系 (約 38 mm) は小さな直径のスポットを生成し、高解像度の彫刻や高速切断に最適ですが、主に薄い材料 (最大 3 mm) に適しています。より短い焦点距離でより深いカットを行うと、側面が非平行になる可能性があります。
MDF の切断と彫刻で最高の結果を得るには、レーザープロセスを微妙に理解し、MDF の種類と厚さに基づいてレーザー設定を細心の注意を払って調整する必要があります。